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惠普与Hyperion签署战略优先合作伙伴协议，扩大碳化钨增材制造商业化应用
惠普与Hyperion签署战略优先合作伙伴协议，共同推进碳化钨增材制造商业化。Hyperion是全球领先的硬质合金与超硬材料企业（前身为Sandvik Hard Materials，现由KKR等机构持股），总部位于美国俄亥俄州，在西班牙巴塞罗那设有硬质合金研发中心——此次即在巴塞罗那工厂安装HP Metal Jet S100打印机，结合其碳化钨烧结与精加工经验打通从开发到量产路径；合作依托Hyperion新推出的CarbiForm碳化钨粉末，该粉末专为粘结剂喷射打印设计，已与HP Metal Jet打印机及Hyperion烧结工艺完成匹配测试。
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