TCT Magazine发布增材制造检测技术专题文章，系统梳理X射线计算机断层扫描（CT）在增材制造中的应用价值。增材部件最重要的特征往往隐藏在内部——内部孔隙、未熔合、夹杂粉末、裂纹、壁厚偏差等缺陷无法用表面检测发现，而破坏性剖切会损毁部件。

CT通过多个二维X射线投影重建三维视图，可定位孔隙位置、尺寸与分布模式，判断缺陷与工艺参数的关联：能量密度过低导致未熔合孔隙，过高则熔池不稳定产生匙孔气孔。CT还可分析原料粉末质量——颗粒内部孔隙、非球形颗粒、污染与异常粒径分布，用于排查批次问题与资格化原料变更。

文章强调CT不应替代全部检测手段，扫描时间、部件尺寸、材料密度与分辨率要求需综合权衡。对于LPBF工艺开发，用CT扫描试样块可在投入复杂部件前验证参数组合是否合格。

对粉末采购商的价值：① CT对原料粉末的检测（内部孔隙/非球形/污染/粒径）正成为高端客户批次验收的常用手段，粉末供应商宜主动提供批次CT/粒度数据；② 客户用CT排查批次问题时，粉末质量数据完备的供应商更容易在资格化原料变更中胜出；③ 可关注「粉末+检测报告」打包服务的差异化机会。