高性能CuCrZr
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产品信息
产品类别
铜铬锆
产品名称
高性能CuCrZr
技术参数
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质量认证
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应用领域
粘接剂成形（BJ）、粉末注射成型（MIM）、激光粉末床熔融（SLM）、电子束粉末床熔融（EBM）、激光熔覆（LC）等多个技术领域
核心优势
1. 成分可控：攻克Zr元素控制难题，提供常规/高Zr两种规格，满足不同需求；
2. 工艺兼容性广：单种粉末适配5大主流3D打印/成形工艺；
3. 性能平衡：高强度、高导电导热性、抗高温软化（500℃性能稳定）；
4. 质量稳定：低杂质、低空心率，打印件致密度高、均一性好。
2. 工艺兼容性广：单种粉末适配5大主流3D打印/成形工艺；
3. 性能平衡：高强度、高导电导热性、抗高温软化（500℃性能稳定）；
4. 质量稳定：低杂质、低空心率，打印件致密度高、均一性好。
详细内容
在 3D 打印金属材料领域，“鱼和熊掌兼得” 的性能平衡始终是行业追求的核心目标 —— 既要高强度抗疲劳，又要高导电导热性，还要适配多工艺场景。而 CuCr1Zr（UNS:C18150；EN:CW106C；GB/T41882）铬锆铜合金，正是打破这一 “性能悖论” 的关键材料。近期，亚洲新材料（北京）有限公司（以下简称 “亚洲新材”）完成了 CuCrZr 粉末从制备到激光粉末床熔融（SLM）成形的全流程性能验证，用数据证明：这款合金能真正实现 “强度、导热、导电，一个都不能少”。
一、粉末性能：攻克 Zr 元素控制难题，单粉适配 5 大工艺
CuCrZr 粉末的制备核心，在于锆（Zr）元素的精准控制 ——Zr 含量直接影响合金的强度与导电导热平衡。亚洲新材通过专项攻关，不仅实现了常规 CuCr1Zr 产品（Zr 含量 0.03%-0.3%）的稳定量产，更推出高 Zr 含量版本（Zr 含量 0.3%-0.6%），可根据客户终端需求灵活定制。
同时，粉末严格控制 Fe、Si、O 等杂质元素含量，从源头保障合金的导电导热性能；空心粉率更是低至 0.06%（经西安增材制造国家研究院检测），远超行业平均水平，为后续打印件的高致密度打下基础。
值得关注的是，这款粉末具备极强的工艺兼容性：通过调整粒度分布（15-53μm 适配 SLM、0-25μm/45-106μm/53-150μm 适配其他工艺），可直接应用于激光粉末床熔融（SLM）、电子束粉末床熔融（EBM）、粘接剂成形（BJ）、粉末注射成型（MIM）、激光熔覆（LC） 五大主流 3D 打印及成形技术领域，无需客户更换粉末配方，降低生产适配成本。
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二、打印件性能：致密度 99.9%+，导电性能达行业优等水平
本次验证重点聚焦 CuCrZr 在 SLM 红光设备下的成形性能。结果显示，打印件致密度可稳定达到99.9% 以上，基本消除内部孔隙缺陷；电导率在 23.2% IACS~24.4% IACS 之间，随能量密度优化呈现平稳曲线，完全满足电子电器、模具等对导电性能要求严苛的场景需求。
从微观形貌来看，打印态合金组织均匀，无明显偏析，这得益于粉末成分的精准控制与 SLM 工艺参数的优化 —— 亚洲新材通过调整激光功率、扫描速度等参数，实现了粉末的充分熔融与快速凝固，保障打印件的微观质量。
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三、热处理性能：力学与物理性能的 “双向奔赴”
CuCrZr 的热处理通常面临 “二选一”：要么强化力学性能，要么提升导电导热性。而亚洲新材采用 “侧重力学性能优化” 的热处理策略后，实现了两者的完美平衡 ——
经热处理后，合金在水平（XY）和构建（Z）方向均保持优异性能：
抗拉强度：XY 方向达 586MPa，Z 方向达 531MPa；
延伸率：均超过 20%（XY:22.4%、Z:24.7%），材料断裂前出现明显颈缩，韧性优异；
物理性能：电导率提升至 76% IACS，导热系数达 325~340W/(m*K)，接近纯铜水平。
更关键的是，不同批次、不同方向的产品性能偏差极小，均一性良好，完全满足工业化批量生产对稳定性的要求。
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性能指标 XY 方向 Z 方向 XY-500℃
抗拉强度 UTS（MPa） 586 531 361
屈服强度 YS（MPa） 519 504 358
延伸率 E（%） 22.4 24.7 14.6
断面收缩率 A（%） 52.9 72.0 25.9
四、高温服役性能：500℃下仍保持稳定，拓宽应用边界
对于航空航天、核工业等高温应用场景，材料的耐高温软化能力至关重要。亚洲新材针对 CuCrZr 的极限使用温度（500℃）进行了专项验证：
将合金在空气环境中加热 2 小时至 500℃，保温 30 分钟后进行拉伸测试 —— 结果显示，合金仍保持 361MPa 的抗拉强度和 14.6% 的延伸率，未出现明显脆化或性能骤降。这意味着，CuCrZr 在室温至 500℃的全温度区间内，均能稳定适配客户的使用需求。
若客户需更高温度（500℃以上）的服役性能，亚洲新材推荐其王牌产品 CuCrNb-42，可进一步满足极端高温场景的应用要求。
关于亚洲新材
亚洲新材料（北京）有限公司专注于 3D 打印高性能金属粉末的研发与生产，凭借对成分控制、粉末制备工艺的深度钻研，为航空航天、核工业、电子电器、新能源等领域提供定制化粉末解决方案。本次 CuCrZr 全流程性能验证的成果，再次印证了其在高端金属粉末领域的技术实力。
（本内容为亚洲新材免费试用发布，升级企业会员可享新品优先推广、阅读数据追踪、定制化宣传等专属权益，详情可咨询平台客服。）
一、粉末性能：攻克 Zr 元素控制难题，单粉适配 5 大工艺
CuCrZr 粉末的制备核心，在于锆（Zr）元素的精准控制 ——Zr 含量直接影响合金的强度与导电导热平衡。亚洲新材通过专项攻关，不仅实现了常规 CuCr1Zr 产品（Zr 含量 0.03%-0.3%）的稳定量产，更推出高 Zr 含量版本（Zr 含量 0.3%-0.6%），可根据客户终端需求灵活定制。
同时，粉末严格控制 Fe、Si、O 等杂质元素含量，从源头保障合金的导电导热性能；空心粉率更是低至 0.06%（经西安增材制造国家研究院检测），远超行业平均水平，为后续打印件的高致密度打下基础。
值得关注的是，这款粉末具备极强的工艺兼容性：通过调整粒度分布（15-53μm 适配 SLM、0-25μm/45-106μm/53-150μm 适配其他工艺），可直接应用于激光粉末床熔融（SLM）、电子束粉末床熔融（EBM）、粘接剂成形（BJ）、粉末注射成型（MIM）、激光熔覆（LC） 五大主流 3D 打印及成形技术领域，无需客户更换粉末配方，降低生产适配成本。
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二、打印件性能：致密度 99.9%+，导电性能达行业优等水平
本次验证重点聚焦 CuCrZr 在 SLM 红光设备下的成形性能。结果显示，打印件致密度可稳定达到99.9% 以上，基本消除内部孔隙缺陷；电导率在 23.2% IACS~24.4% IACS 之间，随能量密度优化呈现平稳曲线，完全满足电子电器、模具等对导电性能要求严苛的场景需求。
从微观形貌来看，打印态合金组织均匀，无明显偏析，这得益于粉末成分的精准控制与 SLM 工艺参数的优化 —— 亚洲新材通过调整激光功率、扫描速度等参数，实现了粉末的充分熔融与快速凝固，保障打印件的微观质量。
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三、热处理性能：力学与物理性能的 “双向奔赴”
CuCrZr 的热处理通常面临 “二选一”：要么强化力学性能，要么提升导电导热性。而亚洲新材采用 “侧重力学性能优化” 的热处理策略后，实现了两者的完美平衡 ——
经热处理后，合金在水平（XY）和构建（Z）方向均保持优异性能：
抗拉强度：XY 方向达 586MPa，Z 方向达 531MPa；
延伸率：均超过 20%（XY:22.4%、Z:24.7%），材料断裂前出现明显颈缩，韧性优异；
物理性能：电导率提升至 76% IACS，导热系数达 325~340W/(m*K)，接近纯铜水平。
更关键的是，不同批次、不同方向的产品性能偏差极小，均一性良好，完全满足工业化批量生产对稳定性的要求。
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性能指标 XY 方向 Z 方向 XY-500℃
抗拉强度 UTS（MPa） 586 531 361
屈服强度 YS（MPa） 519 504 358
延伸率 E（%） 22.4 24.7 14.6
断面收缩率 A（%） 52.9 72.0 25.9
四、高温服役性能：500℃下仍保持稳定，拓宽应用边界
对于航空航天、核工业等高温应用场景，材料的耐高温软化能力至关重要。亚洲新材针对 CuCrZr 的极限使用温度（500℃）进行了专项验证：
将合金在空气环境中加热 2 小时至 500℃，保温 30 分钟后进行拉伸测试 —— 结果显示，合金仍保持 361MPa 的抗拉强度和 14.6% 的延伸率，未出现明显脆化或性能骤降。这意味着，CuCrZr 在室温至 500℃的全温度区间内，均能稳定适配客户的使用需求。
若客户需更高温度（500℃以上）的服役性能，亚洲新材推荐其王牌产品 CuCrNb-42，可进一步满足极端高温场景的应用要求。
关于亚洲新材
亚洲新材料（北京）有限公司专注于 3D 打印高性能金属粉末的研发与生产，凭借对成分控制、粉末制备工艺的深度钻研，为航空航天、核工业、电子电器、新能源等领域提供定制化粉末解决方案。本次 CuCrZr 全流程性能验证的成果，再次印证了其在高端金属粉末领域的技术实力。
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