2026年8月10日，3D Systems发布公告，获美国空军追加900万美元合同，继续推进GEN-II DMP-1000大尺寸金属增材制造先进技术验证机项目。项目自2023年启动，初始合同约1076万美元，经多次扩额后总额达2740万美元，并延期2年。研发在加州圣迭戈和南卡州Rock Hill同步进行，目标开发满足航空航天高温、高速、飞行关键部件要求的大尺寸金属3D打印系统。

空军持续追加资金并延长项目周期，表明前期技术成果已达到或超出预期门槛——通常此类验证项目若未达到阶段性指标会在首期结束后终止。延期+追加预算的组合是技术成熟度获得认可的强信号。

GEN-II代表着LPBF从中小尺寸（250-400mm幅面）向超大尺寸（1000mm+）的跨越，这将重新定义航空航天结构件的"可打印边界"，同时也对粉末供应链提出全新要求——大尺寸打印对粉末批次一致性、流动性、氧含量控制的要求远超小尺寸。

对粉末采购商的价值：① GEN-II级别超大尺寸LPBF系统单次打印粉末消耗量可达数百公斤，一旦转入采购部署，每台设备对应的年度粉末消耗可达数十至上百吨 ② 航空航天级钛合金（Ti64/Grade 23）和镍基高温合金（IN718/IN625）粉末需求将显著增长 ③ 大尺寸打印对粉末批次一致性和供应链可追溯性要求极高，已取得航空航天认证的粉末供应商有先发优势。