浙江亚通新材料股份有限公司

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材料体系: 铜基铝基

牌号材料体系工艺应用领域来源
— 其他 未提及 深冷容器火焰钎焊和机器自动焊接 官网 ↗
— 其他 气雾化 钎焊 官网 ↗
— 其他 未提及 钎焊 官网 ↗
— 其他 未提及 高集成电子封装 官网 ↗
— 其他 未提及 高温钎焊 官网 ↗
— 其他 未提及 SMT工艺 官网 ↗
— 其他 未提及 钎焊 官网 ↗
— 其他 未提及 对焊料形状和质量有特殊要求的场合 官网 ↗
— 其他 未提及 钎焊铜合金、钛合金、不锈钢、陶瓷 官网 ↗
— 其他 未提及 钎焊 官网 ↗
— 其他 未提及 多种钎焊方法 官网 ↗
— 其他 未提及 外贸产品包装 官网 ↗
— 其他 未提及 电子产品自动焊接 官网 ↗
— 其他 未提及 电子、电器 官网 ↗
— 其他 未提及 金属和非金属的连接,润湿氮化铝、氮化硅陶瓷、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛和钛合金、难熔金属 官网 ↗
— 其他 气雾化 新能源(光伏逆变器、电动汽车充电桩)、智能家电、开关电源、电力电子 官网 ↗
— 其他 其他 粉末冶金注射成型工艺 官网 ↗
— 其他 气雾化 钎焊 官网 ↗
— 其他 气雾化 电子束铺粉3D打印、激光铺粉3D打印、激光同轴送粉3D打印、高端再制造 官网 ↗
— 铜基 未提及 钎焊 官网 ↗
— 铜基 未提及 钎焊 官网 ↗
A-YT20016 其他 未提及 减缓锡铅焊料氧化 官网 ↗
AlSi系列 铝基 气雾化 钎焊 官网 ↗
Au80Sn20 其他 未提及 钎焊 官网 ↗
Sn-Bi58 其他 未提及 对焊接温度较敏感的电子元器件的封装 官网 ↗
ZYCD 其他 未提及 金属膜电阻器 官网 ↗