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📰 入选日报 · 2026-10-23AI散热：L-PBF分级多孔晶格提升两相浸没冷却性能
《Applied Thermal Engineering》新研究：名古屋大学团队利用激光粉末床熔融（L-PBF）制造分级BCC多孔晶格（AlSi12粉末，孔隙沿高度梯度分布），用于AI数据中心两相浸没冷却。
在80%平均孔隙率下，分级晶格传热系数比均匀晶格高约137%（大面积临界热流密度达1758 kW/m²）；梯度孔隙引导气泡生长与液体补充，应对AI芯片100–150 W/cm²级散热挑战。
AI服务器液冷是增材制造的下一个大场景，多孔晶格散热件将拉动高导热铝合金粉（AlSi12/AlSi10Mg）的批量订单。
对粉末采购商的价值：① 高导热铝合金粉（AlSi12/AlSi10Mg）在数据中心散热场景的批量需求上升，提前备货并验证牌号；② 晶格结构对粉末粒度分布与流动性敏感，可与客户共建散热结构专用粉末规范；③ 能提供孔隙率-传热性能数据的粉末厂，将在数据中心供应链中优先获得认证机会。
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