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3D打印电子企业APES加入大湖半导体首个创新孵化项目
3D 打印电子专家 APES 加入 Great Lakes Semiconductor（GLS）首个 Innovation Funnel 项目，目标是把先进半导体封装从实验室原型加速推向商业市场，破解行业「死亡之谷」难题。
首个项目面向汽车 AI 传感器，7 家单位共同参与：GLS、APES、日本大金（Daikin）、NEITAS、BlueDot Ventures、FMC 与 AltaScient；GLS 与 FMC 芯片将封装于 APES 打印基板，搭配 BlueDot 传感器集成。
APES 的 Matrix6D 平台采用磁悬浮输送构建平台与多工具头（聚合物沉积、电路打印、铣削），支持软件定义的高混小批量电子制造，推动 2.5D/3D 芯粒 SiP 封装演进。
对粉末采购商的价值：3D 打印电子基板以聚合物/导电浆料为主，金属粉末暂不直接受益；若先进封装延伸至金属互连与散热结构，将为微细铜粉、银粉打开新增量，值得跟踪 Matrix6D 材料体系扩张。
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