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惠普

数据来源:公开专利库
惠普是一家从事增材制造及金属粉末行业的科技企业。在行业新闻中提及1次。
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📋 基本信息

  • 分类 🏭 企业/公司
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  • 首次出现 📅 2026-04-30
  • 最近出现 📅 2026-04-30

📜 相关专利 (4 件)

  • 使用反应抑制添加剂的三维打印
    CN117120186A 🏢 惠普发展公司,有限责任合伙企业 📋 惠普发展公司,有限责任合伙企业
    本公开描述了三维打印套装、三维打印系统和制造三维打印物体的方法。在一个实例中,三维打印套装可包括构建材料和粘合剂。所述构建材料可包含铜或铜合金的粒子。所述粘合剂可包含水、硝酸铜(II)或其水合物和反应抑制添加剂。所述添加剂可以是氧化铜蚀刻剂、水溶性含磷酸根化合物或其组合。
  • 粉末回收
    CN116940458A 🏢 惠普发展公司,有限责任合伙企业 📋 惠普发展公司,有限责任合伙企业
    描述了用于粉末回收的方法的示例。在一些示例中,一种方法包括基于模拟来估计三维(3D)制造构建物的体素的粉末降级。在一些示例中,该方法包括确定回收粉末的数量。在一些示例中,可以基于估计的粉末降级来确定回收粉末的数量。
  • 用于增材制造的透气平台
    CN116457188A 🏢 惠普发展公司,有限责任合伙企业 📋 惠普发展公司,有限责任合伙企业
    在根据本公开的一个示例中,描述了一种增材制造台。该增材制造台包括床,其限定待形成三维物体的容积。该增材制造台还包括透气平台,构建材料被沉积在该透气平台上。真空系统将驻留在构建材料中的空气向下抽吸通过该透气平台。
  • 增材制造中的物体的方位和/或位置
    CN112789158A 🏢 惠普发展公司,有限责任合伙企业 📋 惠普发展公司,有限责任合伙企业
    描述了一种存储有能够由处理器执行的指令的非瞬时性机器可读存储介质。在一些示例中,所述指令使得所述处理器接收物体数据,所述物体数据表示将通过增材制造工艺制造的物体。对所述物体数据执行导出过程,以导出表示所述物体的数据集,所述数据集具有预定数量的数据字段。将所述数据集提供给数据处理系统,所述数据处理系统包括基于先前确定的制造方位和/或位置的数据。从所述数据处理系统接收表示所述物体的制造方位和/或制造位...