福田金属箔粉工業株式会社

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材料体系: 铜基

牌号材料体系工艺应用领域来源
— 其他 其他 接合材料 官网 ↗
— 其他 未提及 — 官网 ↗
— 铜基 未提及 — 官网 ↗
— 其他 未提及 導電材料 官网 ↗
— 铜基 气雾化 — 官网 ↗
— 铜基 其他 — 官网 ↗
— 铜基 未提及 — 官网 ↗
— 铜基 水雾化 — 官网 ↗
Ag-XF301S 其他 未提及 — 官网 ↗
AgC 其他 其他 導電材料 官网 ↗
AgE 其他 其他 — 官网 ↗
CE 铜基 其他 — 官网 ↗
Cu-C 铜基 其他 — 官网 ↗
FAM-QCU 铜基 未提及 積層造形材料、導電部品、放熱部品 官网 ↗
FCC 铜基 其他 電材 官网 ↗
Fブレイズ 其他 未提及 ろう付け材料 官网 ↗
HWF 铜基 未提及 — 官网 ↗
HWQ 其他 其他 — 官网 ↗
Sn-S 其他 未提及 — 官网 ↗
Zn-S-D8S 其他 未提及 — 官网 ↗
フクダロイ 其他 未提及 表面硬化肉盛材、溶射材、ろう材 官网 ↗