HORKOS CORP与西班牙金属3D打印厂商Meltio联合发布NX70 DUO version AM双头无工作台混合加工中心，将金属增材制造与高精度切削集成于单台设备。该机基于HORKOS的NX70 1510B加工中心平台开发，计划在JIMTOF 2026展会上向全球业界进行实机演示。日本市场由Meltio官方总代理MadeHere提供落地支持。

设备核心是Meltio的Wire-DED（丝材激光定向能量沉积）技术与HORKOS专有水溶性iMQL微量润滑系统的组合，操作者可在同一装夹状态下交替完成沉积与切削。HORKOS的Non Bed Structure结构使整机占地面积保持紧凑。官方点名的典型零件是闭式叶轮——传统加工受刀具可达性限制难以完成，而在一台设备内合并工序可减少零件在不同系统间的转运。应用方向覆盖复杂零件生产、修复、再制造与原型制作，面向航空航天、国防、能源及重工业。

对金属增材产业链而言，这一合作把丝材DED从独立沉积设备推向“增材＋减材”一体化机床形态，粉末与丝材的边界在设备层面被进一步打通。对以金属粉末为主业的供应商，这意味着客户端的材料形态选择正在分化：DED路线吃的是丝材，而同一台机床服务的修复与再制造场景，往往仍需配套粉末基工艺或后续加工能力。设备集成度提高后，材料供应商的竞争点将从单一粉末牌号转向能否同时覆盖丝材与粉末、并匹配混合工艺的窗口参数。

对粉末采购商的价值：① 关注闭式叶轮等刀具难达零件的修复与再制造需求，这类场景可能带动粉末基修复工艺的配套采购；② 在评估Wire-DED混合设备投资时，同步核算丝材与粉末两条材料供应链的兼容性；③ 跟踪MadeHere在日本市场的集成与运营支持进展，作为判断该混合机型在亚太落地节奏的参考。