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PVD 工艺高纯球形镍粉（80‑600nm 全系列）
本系列镍粉采用 PVD 物理气相冷凝工艺制备，为类球形高纯镍金属粉体，可实现 80‑600nm 区间多粒径可控量产。产品颗粒结晶度高，球形度优良，卫星颗粒少，粒径分布窄，批次性能稳定。生产环节依托真空腔体、惰性保护气氛、手套箱密闭出料实现杂质管控，粉体烧结活性可控，主要应用于 MLCC 金属内电极以及各类高端电子导电浆料领域。产品支持试样与批量供货，关键指标可按照客户工艺进行定制，可提供 COA、RoHS、MSDS 全套检测资料，满足下游客户的审核要求。
产品特性：
粉体呈类球形，表面光洁，粒度分布区间窄，拥有 80nm 至 600nm 完整粒径梯度，可匹配不同元器件的选型需求。产品经过分散处理，有效减少硬团聚，适配浆料研磨、分散等加工工序。镍主含量高，严格管控碳、硫等有害杂质。受物理特性影响，纳米、亚微米粉体比表面积大，对比真空气雾化微米镍粉，氧含量会受颗粒表面效应影响，粒径越细，比表面积越大，氧含量会相应升高。
细粒径牌号烧结活性高，适合超薄电极制备；大粒径牌号烧结收缩平缓，能够降低器件烧结开裂、翘曲风险，适配多种共烧温度曲线。粉体与有机载体相容性优异，浆料印刷涂布性能稳定，不易发生堵网。根据客户需求，可做惰性钝化处理，提升粉体储存过程中的抗氧化能力。整套生产流程闭环管控，每批次均可出具 COA 质检报告，保障下游生产良率稳定。
技术参数：
制备工艺：PVD 物理气相冷凝法
可选粒径 D50：80nm、120nm、150nm、180nm、200nm、300nm、400nm、600nm
颗粒形貌：类球形金属粉末
镍纯度：≥99%，可按需提升
粒度特征：粒度分布窄，粒径越小 BET 比表面积越高
杂质情况：严控碳、硫、磷有害杂质，氧、氮指标受粒径、比表面积影响，粒径减小指标相应抬升
外观：深灰至灰黑色金属粉末，无肉眼可见杂质、无结块
包装方式：铝箔真空惰性气体保护包装，分为试样小包装、量产桶装。
各规格型号应用特点：80nm、120nm 属于超细纳米镍粉，比表面积大，烧结活性高，适配小型化、高叠层高容 MLCC 超薄内电极，多用于 0201 及更小规格电容。150nm、180nm、200nm 兼顾烧结活性与浆料加工性能，是 MLCC 行业主流牌号，印刷性能与烧结致密性均衡，通用性强。300nm、400nm、600nm 亚微米镍粉，比表面积更低，抗氧化表现更好，烧结收缩平缓，多用于中大规格 MLCC、导电涂层、电磁屏蔽、烧结助剂，有效缓解烧结翘曲开裂问题。
应用领域
第一，MLCC 多层陶瓷电容器，作为贱金属内电极浆料核心粉体，替代贵金属浆料，广泛用于车规、服务器、消费电子 MLCC。不同粒径匹配不同介质层厚度与器件尺寸，保障电极连续致密，降低短路、击穿等不良。
第二，电子导电浆料与导电胶，应用于厚膜电路、导电粘接、功能电极浆料，球形粉体保证浆料流动与涂布稳定性。
第三，电磁屏蔽、吸波复合材料，填充高分子基材，制备屏蔽涂层、屏蔽垫片，发挥镍粉导电与磁损耗特性。
第四，粉末冶金烧结添加剂，纳米‑亚微米镍粉作为活化烧结助剂，降低烧结温度，提升制品致密度。
第五，催化材料，依靠高比表面积，用于有机加氢等催化反应；同时可用于磁流体、特种复合材料等研发与工业场景。