PowderSight

一、产品概述
本公司供应的 PVD 球形镍粉，采用物理气相沉积（PVD）气相冷凝工艺制备，在密闭氮气环境内完成金属气化、形核、冷凝与收集全过程，生产过程为纯物理变化，不引入氯盐等化学介质。产品粒径覆盖 80 nm 至 1000 nm（0.08–1.0 μm），颗粒呈规则球形，表面洁净，粒径分布集中，结晶度高，具备低杂质、低本底碳含量、分散性好、抗氧化能力强等特点，可面向电子浆料、电磁屏蔽、粉末冶金、金属注射成型及增材制造等领域提供不同规格的粉体材料。
二、制备工艺与产品特性
1. PVD 气相法工艺优势
与传统化学还原、雾化等方法相比，PVD 气相法在密闭系统内完成制备，粉体受外部污染少，氯残留低，本底碳含量可控；工艺不改变金属原材料本身的结晶特性，所得颗粒结晶度高、球形度好，批次一致性便于控制。
2. 主要产品特性
球形度高：颗粒近球形、表面光滑，有利于在浆料或成型体系中均匀排布，提升粉体堆积与成型质量；
粒径均匀、分布集中：D10/D50/D90 分布窄，可按牌号提供对应粒径区间，便于客户稳定配方与工艺参数；
结晶度高：保留金属本征结晶结构，烧结活性与导电连续性良好；
低杂质、低碳、低氯残留：密闭气相环境制备，杂质与碳含量可控，适配对纯度要求较高的电子与功能材料场景；
分散性优良：以软团聚为主，无硬团聚，易于在有机载体或成型体系中分散，减少沉降、针孔与团聚缺陷；
抗氧化能力强：颗粒表面状态稳定，储存及后续加工过程中不易氧化变色；
规格可定制：可根据客户对粒径、比表面积、振实密度及表面改性的要求，提供对应牌号与定制化规格。
三、主要技术参数（以质检报告为准）
本产品为高纯球形纯镍粉，不属于镍基合金粉。制备工艺为 PVD 物理气相沉积（气相冷凝）；平均粒径 D50 覆盖 80 nm 至 1000 nm（0.08–1.0 μm），分牌号供应；颗粒形貌为球形、表面光滑；粒径分布呈窄分布，D10、D50、D90 实测值按牌号提供。比表面积随粒径减小而增大，振实密度随粒径增大而提高，均按对应牌号提供实测数据。镍纯度一般不低于 99.5%，具体纯度、氧含量、碳含量及杂质指标以产品质检报告（COA）为准。粉体外观为灰黑色至灰色，低氧、低碳、低氯残留，无硬团聚。
说明：如需镍基合金（如铁镍、铁硅铬、高温合金等）粉体，可另行咨询。
四、应用领域
1. 电子浆料与 MLCC 内电极
超细镍粉可用于 MLCC 多层陶瓷电容器内电极浆料，以及导电厚膜、电极线路、元器件端电极等镍浆配方，支撑高容、小尺寸、薄介质层元器件对细颗粒、低杂质粉体的需求。
2. 电磁屏蔽与吸波材料
球形镍粉可作为导电填料用于屏蔽涂层、导电胶、吸波材料等，依靠镍的导电性与磁性，提升材料的电磁屏蔽与吸收性能。
3. 粉末冶金与金属注射成型（MIM）
在粉末冶金、MIM 及表面喷涂等工艺中，球形粉体具备较好的流动性与堆积性，可用于制备含镍结构件、功能件及表面改性涂层；具体适用粒度需结合成型工艺与产品要求确认。
4. 增材制造（3D 打印）配套
本系列超细镍粉可作为合金配方调配、复合粉体、功能性填充及实验室研发用原料；用于 SLM/EBM/DED 等金属打印工艺时，通常需结合具体合金牌号、粒度区间（增材制造常用更粗粒度）及设备工艺窗口评估，欢迎来样沟通定制。
5. 其他功能用途
还可应用于镍氢 / 镍蓄电池电极、催化剂载体、磁流体、特种涂料等功能性粉体场景。
五、包装、储存与供货
包装采用铁桶内衬 PE 袋，惰性气体保护封装，可按客户要求提供小包装试样。储存时置于干燥、阴凉环境，密封保存，避免受潮与氧化。公司支持试样开发与批量供货，可根据客户应用场景推荐对应粒径与牌号。