PowderSight

一、产品概述
本公司供应的 PVD 球形铜粉，采用物理气相沉积（PVD）气相冷凝工艺制备，在密闭氮气环境内完成金属气化、形核、冷凝与收集全过程，生产过程为纯物理变化。产品粒径覆盖200 nm 至 5000 nm（0.2–5.0 μm），颗粒呈规则球形，表面洁净，粒径分布集中，结晶度高，具备导电性好、分散性优良、抗氧化温度较高、杂质与本底碳含量可控等特点，可面向导电浆料、光伏电极、电子元器件、电磁屏蔽、粉末冶金及增材制造配套等领域提供不同规格的粉体材料。
二、制备工艺与产品特性
1. PVD 气相法工艺优势
与传统化学还原、雾化等方法相比，PVD 气相法在密闭系统内完成制备，粉体受外部污染少，氯残留低，本底碳含量可控；工艺不改变金属原材料本身的结晶特性，所得颗粒结晶度高、球形度好，批次一致性便于控制，有利于客户稳定浆料配方与成型工艺。
2. 主要产品特性
球形度高：颗粒近球形、表面光滑，有利于在浆料或成型体系中均匀排布，提升粉体堆积、导电网络连续性与成型质量；
粒径均匀、分布集中：D10/D50/D90 分布窄，可按牌号提供对应粒径区间，便于客户稳定配方、印刷与烧结参数；
导电性好：铜本征电导率高，粉体颗粒结晶完整，易于在浆料中形成连续导电通路；
低杂质、低碳、低氯残留**：密闭气相环境制备，杂质与碳含量可控，适配对纯度要求较高的电子与功能材料场景；
分散性优良：以软团聚为主，无硬团聚，易于在有机载体或成型体系中分散，减少沉降、针孔与团聚缺陷；
抗氧化温度较高：颗粒表面状态相对稳定，在储存及中低温加工过程中具备较好的抗氧化能力；
规格可定制：可根据客户对粒径、比表面积、振实密度及表面改性（如包覆处理）的要求，提供对应牌号与定制化规格。
三、主要技术参数（以质检报告为准）
本产品为高纯球形纯铜粉，不属于铜基合金粉。制备工艺为 PVD 物理气相沉积（气相冷凝）；平均粒径 D50 覆盖 200 nm 至 5000 nm（0.2–5.0 μm），分牌号供应；颗粒形貌为球形、表面光滑；粒径分布呈窄分布，D10、D50、D90 实测值按牌号提供。比表面积随粒径减小而增大，振实密度随粒径增大而提高，均按对应牌号提供实测数据。铜纯度、氧含量、碳含量及其他杂质指标以产品质检报告（COA）为准。粉体外观呈褐红色至红棕色，低氧、低碳、低氯残留，无硬团聚。
说明：如需铜基合金、银包铜等复合粉体，可另行咨询。
四、应用领域
1. 导电浆料与导电油墨
球形铜粉可用于导电油墨、导电胶、薄膜开关、中低温厚膜导电浆料等配方，依靠铜的高导电性与球形颗粒的良好堆积性，形成连续导电网络，可作为以铜代银、降低浆料成本的原料选择。
2. 光伏电池电极浆料
产品可面向异质结（HJT）等光伏电池的电极浆料方向，配合客户的低银化、无银化方案进行试样与开发；实际使用需结合电池工艺、烧结条件与浆料体系评估。
3. 电子元器件与电极材料
铜粉可用于 MLCC 外电极、电子组件电极材料、LTCC/HTCC 及功率陶瓷基板金属化等场景，具体适用粒度与工艺需结合客户产品要求确认。
4. 电磁屏蔽与导电填料
球形铜粉可作为导电填料用于屏蔽涂层、导电胶、吸波与屏蔽材料，配合镍粉、银粉或复合粉体使用，提升材料的导电与屏蔽性能。
5. 粉末冶金、MIM 与增材制造配套
在粉末冶金、金属注射成型（MIM）、表面喷涂及复合粉体调配中，球形粉体具备较好的流动性与堆积性；用于 SLM/EBM/DED 等金属打印工艺时，通常需结合具体合金牌号、粒度区间（增材制造常用更粗粒度）及设备工艺窗口评估，欢迎来样沟通定制。
6. 其他功能用途
还可应用于催化剂、导热材料、特种涂料及其他功能性粉体场景。
五、包装、储存与供货
包装采用铁桶内衬 PE 袋，惰性气体保护封装。公司支持试样开发与批量供货，可根据客户应用场景推荐对应粒径与牌号；对有抗氧化、包覆要求的客户，可配合提供相应方案。