PowderSight

一、产品概述
本公司供应的 PVD 铁镍合金粉（FeNi 合金粉），采用物理气相沉积（PVD）气相冷凝工艺制备，在密闭氮气环境内完成合金气化、形核、冷凝与收集全过程，生产过程为纯物理变化，不引入氯盐等化学介质。产品粒径覆盖300 nm 至 1000 nm（0.3–1.0 μm），颗粒呈规则球形，合金元素分布均匀，粒径分布集中，结晶度高，具备软磁性能良好、分散性优良、杂质与本底碳含量可控等特点，可面向软磁磁粉芯、电磁屏蔽、粉末冶金、电子元器件及增材制造配套等领域提供不同规格的合金粉体材料。
二、制备工艺与产品特性
1. PVD 气相法工艺优势
与传统气雾法、水雾法相比，PVD 气相法在密闭系统内完成制备，可批量制备 5 μm 以下的亚微米级合金粉体，粉体受外部污染少，氯残留低，本底碳含量可控；工艺不改变合金原材料本身的结晶特性，所得颗粒结晶度高、球形度好，合金元素在颗粒内部分布均匀，批次一致性便于控制。
2. 主要产品特性
球形度高：颗粒近球形、表面光滑，有利于在磁粉芯、浆料或成型体系中均匀排布，提升粉体堆积与成型质量；
合金元素分布均匀：铁、镍元素在颗粒内部分布一致，避免成分偏析，保证磁性能与批次稳定性；
粒径均匀、分布集中：D10/D50/D90 分布窄，可按牌号提供对应粒径区间，便于客户稳定配方、压制与热处理工艺；
软磁性能良好：铁镍合金具备较高磁导率、较低矫顽力与较好的饱和磁感应强度，适合软磁与磁屏蔽用途；
低杂质、低碳、低氯残留：密闭气相环境制备，杂质与碳含量可控，适配对纯度要求较高的电子与功能材料场景；
分散性优良：以软团聚为主，无硬团聚，易于在有机载体或成型体系中分散，减少沉降、针孔与团聚缺陷；
规格可定制：可根据客户对合金成分、粒径、比表面积、振实密度及表面绝缘包覆的要求，提供对应牌号与定制化规格。
三、主要技术参数（以质检报告为准）
本产品为铁镍二元合金粉，属于镍基 / 铁镍合金粉体，不属于纯镍粉或纯铜粉。制备工艺为 PVD 物理气相沉积（气相冷凝）；平均粒径 D50 覆盖 300 nm 至 1000 nm（0.3–1.0 μm），分牌号供应；颗粒形貌为球形、表面光滑；粒径分布呈窄分布，D10、D50、D90 实测值按牌号提供。合金成分（镍、铁含量及余量）、比表面积、振实密度、磁导率、矫顽力、饱和磁感应强度等指标，均以产品质检报告（COA）及客户约定的检测条件为准。粉体外观为灰黑色至灰色，低氧、低碳、低氯残留，无硬团聚。
说明：公司另有铁硅合金粉、铁硅铬合金粉、纯镍粉、纯铜粉、银包铜粉等产品，可按应用场景配套选型。
四、应用领域
1. 软磁磁粉芯与电感元件
铁镍合金粉可用于制备软磁磁粉芯、功率电感、滤波电感、变压器磁芯等元件，依靠合金的软磁特性，在较高频率下兼顾磁导率、直流偏置能力与损耗表现；具体性能需结合绝缘包覆、压制密度与热处理工艺评估。
2. 电磁屏蔽与吸波材料
合金粉可作为磁性填料用于屏蔽涂层、导电胶、吸波与电磁屏蔽材料，配合镍粉、铜粉或复合粉体使用，提升材料对电磁场的吸收与屏蔽能力。
3. 粉末冶金与金属注射成型（MIM）
在粉末冶金、MIM 及表面喷涂等工艺中，球形合金粉体具备较好的流动性与堆积性，可用于制备含镍铁结构件、磁性功能件及表面改性涂层；适用粒度需结合成型工艺与产品要求确认。
4. 电子元器件与复合粉体
产品可面向高端电子元器件、复合磁性材料及多元合金配方调配等场景，作为功能填料或合金原料使用；用于 SLM/EBM/DED 等金属打印工艺时，通常需结合具体合金牌号、粒度区间（增材制造常用更粗粒度）及设备工艺窗口评估，欢迎来样沟通定制。
5. 其他功能用途
还可应用于催化剂、特种涂料、磁性功能材料等其他功能性粉体场景。
五、包装、储存与供货
包装采用铁桶内衬 PE 袋，惰性气体保护封装。公司支持试样开发与批量供货，可根据客户应用场景推荐对应合金成分、粒径与牌号；对有绝缘包覆、表面改性要求的客户，可配合提供相应方案。