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增材制造金属粉末及其制备方法和应用
公开号 CN122428192A · 申请号 CN202610895172.2
摘要
本申请涉及一种增材制造金属粉末及其制备方法和应用,以质量分数计,所述增材制造金属粉末的组分包括:W:28.0%~30.0%、Ni:43.0%~45.0%、Cu:20.0%~22.0%、Co:4.0%~5.0%、Mo:0.5%~1.0%、Nb:0.3%~0.8%以及杂质,且杂质总含量≤0.5%;所述增材制造金属粉末经激光选区熔化打印形成的合金相中分布W弥散强化颗粒,合金晶粒尺寸≤5μm。本申请提供的增材制造金属粉末兼具优异的导热性能、耐磨性能以及SLM打印性能,能够适配SLM打印铝合金压铸模具,尤其适用于高端铝合金压铸行业。
技术分类
主分类 C22C30/02
C22C30/02;B22F10/28;B33Y70/00;C22C19/03;B33Y40/00;C22C1/04;B22F9/08;B22F1/065;B22F1/05;B33Y10/00
专利信息
- 申请人特普创激光科技(杭州)有限公司
- 发明人赵波
- 共同发明人赵波;陆伟平;胡兰芳
- 申请日2026-06-22
- 法律状态实质审查的生效
- 申请人地区CN
- 代理机构杭州华进联浙知识产权代理有限公司33250