惠普×Hyperion碳化钨商业化、尚吉精密钛粉产线投产、镁粉新国标11月1日实施｜10月29日

📅 2026年10月29日 · 每日市场报告

📊 市场快讯

❶ 惠普×Hyperion碳化钨商业化：惠普与Hyperion签署战略优先合作伙伴协议，Hyperion巴塞罗那工厂已安装HP Metal Jet S100，配套CarbiForm碳化钨粉末打通从开发到量产路径。❷ 尚吉精密钛粉产线投产：尚吉精密科技（江苏）在盱眙竣工投产，PREP/PAMGA粉体产线达产后年产钛合金MIM与3D打印构件百万件级。❸ 新疆湘润低品位钛矿：低品位钛矿高值化及熔锻成形技术通过有色协会评价，航空级海绵钛与2.0GPa级超高强钛丝材达国际领先。❹ 镁粉新国标11/1实施：GB/T 5149—2026《镁及镁合金粉》将增材制造纳入适用范围，统一球形度/氧含量/流动性判定基准。❺ 浦项工科超高强铁基合金：3D打印马氏体时效中熵合金屈服1484MPa、抗拉1750MPa、均匀延伸率10%，强塑匹配优于18Ni马氏体时效钢。❻ Al-Fe-Zr铝合金粉末专利：CN122974944A公开SLM用高导热铝合金粉末，Fe 0.8-1.5%、Zr 0.6-1.3%，面向热管理增材场景。

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📊 产业动态 3条 ▼

惠普与Hyperion签署战略优先合作伙伴协议，扩大碳化钨增材制造商业化应用

10/29

惠普（HP）与Hyperion签署战略优先合作伙伴协议，共同推进碳化钨增材制造商业化。Hyperion是全球领先的硬质合金与超硬材料企业，前身为Sandvik Hard Materials、现由KKR等机构持股，总部位于美国俄亥俄州，在西班牙巴塞罗那设有硬质合金研发中心；此次即在巴塞罗那工厂安装HP Metal Jet S100粘结剂喷射打印机，结合其碳化钨烧结与精加工经验打通从开发到量产路径。合作依托Hyperion新推出的CarbiForm碳化钨粉末，该粉末专为粘结剂喷射打印设计，已与HP Metal Jet打印机及Hyperion烧结工艺完成匹配测试。

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尚吉精密科技（江苏）竣工投产：PREP/PAMGA粉体产线落地盱眙，钛合金MIM与3D打印构件年产百万件级

10/29

南京尚吉增材制造研究院投资设立的尚吉精密科技（江苏）有限公司在江苏盱眙竣工投产。项目建有PREP（等离子旋转电极雾化）与PAMGA等金属粉体材料生产线及多条粉末近净成形生产线，达产后可年产钛合金MIM与3D打印构件百万件级别，预计年产值1亿元以上。该项目使盱眙在钛合金精密成形与高端新材料制造上新增规模化产能。

网易（本地自媒体「虎虎见闻」）点击查看

新疆湘润低品位钛矿高值化及熔锻成形关键技术达国际先进水平

10/29

新疆湘润牵头完成的「低品位钛矿高值化及熔锻成形关键技术及应用」项目通过中国有色金属工业协会科技成果评价，整体达国际先进水平。其中，低品位钛矿高值化制备航空级海绵钛技术与2.0GPa级超高强钛合金丝材技术达国际领先水平。项目历经6年攻关，打通低品位钛矿到高端钛材全产业链，单炉能耗较行业降低30%以上，为钛合金粉末及高端钛材的原料端降本与国产化供应提供支撑。

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🔬 技术前沿 3条 ▼

镁粉新国标将于11月1日实施，增材制造被纳入适用范围

10/28

GB/T 5149—2026《镁及镁合金粉》将于2026年11月1日正式实施。新国标一次性整合替代三项旧标准：GB/T 5149.1-2004铣削镁粉、GB/T 5150-2004铝镁合金粉、GB/T 31974-2015钝化颗粒镁。新国标明确将增材制造纳入适用范围，对增材制造用镁粉的球形度（通常需92%以上）、氧含量和流动性提出统一的判定基准。归口单位：全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC 243）。

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浦项工科大学研发超高强度铁基合金

10/28

浦项科技大学金亨燮团队利用金属3D打印开发出超高强度铁基合金，成果刊于《International Journal of Extreme Manufacturing》。该合金屈服强度1484MPa、抗拉强度1750MPa、均匀延伸率10%，强塑匹配优于现有3D打印18Ni马氏体时效钢与AerMet100。团队制备Fe-Co-Ni-Mo复合配比的马氏体时效中熵合金粉末，通过打印中形成的纳米胞状结构与热处理调控实现强塑兼优。

worldmetals.cn 点击查看

高导热Al-Fe-Zr铝合金粉末专利公开：SLM用，Fe 0.8-1.5%/Zr 0.6-1.3%

10/29

公开号为CN122974944A的专利涉及一种SLM用铝合金粉末，成分含0.8%-1.5% Fe和0.6%-1.3% Zr、余量为铝。Fe和Zr的添加旨在利用快速凝固过程中的析出相，提升铝合金的高温稳定性和导热性能。该方案面向对热管理有要求的增材制造场景。申请号CN202611468360.3，公开日2026-10-27。

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