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一种蚀刻组合物及其应用
本发明公开了一种蚀刻组合物，所述蚀刻组合物包含：组分A：氧化剂1～30wt%、组分B：无机酸0.5～20wt%、组分C：有机酸0～15wt%、组分D：螯合剂0.01～15wt%、组分E：离子化合物和/或除组分B所述无机酸外的其他无机酸0～0.1wt%，以及去离子水。本发明还提供了一种如上所述的蚀刻组合物在制作芯片中的应用，所述芯片包含凸点及凸点下方的种子层；所述凸点包含锡或锡合金构成的上层、镍或镍...