贵研粉体材料

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材料体系: 高温合金

牌号材料体系工艺应用领域来源
AgC 其他 未提及 交直流接触器、继电器、断路器、新能源汽车、智能电网 官网 ↗
AgCuTi 其他 未提及 AMB陶瓷基板、新能源功率器件封装、陶瓷-金属及复合材料钎焊连接 官网 ↗
AgSnO₂In₂O₃ 其他 未提及 交直流接触器、继电器、断路器、新能源汽车、智能电网 官网 ↗
AgW 其他 未提及 交直流接触器、继电器、断路器、新能源汽车、智能电网 官网 ↗
CoNiCr 高温合金 未提及 表面喷涂、热障涂层、高温部件防护涂层 官网 ↗
CuMnCo 其他 未提及 精密焊接、异种材料连接与复杂结构钎焊 官网 ↗
MCrAlY 高温合金 未提及 表面喷涂、热障涂层、高温部件防护涂层 官网 ↗
NiAu 其他 未提及 高温合金钎焊、热端部件修复与精密连接 官网 ↗
NiCrSi 高温合金 未提及 表面喷涂、热障涂层、高温部件防护涂层 官网 ↗
NiPdCr 其他 未提及 高温合金钎焊、热端部件修复与精密连接 官网 ↗
TiZrNiCu 其他 未提及 精密焊接、异种材料连接与复杂结构钎焊 官网 ↗
烧结膏 其他 未提及 AI芯片散热、先进封装、5G通信、电磁屏蔽 官网 ↗
纳米银 贵金属 未提及 AI芯片散热、先进封装、5G通信、电磁屏蔽 官网 ↗