2026年10月26日，Formnext展会主办方Mesago公布Formnext Awards 2026入围名单，涵盖大使奖、设计奖、(R)Evolution奖、新秀奖、初创企业奖与雷尼绍支持的可持续发展奖六大类。公众在线投票开放至2026年11月19日12时，获奖者将于11月19日16:10在展会Industry & Application Stage揭晓，全部入围项目将在11.0馆F60展位集中展示。

金属增材制造相关入围项目密集：Flexcycle Solutions以纯机械工艺从电子工业废料中回收生产增材制造与粉末冶金用铜粉，球形-粗糙表面形貌可提升LPBF激光吸收率，同时入围新秀奖与可持续发展奖；Spaceform开发真空雾化悬浮打印（VASP）新架构；Additive Stream 4D以改造套件让标准金属LPBF设备在既有几何体上增材；QH Build以仿真软件将WLAM应用实施提速72%、单件成本降低64%。

设计类入围包括以色列特拉维夫医疗中心Ti-6Al-4V钛合金定制植入体与印度Agnikul Cosmos一体化Inconel半低温火箭发动机；帝国理工学院凭借与MX3D合作的全球首座3D打印钢桥入围大使奖；可持续发展奖另入围Baker Hughes制造碳平台与BMF备件方案。

对粉末采购商的价值：① 废料回收铜粉、真空雾化悬浮打印等入围技术指向低成本、可持续金属粉末路线，值得跟踪其商业化进展；② Formnext是粉末厂商对接设备商与终端应用的年度窗口，可关注入围团队的技术合作需求；③ 11月19日展会期间发布的获奖名单将提供下游需求风向标。