DOWAエレクトロニクス株式会社

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材料体系: 铜基

牌号材料体系工艺应用领域来源
— 铜基 其他 積層セラミックコンデンサ(MLCC)外部電極用途、電磁波シールド用途 官网 ↗
— 铜基 水雾化 樹脂硬化用ペースト、焼成用ペースト用導電性フィラー 官网 ↗
— 其他 其他 電子部品、各種導電接着剤、太陽電池用電極材 官网 ↗
— 其他 其他 プリンテッド・エレクトロニクス用配線、半導体接着剤、電極材料、特殊デコレーション 官网 ↗
— 其他 未提及 データ用コンピューターバックアップ用テープ、放送用取材・放送・保存(アーカイブ) 官网 ↗
— 其他 未提及 複写機・プリンタ 官网 ↗
— 其他 未提及 マグネットロール(LBP/複写機)、モーター(エアコン/冷蔵庫/格納式ミラー/鏡面駆動)、センサ(ABS) 官网 ↗