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AI散热高峰论坛：铜散热3D打印产业化路径渐明
8月14日「AI散热应用高峰论坛」专题研讨铜散热3D打印产业化，叠序宇宙等企业分享铜合金粉末LPBF在高热流密度AI芯片散热器件上的实践。
紫铜/铜合金粉末打印面临激光反射率高、导热性能与孔隙缺陷控制等瓶颈，论坛提出「设备-粉末-工艺协同」破局思路，绿光/蓝光激光与高球形度铜粉成为攻关方向。
AI算力硬件的热密度持续攀升，均热板、冷板与相变散热器件的增材制造需求快速增长，AI硬件热管理正成为铜基AM粉末最具爆发力的增量场景。
对粉末采购商的价值：① 高纯度、高球形度铜粉是当前供需最紧俏的AM牌号之一，散热件放量将显著拉动需求 ② 铜粉氧含量与粒径一致性是客户验收关键，具备绿光激光适配粉末的企业先发优势明显 ③ 建议对接AI服务器散热产业链客户，提前卡位送样。
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