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贵研粉体材料
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材料体系: 高温合金
| 牌号 | 材料体系 | 工艺 | 应用领域 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| AgC | 其他 | 未提及 | 交直流接触器、继电器、断路器、新能源汽车、智能电网 | 官网 ↗ |
| AgCuTi | 其他 | 未提及 | AMB陶瓷基板、新能源功率器件封装、陶瓷-金属及复合材料钎焊连接 | 官网 ↗ |
| AgSnO₂In₂O₃ | 其他 | 未提及 | 交直流接触器、继电器、断路器、新能源汽车、智能电网 | 官网 ↗ |
| AgW | 其他 | 未提及 | 交直流接触器、继电器、断路器、新能源汽车、智能电网 | 官网 ↗ |
| CoNiCr | 高温合金 | 未提及 | 表面喷涂、热障涂层、高温部件防护涂层 | 官网 ↗ |
| CuMnCo | 其他 | 未提及 | 精密焊接、异种材料连接与复杂结构钎焊 | 官网 ↗ |
| MCrAlY | 高温合金 | 未提及 | 表面喷涂、热障涂层、高温部件防护涂层 | 官网 ↗ |
| NiAu | 其他 | 未提及 | 高温合金钎焊、热端部件修复与精密连接 | 官网 ↗ |
| NiCrSi | 高温合金 | 未提及 | 表面喷涂、热障涂层、高温部件防护涂层 | 官网 ↗ |
| NiPdCr | 其他 | 未提及 | 高温合金钎焊、热端部件修复与精密连接 | 官网 ↗ |
| TiZrNiCu | 其他 | 未提及 | 精密焊接、异种材料连接与复杂结构钎焊 | 官网 ↗ |
| 烧结膏 | 其他 | 未提及 | AI芯片散热、先进封装、5G通信、电磁屏蔽 | 官网 ↗ |
| 纳米银 | 贵金属 | 未提及 | AI芯片散热、先进封装、5G通信、电磁屏蔽 | 官网 ↗ |