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Formnext Asia深圳展8月开幕，聚焦AI液冷与热管理
2026年Formnext Asia深圳展定于8月26日至28日在深圳国际会展中心举行，本届展会核心议题之一为面向AI基础设施的增材制造热管理解决方案。面对高密度AI服务器芯片带来的散热挑战，增材制造因其在设计复杂内部流道方面的优势而备受关注。展会现场将集中展示从金属粉末、打印设备到批量生产服务的完整液冷部件增材制造产业链。业界知名企业将展示用于加工纯铜及铜合金的激光粉末床熔融(L-PBF)系统及相关材料。此外，同期举办的专业论坛将深入探讨3D打印部件在AI服务器环境中的应用案例，为应对AI算力爆发带来的散热挑战提供了新的技术思路。
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