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亚洲新材推出高均匀性CuCr25~50合金球形粉末
亚洲新材采用高温高真空气雾化技术（105-107 K/s极高冷却速率）制备高均匀性CuCr25-CuCr50球形粉末，Cr相细化在5μm以内，成分均匀且无偏析，粉末球形度良好。该材料可适配SLM/EBM和热等静压等工艺制备铜铬触头、电阻焊电极、高强度导电连接件等，CuCr30和CuCr50粉末在1064nm（红外）吸收率分别为38.40%与50.70%，在532nm（绿光）吸收率分别达69.95%与77.29%，两种波长均易于成型。相较于传统熔铸法或混粉烧结法，气雾化粉末从源头上解决了Cr相偏析和致密度低等工艺短板，将帮助用户将CuCr25-50系列产品的应用范围从铸造/粉末冶金扩展至增材制造领域。
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