MDPI已确认参加第五届增材制造技术国际论坛（AMTIF），会期为2026年8月2日至4日，举办地为苏州。本届论坛由西安交通大学、西北工业大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、上海交通大学、华中科技大学等高校联合组织，面向科研人员、学生与产业界人士开放，用于发布成果、交流思路并促成合作。

会议议题覆盖电弧增材、激光增材、固态增材（搅拌摩擦、冷喷涂、超声）、电子束增材、陶瓷与铸造增材、生物医疗增材、混凝土增材以及新材料与工艺创新。MDPI携十本期刊参会，其中包括与金属粉末直接相关的Powders、Metals、JMMP，以及Coatings、Applied Sciences、J. Compos. Sci.等。

激光与电子束两条路线对粉末球形度、粒度分布和氧含量的敏感度最高，冷喷涂等固态增材则把粉末同时当作原料与能量载体，两类工艺的原料端需求指向同一件事：批次一致性与可追溯性。多所高校联合办会，说明粉末冶金基础研究与成形工艺开发正在同一条链条上推进，粉末企业若能同步对接课题组的材料体系，就更容易进入后续的工艺验证与量产名单。

对粉末采购商的价值：① 关注冷喷涂与搅拌摩擦增材相关议题，提前锁定固态工艺用粉的供应渠道；② 依据激光/电子束增材的粒度与氧含量要求，向供应商索取批次检测数据；③ 通过Powders、Metals等期刊的会议发布，掌握新材料牌号的早期动向，为来年采购目录留出替换空间。