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📰 入选日报 · 2026-09-30韩国Link Solution入选深科技挑战项目:50亿韩元开发AI多工艺增材制造自主制造方案
9月28日,韩国3D打印企业Link Solution宣布入选韩国中小风险企业部“2026年度投·融联动技术开发事业——深科技挑战项目(DCP)”技术挑战型课题,获得总额50亿韩元规模的政府研发支持。
课题为“AI基础多工艺增材制造整合解决方案”开发:将分散运行的各类3D打印设备与制造工序整合到统一AI平台,覆盖订单接单、生产计划、工艺预测、品质判定到成品搬运的全流程最优控制;搭载6种以上AI代理的AI-MES、数字孪生及AMR(自主移动机器人)无人物流系统联动,目标构建最少人工干预的自主制造代工厂(黑灯工厂)量产体系。
方案将直接应用于大田代工厂产线验证——该厂2026年12月完工,为韩国首个最大规模3D打印代工厂——并面向航空航天、国防、人形机器人、AI数据中心热管理等高端部件量产场景,公司已披露韩华航空航天6.6亿韩元代工首单。
对粉末采购商的价值:① AI自主制造体系降低小批量金属3D打印件成本门槛,有望放大韩国金属粉末在代工场景的消耗量;② 航天国防、人形机器人、AI散热等应用放量将拉动对应牌号粉末需求,关注韩国代工厂粉末供应链准入;③ 风险提示:项目属政府研发课题,商业化节奏取决于大田工厂验证进度。
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