《Virtual and Physical Prototyping》10月20日在线发表：福耀科技大学蒋建中团队（联北科大/NUS）实现Al85Cu5Li4Mg3Zn3轻质铝基熵合金的无裂纹激光粉末床熔融加工，近全致密（≈99.99%）；室温抗压超1000MPa，200°C仍保持800MPa以上，高温比强度显著优于常规铝合金；并揭示其高温压缩蠕变中的应力辅助相变行为，为更轻、更耐热的铝合金粉末提供新设计思路。铝基高熵/多主元合金长期受困于L-PBF加工裂纹（凝固区间宽、热裂敏感），该工作通过成分设计与工艺窗口协同破解了无裂纹成形难题，把轻质熵合金从「理论可行」推进到「可打印、可测性能」阶段。对粉末采购商：轻质高强铝基粉末是低空经济与新能源汽车轻量化的前沿方向，当前仍处实验室阶段、无成熟商用牌号；建议保持对高熵/多主元铝合金粉末标准化与专利布局进展的跟踪，提前接触具备定制雾化能力的供应商，卡位下一代铝粉牌号。