2026年8月10日，亚洲新材料正式推出采用真空气雾化（VIGA）技术制备的Cu15Ni8Sn预合金粉末。经SLM成形验证，抗拉强度≥1000MPa、硬度≥34HRC，性能对标传统铍铜但全流程无毒无害。利用SLM快熔快凝特性将Sn元素偏析抑制在微米级别（传统铸造工艺中Sn偏析是核心难题），粉末激光吸收率超35%。

耐腐蚀性（海水/酸性/油气环境）和耐磨性优于铍铜。局限是导电率仅9% IACS，不适合高导电场景。目标应用：航空航天起落架轴承/弹性密封环、5G连接器/芯片测试插座、海洋工程装备、高载荷轴承。Cu-Ni-Sn体系是学术界公认的最有希望替代铍铜的无毒铜合金体系。

这项突破体现了国产金属粉末企业在细分合金领域的竞争力——不是为了替代316L/TC4等大宗粉末，而是在高性能铜合金这一铍铜替代赛道上建立先发优势。亚洲新材料的SLM粉末化将其推向了产业化前沿。

对粉末采购商的价值：① 航空航天和电子行业面临铍铜因毒性被替代的趋势，Cu15Ni8Sn是首选无毒替代材料，SLM粉末化打开增材制造应用空间 ② 目标应用中航空航天起落架轴承和弹性密封环对材料疲劳性能要求极高，需关注后续疲劳测试数据 ③ 导电率仅9% IACS，在需要高导电+高强度的场景（如电阻焊电极）仍需铍铜，需根据实际应用场景评估。