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GB/T 47008-2026
增材制造 激光粉末床熔融金属制件工业内窥镜检测图谱
适用范围
本文件规定了增材制造激光粉末床熔融金属制件工业内宕镜检测的缺欠分类和典型缺从图谱。 本文件适用于增材制造激光粉未床熔融金属制件表面质量的工业内罕镜检测缺从类型的评价,其 他增材制造工艺制备的金属制件参照执行。
标准速览
📌 本文件规定了增材制造激光粉末床熔融金属制件工业内窥镜检测的缺欠分类和典型缺欠图谱,适用于其表面质量检测的缺欠类型评价,其他增材制造工艺制件参照执行;全文为图谱类标准,未给出牌号、化学成分、粒度、物理或力学性能数据。
标准指标数据(AI 结构化提取)
数据由 AI 从标准全文自动提取,可能存在个别识别误差;以官方原文为准。
标准原文(共 21 页)
原文页面图片由国家标准全文公开系统公开页面提取,仅供阅读参考。
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GB/T 47008一2026
增材制造 ”激光粉末床熔融金属制件
工业内宕镜检测图谐
Additive manmufacturing一Atlas for inditistrial endoscopy Vistial testing of
laser powder bed fusion metal parts
2026-01-28 发布 2026-08-01 实施
GB/T 47008一2026
目 次
3 术语和定义 ee
5 典型缺多图谱2
5.1 裂纹
5.3 和熔合不妇 pe
5.4 错位
附录 A (资料性) 错位分析确认 Ne 7
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GB/T 47008一2026
前 言
本文件按照 GB/T 1.1一2020标准化工作导则 第1 部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国机械工业联合会提出。
本文件由全国增材制造标准化技术委员会(SAC/TC 562) 和全国无损检测标准化技术委员会
(SAC/VTC 56)共同归口。
本文件起草单位:北京动力机械研究所深圳杰泰科技有限公司 .无锡市检验检测认证研究院、航天
智造(上海)科技有限责任公司 .安泰天龙钨钼科技有限公司`上海航天设备制造总三有限公司、.中国航
发北京航空材料研究院、.中机研标准技术研究院(北京)有限公司 西安铂力特增材技术股份有限公司、
南京师范大学、上海航天精密机械研究所 .中国科学院金属研究所 西安增材制造国家研究院有限公司、
西安航天发动机有限公司 .宁夏东方乌业股份有限公司 .泸州萌飞航天科技发展有限责任公司、.中国航
发成都发动机有限公司 .北京卫星制造三有限公司。
本文件主要起草人:李佳.康达、黎文富、.胡志宇.吕延达、黄计、任树贵、程灵钛、肖雄晖、李海光、
杨旭东、唐文来、吕平、金腑帮、.葡雨升、徐瑞琦.张乾、王蓉、人生生、李继宏 .高静。
焉
GB/T 47008一2026
引 言
工业内宇镜检测凭借高精度 .高灵活性的技术优势,可在非破坏性条件下实现对激光粉末床熔融金
属制件的表面状态.内部结构完整性及多余物的质量检测 ,已成为制品质量控制的重要手段并得到广泛
应用。
由于激光粉末床熔融成形工艺的特殊性,其产生的积瘤、熔合不良、粉末残留等表面缺从属于新型
类型 ,与现行检测标准图谱差异显著。作为制造工序中的关键检测环节 ,工业内罕镜检测因人缺乏统一的
缺欠定义与评价标准,导致制造,使用及检测等相关方的质量把控标准不一,制约了增材制造产业的高
质量发展。
为规范统一检测技术与评价方法 ,特制定本文件。基于收集的 5 大类、18 项典型缺从图像数据,本
文件明确了缺从定义,提供了典型缺从形貌特征的实物图谱 ,为增材制造激光粉末床熔融金属制件表面
质量的工业内妾镜检测结果评价提供指导。
本文件作为国内首个粉末床熔融增材制造金属件内疯镜检测图谱标准,将完善增材制造检测标准
体系 ,为产业链相关企业及检测机构提供技术支撑,推动激光粉末床炊融金属制件的质量提升.技术推
广及产业高质量发展。
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GB/T 47008一2026
增材制造 ”激光粉末床熔融金属制件
工业内宕镜检测图谱
1 范围
本文件规定了增材制造激光粉末床熔融金属制件工业内宕镜检测的缺欠分类和典型缺从图谱。
本文件适用于增材制造激光粉未床熔融金属制件表面质量的工业内罕镜检测缺从类型的评价,其
他增材制造工艺制备的金属制件参照执行。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/工 20737 无损检测”通用术语和定义
GB/T 35351 增材制造”术语
3 术语和定义
GB/T 20737 和 GB/T 35351 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
积瘤 ”balling
制件表面出现与周于基体表面形态存在差异的堆积物。
3.2
挂酒 dross adhesion
制件表面黏附部分迷融的颗粒物。
3.3
支撑残留” support residue
制件内部结构中未被完全清除的打印支撑结构 。
3.4
粉末残留”trapped powder
制件内部结构中未被完全清除的粉末。
3.5
熔合不良 lack ef fusien
层间或熔道间存在未完全燃化粉末的不规则间隙。
3.6
错位”misalignment
相邻成形层或搭接区域出现的可观测到的线状几何偏移。
注: 一般表现为停机线、搭接棱 .收缩纹等。
1
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3.7
污渍 stains
制件后处理或储存等过程中因操作不当引入水、油、切削液等液态物质在产品表面留下的印迹。
4 缺欠分类
增材制造激光粉末床熔融金属制件工业内宁镜检测过程中典型缺欠分类见表 1。
表1 增材制造 激光粉末床熔融制件缺欠分类
序号 类型 缺欠名称 对应图号 缺欠可能产生的阶段
裂纹 裂纹 成形过程/后处理及储存等过程
熔合不良 熔合不银 图3 成形过程
4 形状缺欠 错位 图4一图?7 成形过程
积瘤 图8 成形过程
| 挂河 图9 成形过程
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9 支撑残图 图12 后处理及储存等过程
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切削局 图 18 后处理及储存等过程
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飞溅 图 19 后处理及储存等过程
划伤 图 20 后处理及储存等过程
14 划痕 图 21 后处理及储存等过程
硫磺伤 后处理及储存等过程
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18 变色 图 28 后处理及储存等过程
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5 典型缺欠图谐
5.1 有裂纹
在光束照射下,裂纹相对于被检件周围基体表面呈现黑色或深色线条 ,线条边缘不规则且无明显底
部边界,同时裂纹边缘有了明显的阴影。典型裂纹图谱见图 1。
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c) 贯穿型裂纹 d) 密集型裂纹
1 典型裂纹图谱
5.2 孔洞
在光束照射下 ,孔洞相对于被检件周围基体表面呈现明显的圆形、椭圆形或近圆形分界线,底部无
反光且无明显的底部边界。典型孔洞图谱见图 2。
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a) 单个孔洞 b) 双孔洞
2 典型孔洞图谱
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c) 多孔洞 d) 密集孔洞
图2 典型孔洞图谱 〈续)
5.3 熔合不良
在光束照射下 ,熔合不良相对于被检件周围基体表面存在明显的分界线或分层区域,分界线一般为
线状形态 ,分界区域内存在未完全熔化的球状或粉末状物质。典型熔合不良图谱见图 3。
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a) 密集球状特征 b) 颗粒特征
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c) 粉末特征
图3 典型熔合不良图谱
5.4 错位
在光束照射下 ,错位相对于被检件周围基体表面呈现白色线状或片状反光 ,与基体内外表面存在明
显的凸起。典型错位图谱见图 4一图7。错位的进一步分析确认方法见附录 A。
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c) 不规则环形线状错位 d) 分散型线状错位
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图5 交替错位图谱
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7 周向凸起错位图谱
5.5 其他缺欠
5.5.1 积瘤
在光东照射下 ,积瘤相对于被检件周围基体表面呈现球状、块状.不规则状等白色反光凸起物 ,积瘤
处与周围基体存在明显的分界线阴影。典型积瘤图谱见图 8。
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图8 典型积瘤图谱 〈续)
5.5.2 ”挂渣
在光束照射下 ,挂渣相对于被检件周围基体表面呈现点状白色反光凸起颗粒 ,挂渣处与周围基体存
在明显的分界线阴影。典型挂渣图谱见图 9。
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a) 相交和孔挂渣 b) 和孔口挂渣
9 典型挂渣图谱
5.5.3 四坑
在光束照射下 ,止坑底部相对于被检件周围基体表面呈现白色反光,凹坑处存在明显的分界线阴
影,图像缺损从边界向内部延伸。典型凸坑图谱见图 10。
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a) 密集目坑 b) 单一凸坑
10 ”典型凸坑图谱
5.5.4 粉末残留
在光束照射下 ,粉末残留相对于被检件周围基体表面呈现粉未状,且存在颜色差异或明显的分界
线。典型粉末残留图谱见图 11。
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a) 团聚分布粉未残留 b) 条带分布粉末残留
11 典型粉末残留图谐
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5.5.5 支撑残留
在光束照射下 ,支撑残留相对于被检件周围基体表面呈现块状白色反光凸起物 ,其与基体颜色一致,但与
周围基体存在明显的分界线。支撑是成形工艺阶段为避免制件在成形过程中因应力集中产生变形.普曲等问
题而人为添加的结构,通常设置于应力变形区域等关键部位。典型支撑残留图谱见图 12。
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a) 片状支撑残留 b) 决状支撑残留
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c) 圆柱状支撑残留 d) 不规则状支撑残留
图 12 ”典型支撑残留图谱
5.5.6 非金属多余物
在光束照射下 ,非金属多余物相对于被检件周围基体表面在颜色及材料质地上存在明显的差异 ,二
者间存在明显的分界线,且非金属多余物呈现不规则形状。典型非金属多余物分为胶带、线状物、各状
物 .打磨头粉未、塑料,对应图谱见图 13一图 17。
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图 13 胶带多余物图谱
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图 14 线状物多余物图谐
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图 16 打磨头粉末多余物图谱
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a) 片状塑料 b) 团状塑料
图17 塑料多余物图谱
5.5.7 ”切削层
在光束照射下,切削居相对于被检件周围基体表面呈现颜色差异,且呈现点状.条状.片状的金属反
光,其轮廓与周围基体存在明显的分界线。典型切削恨图谱见图 18。
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a) 卷状切削层 b) 条状切削层
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c) 丝状切削导 d) 片状切削层
图 18 典型切削层图谱
5.5.8 飞溅
在光束照射下,飞溅相对于被检件周围基体表面呈现亮点状反光凸起物 ,飞溅处与周围基体间存在
明显的分界线及阴影。飞溅一般出现在本体焊接或拼接焊接阶段。典型飞溅图谱见图 19 。
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a) 球状飞溅 b) 椭圆状飞溅
19 典型飞溅图谱
5.5.9 划伤
在光束照射下 ,划伤相对于被检件周围基体表面呈现一条或多条不规则的白线或黑线反光,划伤处
与基体存在明显的分界线,且有一定深度。典型划伤图谱见图 20。
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a) 直线划伤 b) 交错划伤
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c) 分散型划伤 d) 不规则划伤
20 典型划伤图谱
5.5.10 划痕
在光束照射下,划痕相对于被检件周围基体表面呈现黑色或白色反光,形态多为连续的直线或曲
线,具有无深度 .边缘清晰且无材料堆积的特征。典型划痕图谱见图 21。
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c) 不规则划痕 d) 曲线形划痕
图21 典型划痕图谱
5.5.11 克碰伤
在光束照射下 ,奢碰伤相对于被检件周围基体表面呈现块状或不规则状等凹痕,奢碰伤处边缘有楼
边 ,底部有反光。典型确磁伤图谱见图 22 。
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a) 块状奢碰伤 b) 密集型奢碰伤
22 ”典型奢蔽伤图谱
5.5.12 污渍
在光束照射下 ,污渍相对于被检件周围基体表面呈现明或暗或颜色异常的反光点及印迹。典型污
渍图谱见 23一图 26 。
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图 25 荧光液污渍图谱
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图 26 水污渍图谐
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5.5.13 ”锈迹
在光束照射下 ,锈迹相对于被检件周围基体表面呈现颜色有差异的点、.块.片状等不规则锈点或锈
斑 ,经酸洗或去锈剂清洗后一般可去除。典型锈迹图谱见图 27。
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a) 点状锈迹 b) 斑状锈迹
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e) 块状锈迹 fD) 片状锈迹
图 27 ”典型锈迹图谐
5.5.14 变色
在光束照射下 ,变色处相对于被检件周围基体表面呈现异常的色彩反光,与基体存在明显的分界
线。典型变色图谱见图 28。
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附 录 A
(资料性)
错位分析确认
在工业检测领域,线状错位中的停机线 .收缩纹和搭接棱在工业内罕镜下观察时,其外观具有一定
相似性 ,需采用针对性方法进一步分析确认与处理。
具体方法推荐如下 。
一一停机线。停机线通常指增材制造过程中,因过程中断等原因,导致在成形件表面形成的明显中
断痕迹或线条。通过查阅设备运行记录,重点核查对应产品成形时间段内是否存在打印过程
中断等情况。
一一搭接棱。搭接棱通常指增材制造过程中,因扫描策略存在问题.设备激光校准不当等因素,导
致多激光束对同一区域扫描时出现定位偏差,进而使材料搭接过程控制不当,最终在搭接区域
形成的隆起结构。需精准定位线性错位的具体位置,并结合产品多激光扫描区域划分.扫描策
略制定及设备激光光路系统校准等情况 ,综合分析确认其是否为成形过程中产生的搭接痕迹。
一一收缩纹。收缩纹通常指增材制造过程中,因为产品结构突变等原因,导致成形件表面产生的收
缩不均匀痕迹。通过分析产品结构特点 `成形过程应力仿真结果及文撑添加方案等,确认其是
否为产品结构突变引发应力变化而产生的收缩纹。
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