牌号速览

牌号解析

钼熔点 2620℃，密度仅钨的约一半，导热导电良好、热膨胀低，是性价比最均衡的难熔金属。纯钼粉的还原粉路线用于压制-烧结的舟皿、加热元件与靶材坯；球形粉用于 LPBF/EBM 与热喷涂。

增材制造钼的难点是高温晶界脆性与氧化敏感，球形粉需低氧、少空心粉。采购按用途区分：靶材级看纯度与晶粒控制要求，打印级看球形度与氧含量，并建议打印试块验证致密度与力学性能。

相近牌号与替代参考

难熔金属选型参考：

· 纯钨W：更高熔点与密度选钨；对重量敏感、要加工性的选钼

· Ta10W：耐蚀+高温双要求选钽系合金；纯钼侧重热结构与靶材

· Nb521：航天轻量高温结构选铌合金，钼成本更低但密度更高

应用场景

高温炉加热元件与舟皿、溅射靶材、半导体热端部件、火箭推进高温件。

采购要点

确认纯度与主要杂质（氧、碳、铁）；打印级测球形度与空心粉率；靶材级确认粒度与晶粒控制。

数据说明：本牌号暂未纳入 PS 价格指数（样本量未达标），价格以供应商实时报价为准；牌号信息为通用工程参考，不涉及任何公司名称。成分与牌号依据公开国标/行标（GB/T、ASTM、AMS 系列）整理，具体以标准原文与供应商质保书为准。