PowderSight

本系列铜粉采用 PVD 物理气相冷凝工艺制备，为类球形高纯铜金属粉体，可实现多粒径可控量产，可选 D50 规格包含 150nm、200nm、300nm、500nm、1000nm、2500nm、3500nm。颗粒球形度优良，卫星颗粒少，粒度分布窄，批次性能稳定。生产采用密闭真空腔体、惰性气氛保护、手套箱出料实现杂质管控，粉体导电性能优异，适配导电浆料、电磁屏蔽、粉末冶金等高端电子领域。产品支持试样和批量供货，关键指标可根据客户工艺定制，可提供 COA、RoHS、MSDS 全套检测资料，满足客户审核需求。
产品特性：粉体呈类球形，表面洁净，覆盖从纳米到微米完整粒径梯度，适配不同产品工艺要求。经过分散处理，有效降低硬团聚，适配浆料研磨、搅拌、印刷等加工工序。铜主含量高，严格管控碳、硫、铁等有害杂质。超细铜粉比表面积大，表面活性高，相较于微米气雾化铜粉更容易发生表面氧化，粒径越细，氧化趋势越明显，可根据客户需求做惰性钝化处理，改善储存抗氧化性能。
细粒径牌号烧结活性高，低温即可实现致密化，适合薄层导电线路制备；大粒径铜粉流动性佳，松装密度高，浆料沉降稳定性更好。粉体与有机载体相容性好，印刷涂布流畅，不易堵网，保障成膜均匀。整套生产闭环管控，每批次出具 COA 质检报告，保障下游产品性能稳定。
技术参数
制备工艺：PVD 物理气相冷凝法
可选粒径 D50：150nm、200nm、300nm、500nm、1000nm、2500nm、3500nm
颗粒形貌：类球形金属粉末
铜纯度：≥99%，可按需提升
粒度特征：粒度分布窄，粒径越小 BET 比表面积越高
杂质情况：严控碳、硫、铁有害杂质；超细粉体氧受表面效应影响，粒径越小氧含量越高
外观：紫红色金属粉末，无肉眼杂质、无结块
包装方式：铝箔真空充惰性气体包装，分为试样小包装、量产桶装。
各规格使用特点：150‑300nm 超细铜粉比表面积大，烧结活性高，适合低温导电浆料、催化材料；500‑1000nm 中等粒径铜粉兼顾导电性能与加工稳定性，广泛用于导电胶、电磁屏蔽涂料；2500‑3500nm 微米级铜粉流动性、填充性优异，适合厚膜浆料、粉末冶金零部件。
应用领域：第一，电子导电浆料与导电胶，用于厚膜电路、低温共烧陶瓷、电极浆料，替代部分贵金属粉体，实现降本，保障导电层连续稳定。
第二，电磁屏蔽、吸波复合材料，填充高分子基材制备屏蔽涂层、屏蔽垫片，利用铜粉高导电特性实现 EMI 电磁干扰屏蔽。
第三，粉末冶金，作为烧结原料或者活化烧结助剂，降低烧结温度，提升制品致密度。
第四，催化材料，高比表面积铜粉用于有机合成催化反应。
第五，导热复合材料、特种导电复合材料，以及各类科研研发场景。