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立讯精密全球发售约3.83亿股H股，7月9日登陆港交所
立讯精密（02475.HK）于6月30日启动H股全球发售，拟发售约3.83亿股，招股期6月30日至7月6日，发售价不高于63.28港元，预计7月9日挂牌上市。基石投资者阵容包括淡马锡、GIC、ADIA、富达国际、惠理、泰康人寿、腾讯等，合计认购15亿美元（约117.54亿港元）。按上限定价计算，所得款项净额约240亿港元，其中35%用于产能扩充及生产基地升级，30%用于技术研发与智能制造能力提升。按2025年收入计算，立讯精密是中国大陆最大、全球第五大精密智造解决方案提供商。立讯精密此前已明确将3D打印列为前沿产业机遇，募资中30%投向智能制造，有望为金属粉末在消费电子精密结构件领域的应用提供持续支撑。
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