2026年8月2日至4日，第五届增材制造技术国际高峰论坛（AMTIF）在苏州春申湖度假酒店举行。本届论坛由西安交通大学、西北工业大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、上海交通大学、华中科技大学、北京理工大学、中国矿业大学、浙江大学、南京工业大学、贵州大学、北京工商大学、上海大学、杭州电子科技大学等十余所国内顶尖高校联合主办，长三角钢铁产业发展协会与浙江大学流体动力基础件与机电系统全国重点实验室共同组织。注册费用为主办与承办单位1200元/人、其他单位1500元/人、学生1000元/人。

论坛设置电弧增材制造、激光增材制造、固相增材制造（搅拌摩擦、冷喷涂、超声）、生物医疗增材制造、陶瓷与铸造增材制造、电子束增材制造和混凝土增材制造七大分论坛，并设立新型材料与工艺创新专题。同期举办第三届全国增材制造创新设计大赛、2026年全国增材制造领域优秀本科毕业设计与优秀研究生学位论文评选、征文大赛及墙报展示等系列活动，MDPI携旗下多个材料科学期刊参展。8月3日举行大会主旨报告，8月4日各分论坛专题技术宣讲，8月5日安排参观交流。

本届AMTIF在中国"十五五"规划将增材制造纳入新质生产力重要阵地的政策背景下召开，是国内增材制造领域年度规模最大、覆盖面最广的学术与产业交流盛会。从高校阵容和议程设置看，中国增材制造正从高校科研主导向产学研深度融合转型，材料端、工艺端、应用端的协同创新是论坛核心主题。

对粉末采购商的价值：① 论坛七大分论坛覆盖电弧、激光、电子束、固相等多种增材工艺，对应钛合金粉、镍基高温合金粉、铜合金粉、铝合金粉等多品类粉末需求，关注各分论坛发布的材料创新方向可提前布局品类。② 全国增材制造创新设计大赛和优秀论文评选是发现下一代高价值应用场景的窗口——获奖项目所用的粉末材料和牌号往往是未来2-3年需求增长的风向标。③ MDPI参展带来的国际学术视角有助于判断哪些新型合金粉末（如高熵合金、难熔合金）正在从实验室走向产业化。