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华工科技破解AI液冷散热难题，高纯度铜粉一体化成型微通道构件已批量交付
华工科技AI全产业链先进制造生态大会上，华工激光3DP增材制造事业部披露，随着AI芯片功耗飙升，液冷散热已成为高端算力中心的刚需方案。金属3D打印利用高纯度铜粉直接一体化成型异形微通道高导热散热构件，解决了0.1毫米级超细流道无法一体化成型的制造难题，避免了传统多零件拼接带来的界面热阻和漏液隐患，同时大幅压缩产品迭代周期。目前华工科技苏州智能制造华东总部基地已实现产品批量交付、生产排期饱满，50亩武汉生产基地正加速建设，预计2027年投产。金属3D打印在AI热管理领域的应用已从技术验证进入批量交付阶段，标志着高纯度铜粉在算力基础设施中的需求正加速释放。
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