博思数据于2026年10月30日发布雾化铜粉行业分析，围绕水雾化与气雾化两条工艺路径拆解雾化铜粉的分类逻辑。水雾化以高压水流破碎熔融铜流，氧含量典型在0.15%–0.40%，颗粒多呈不规则或类球形；气雾化以惰性气体为介质，球形度高、氧含量低，适配增材制造与高端电子浆料，成本更高。

报告将终端场景分为粉末冶金与摩擦材料级、电子浆料与光伏级两类，前者竞争锚点在压缩性、成本与批次稳定性，后者受氧含量、球形度和粒度分布约束，MLCC电极与HJT银包铜核体是增量明确的两个出口。产业化脉络上，中科铜都自2002年起推进雾化法铜合金粉工程化，2005年开发超细球形粉系列并主导起草《雾化铜粉》有色行业标准；华晟HJT路线通过银包铜将银耗降至5.5 mg/W，通威银包铜浆料正面银含量已降至25%，2026年被视为铜代银由验证走向放量的关键窗口期。

雾化铜粉作为银包铜核体与铜浆的主体粉材，其低氧球形粉的供应能力正被下游以更严规格重新审视；粉末冶金仍是最大用量场景但增速平缓，电子浆料与光伏铜代银的放量节奏取决于下游浆料技术路线的商业化进度，而非雾化产能本身。