2026年8月4日，韩国智能制造与3D打印企业Links Solution（링크솔루션）签署国家R&D项目协议，参与下一代热泵微型化技术开发国际联合研究。项目总经费34亿韩元（约250万美元），周期2026年7月至2029年6月，由韩国能源技术评价院资助。参与方包括中央大学（牵头）、国民大学、韩国机械研究院（KIMM）、LG电子和密歇根州立大学。

Links Solution将利用金属3D打印制造集成式复杂微通道结构热泵核心部件，突破传统切削/焊接工艺无法实现的几何复杂度，实现热泵微型化和高效化。目标场景包括AI数据中心冷却、电动汽车热管理、暖通空调。公司计划将成果对接其大田AM Foundry量产平台（2027年全面运营）。

行业意义：AI数据中心和EV热管理是未来十年增长最快的散热需求场景。金属AM在复杂流道换热器制造上的天然优势正被系统级热管理方案所采纳，从航空航天向数据中心/汽车等民用高增长领域扩散。

对粉末采购商的价值：热管理赛道对铜合金、铝合金粉末的需求正在形成。Links Solution项目虽为R&D阶段，但LG电子参与意味着消费电子/家电级热管理AM应用可能加速商业化。关注铜合金（GRCop、CuCrZr）和铝合金（AlSi10Mg、CP1）粉末在热泵/换热器领域的增量需求。