直接墨水书写（DIW）是一种基于挤出的增材制造技术，通过室温挤出具有剪切变稀特性的墨水逐层构建三维结构。该技术由Sandia国家实验室于1997年首次专利，兼容聚合物、陶瓷、金属、水凝胶等多种材料，无需高温，适合热敏物质。关键要求墨水具备合适的流变性能，打印后需经固化或烧结等后处理。DIW能制造复杂几何和多材料部件，在能源存储（锂离子电池、超级电容器）、生物医疗（组织工程支架、水凝胶、器官芯片）、软体机器人等领域潜力巨大。优势包括材料兼容性广、室温操作、硬件灵活；局限为打印速度慢、层间界面质量受限、主要适用于研发及小规模生产。主要制造商包括Avay、Sygnis、MakerPi及开源平台Printess。对于金属加工，DIW开辟了一条低成本、小批量、多材料的差异化路径。