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微米级精度金属3D打印赛道，德悟科技完成数千万元Pre-A轮融资
德悟科技完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由金沙江联合资本与金投致源共同投资。公司披露其SLM设备已获消费电子客户订单，融资与订单信息同步释放。
该SLM设备成型公差达±10微米，表面粗糙度Ra最低1微米，可成型30微米薄壁。设备将后处理成本从70%降至10%-20%，综合成本降约45%，指向精度与后处理效率的同步优化。
对金属增材制造产业链，这组指标把设备竞争推向微米级精度与批量成本控制。消费电子客户订单提供验证场景，粉末、设备和后处理环节需围绕薄壁成型与低粗糙度协同，SLM应用从原型验证向小批量生产推进。
对粉末采购商的价值：① 按±10微米成型公差倒推SLM粉末粒度与批次一致性要求；② 围绕Ra 1微米与30微米薄壁评估粉末缺陷对后处理成本的影响；③ 借消费电子客户订单验证小批量高一致性供粉能力。
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