8月26日开幕的Formnext Asia Shenzhen 2026上，创想三维在15号馆D111展位首次公开真机展示K3——KliTek™多喷嘴技术平台今年5月发布以来的落地机型。K3采用四喷嘴并行打印架构：换喷嘴不到5秒、整组换料15秒内完成；相比传统单头方案多色效率提升近50%，相比传统多头方案快80%，耗材浪费减少约85%、硬件维护成本降低约75%。

多材料能力上，依托RFID耗材识别与S-Drive™双动力进料，K3对柔性TPU做了专门优化：以95A TPU为例，常规打印速度约2-3mm³/s，KliTek™可提升至15mm³/s，效率最高提升约7倍。AI贯穿全流程：RFID自动识别、切片参数匹配、腔体摄像头实时监控并自动暂停异常打印，用户可通过手机App远程查看。

同台还展出Ender-3 V3 Mega（420×420×420mm、500mm/s，面向打印农场）、SPARKX i7、HALOT-X1 Max光固化（302×162×350mm、16K分区光学引擎）、齿科椅旁设备PioNext Mini（最快10分钟完成陶瓷牙冠）以及M1/R1耗材回收系统。正式价格与发售时间未官宣，预计2026年Q3推出。

对粉末采购商的价值：K3属消费级聚合物打印，与金属粉末直接关联较弱；但其"多喷嘴平台化"路线若向金属桌面级延伸，将带动小批量金属粉耗材市场；耗材回收闭环与RFID材料识别的普及，也提示粉末供应商未来或需提供带标识/溯源的材料包装以适配设备生态。