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• 首次出现 📅 2026-10-28
• 最近出现 📅 2026-10-28

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📜 相关专利 (5 件)

• 一种焊料保护熔炼装置
  CN203083358U 🏢 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 📋 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
  本实用新型公开了一种焊料保护熔炼装置，包括密封罩，密封罩内设置石墨坩埚，所述石墨坩埚外设置空心铜管，空心铜管与设置于密封罩外的中频炉连接实现加热；所述密封罩上设有用于保护气体进出的进气口及出气口，所述出气口连接抽气装置；所述密封罩内还设有浇铸模，所述浇铸模底部设有供外部冷却水进出的进水口和出水口。本实用新型所述的焊料保护熔炼装置，操作方便、控制精确、成本较低。
• 一种低模量低温烧结银胶及其制备方法、应用
  CN121825474A 🏢 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 📋 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
  本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种低模量低温烧结银胶及其制备方法、应用，包括以下按质量百分含量计的组分：可固化树脂组合物0.2%~3.0%，稀释剂9.5%~14%，银粉1为40%~50%，银粉2为20%~35%，可烧结银粉3为10%~25%；所述银粉1粒径为3.0~8.0μm、银粉2粒径0.5~2.5μm、可烧结银粉3粒径为0.3~2.3μm。本发明采用的微米银粉在烧结过程中反应温和、团聚速...
• 一种可低温烧结的银胶及其应用
  CN121825473A 🏢 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 📋 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
  本发明提供了一种可低温烧结的银胶及其应用，涉及电子产品封装材料技术领域，所述银胶包含如下原料组分：环氧树脂14%~18%、环氧稀释剂4%~8%、硅烷偶联剂0.3%~1.0%、固化剂1.5%~2.5%、溶剂1.0%~2.0%、微米银粉50%~70%、可烧结银粉5%~20%；以上组分质量百分数之和为100%；所述微米银粉粒径范围0.5~8μm、可烧结银粉粒径范围0.3~2.2μm。本发明提供的可低温烧...
• 一种双组份导电银胶及其制备方法和应用、电子器件封装材料
  CN121673999A 🏢 广州汉源微电子封装材料有限公司 📋 广州汉源微电子封装材料有限公司
  本发明涉及一种双组份导电银胶及其制备方法和应用，属于黏合剂技术领域。本发明的双组份导电银胶，包括独立存在的A组分和B组分，所述A组分包括环氧树脂和改性银粉；所述改性银粉包括银粉以及位于所述银粉至少部分表面的表面改性剂，所述表面改性剂的化学结构式如式（I）所示：式（I）。该双组份导电银胶不仅具备良好的导电性和黏结性能，还具有优异的导热性能。
• 一种利用中间合金熔炼焊料合金的方法
  CN116607031A 🏢 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 📋 汕尾市栢林电子封装材料有限公司
  本发明涉及金属材料技术领域，具体涉及到一种利用中间合金熔炼焊料合金的方法。本申请的利用中间合金熔炼焊料合金的方法，通过S1、熔炼中间合金；S2、浇铸中间合金；S3、熔炼焊料合金；S4、浇铸焊料合金，实现利用中间合金熔炼使焊料的熔点更加精准，焊料合金化学成分更加稳定，细化焊料金相晶粒，提高焊料合金流动性，滋润焊点表面质量，提高焊料的可焊性，且熔炼时间也得到了很大的缩减。