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Ag 其他合金金属3D打印粉末
别名：
银粉片状/球形银粉球形银粉Silver powdercn-4d6c9255
银粉：导电导热性为金属之最，用于导电浆料、电子封装与光伏；片状/球形银粉在厚膜电路与增材制造电子中用量大，银包铜粉是其降本替代方案。
Ag 牌号参数速览以平台 TDS 实测为准
制粉工艺与粒度
| 制粉工艺 | 气雾化（VIGA） |
|---|---|
| 粉末形态 | 球形粉 |
| 粒度范围 | 0-25μm |
核心性能参数
见下方「粉末物性参数」TDS 实测表
典型应用场景
3D 打印、航空航天等工业应用
平台认证
数据质量 B 级
经平台审核发布
参数来自平台在售 TDS 产品（贵金属 · 狄拉克新材料-Ag-001），不同批次与工艺存在差异，采购前请向供应商索取批次 TDS 报告。
Ag 在售产品（TDS）6 个
Ag 化学成分（平台在售 TDS 实测）
贵金属（狄拉克新材料-Ag-001）· 单位：%
| Ag | ≥99.99% |
|---|
贵金属（狄拉克新材料-Ag-002）· 单位：%
| Ag | ≥99.99% |
|---|
不同制粉工艺下成分存在批次差异，以产品 TDS 实测数据为准。
Ag 粉末物性参数（平台在售 TDS 实测）
贵金属（狄拉克新材料-Ag-001）
| 松装密度 | ≥6.0g/cm³ |
|---|---|
| 氧含量 | ≤50ppm |
| 氮含量 | ≤20ppm |
| 球形度 | ≥90% |
| 流动性 | ≤15s/50g |
贵金属（狄拉克新材料-Ag-002）
| 松装密度 | ≥6.0g/cm³ |
|---|---|
| 氧含量 | ≤50ppm |
| 氮含量 | ≤20ppm |
| 球形度 | ≥90% |
| 流动性 | ≤15s/50g |
牌号档案 · 深度解读
深度 | 银粉：导电浆料与电子封装的「贵金属主力粉」，性能看形貌与粒径
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