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• 分类 📌 其他
• 关联资讯 2 篇
• 首次出现 📅 2026-09-10
• 最近出现 📅 2026-11-05

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📜 相关专利 (22 件)

• 铜合金板
  CN122295466A 🏢 三菱综合材料株式会社 📋 三菱综合材料株式会社
  其特征在于，含有0.05质量%以上且1.0质量%以下的范围内的Cr以及0.01质量%以上且0.5质量%以下的范围内的Zr，在观察TD面时，轧制方向的最大晶粒长度Gr与板厚方向的最大晶粒长度Gn之比Gr/Gn为5以上，轧制方向的导电率IGW和板宽方向的导电率IBW均为70%IACS以上，并且轧制方向的导电率IGW与板宽方向的导电率IBW之差IGW‑IBW超过0.1%IACS，轧制方向的抗拉强度为50...
• 铜合金、铜合金塑性加工材料、电子电气设备用部件、柔性器件用部件、散热用部件及金属密封材料
  CN121909296A 🏢 三菱综合材料株式会社;国立大学法人东北大学 📋 三菱综合材料株式会社;国立大学法人东北大学
  一种铜合金，其导电性优异且杨氏模量低而弹性变形量充分大、即使在受到较大变形的情况下也不易发生塑性变形，所述铜合金为如下组成：包含15质量%以上且57质量%以下的Zn，包含12质量%以下的Al，在将Zn的含量设为A质量%，将Al的含量设为B质量%时，满足A+5×B≥30且A+3.5×B≤57，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，β相的体积分数为50%以上，通过EBSD法以测定间隔1μm的步长对1mm2以...
• 铜合金、铜合金塑性加工材料、电子电气设备用部件、柔性器件用部件、散热用部件及金属密封材料铜合金、铜合金塑性加工材料、电子电气机器用零件、可挠性装置用零件、散热用零件、金属密封材料
  CN121794407A;TW202542326A 🏢 三菱综合材料株式会社;国立大学法人东北大学;日商三菱综合材料股份有限公司 📋 三菱综合材料株式会社;国立大学法人东北大学;日商三菱综合材料股份有限公司
  一种铜合金，其导电性优异且杨氏模量低而弹性变形量充分大、即使在受到较大变形的情况下也不易发生塑性变形，所述铜合金为如下组成：包含15质量%以上且57质量%以下的Zn，包含12质量%以下的Al，在将Zn的含量设为A质量%，将Al的含量设为B质量%时，满足A+5×B≥30且A+3.5×B≤57，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，β相的体积分数为50%以上，在通过EBSD法以测定间隔8μm的步长对8mm2...
• 电沉积液的管理方法及电沉积装置电沉积液之管理方法及电沉积装置
  CN121002229A;TW202503123A 🏢 三菱综合材料株式会社 📋 三菱综合材料株式会社
  一种电沉积液的管理方法，其为通过阴离子电沉积在导电性的基材上形成电沉积膜时所使用的电沉积液的管理方法，通过对所述电沉积液进行阴离子交换处理来调整所述电沉积液中所含的有机酸的浓度。一种电沉积装置（10），其为通过阴离子电沉积在导电性的基材上形成电沉积膜时所使用的电沉积装置，具备：电沉积槽（20），储存有电沉积液，并且浸渍有所述基材和对电极；阴离子交换机构（30），对所述电沉积液进行阴离子交换处理；以...
• 电沉积液、绝缘覆膜的制造方法电沉积液、绝缘皮膜之制造方法
  CN121002228A;TW202504986A 🏢 三菱综合材料株式会社 📋 三菱综合材料株式会社
  一种电沉积液，其为通过阴离子电沉积使电沉积膜在导电性基材上电沉积的电沉积液，含有水、有机溶剂、固体成分、中和剂及有机酸，所述固体成分至少含有聚酰亚胺系树脂。一种绝缘覆膜的制造方法，其为在基材的表面形成绝缘覆膜的绝缘覆膜的制造方法，具备：电沉积膜形成工序（S02），在上述电沉积液中浸渍所述基材和对电极，并将所述基材作为阳极，将所述对电极作为阴极，在所述阳极与所述阴极之间施加电压，以在所述基材上形成电...
• 连接器用端子材及其制造方法以及连接器连接器用端子材及其之制造方法、以及连接器
  CN120813732A 🏢 三菱综合材料株式会社;日商三菱综合材料股份有限公司 📋 三菱综合材料株式会社;日商三菱综合材料股份有限公司
  在由铜或铜合金构成的基材的表面形成有被膜，并且被膜具有：镍层，形成在基材的表面上且由镍或镍合金构成；铜锡合金层，形成在该镍层上且由铜及锡的合金构成；以及锡层，形成在该铜锡合金层上且由锡或锡合金构成，镍层的平均厚度为0.05μm以上且3.00μm以下，铜锡合金层的表面上的峰顶点的算术平均曲率Spc为700mm‑1以上且2200mm‑1以下，锡层的平均厚度为0.05μm以上且2.00μm以下，并且铜锡...
• 金属AM用铜合金粉末的制造方法金属ＡＭ用铜合金粉末之制造方法
  CN120091879A 🏢 三菱综合材料株式会社 📋 三菱综合材料株式会社
  该金属AM用铜合金粉末的制造方法具有：铸造工序，通过铸造装置而制造铜合金铸锭，所述铸造装置具备：铜熔液供给部，熔解由纯度为99.99质量％以上的高纯度铜构成的铜原料而获得铜熔液；添加部，在非氧化性气氛下，对所述铜熔液添加铜合金的合金元素而获得铜合金熔液；和铸模，被供给所述铜合金熔液；以及雾化处理工序，将所述铜合金铸锭作为原料，在非活性气体或真空气氛中进行雾化处理而熔融分解，由此进行粉末化，所述铜合...
• 纯铜材、绝缘基板及电子器件纯铜材、绝缘基板、电子装置
  CN118742659A;TW202413659A 🏢 三菱综合材料株式会社 📋 三菱综合材料株式会社
  该纯铜材中，Cu的含量在99.9质量％以上且99.999质量％以下的范围内，轧制面中的平均晶体粒径为10μm以上，通过EBSD法以测定间隔1μm的步长测定1mm2以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点，将相邻的像素之间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的LOS(LocalOrientationSpread：局部取向分布)的平均值为2.00°以下。
• 纯铜材、绝缘基板及电子器件纯铜材、绝缘基板、电子装置
  CN118742658A;TW202413660A 🏢 三菱综合材料株式会社 📋 三菱综合材料株式会社
  该纯铜材中，Cu的含量为99.96质量％以上，以总量计在10质量ppm以上且300质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Ba、Sr、Zr、Hf、Y、Sc、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的一种或两种以上的A组元素及选自O、S、Se和Te中的一种或两种以上的B组元素中的任一者或两者，轧制面中的平均晶体粒径为15μm以上，在850℃的高温维氏硬度...
• 铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子、汇流条、引线框架及散热基板 銅合金、銅合金塑性加工材、電子電氣機器用零件、端子、匯流排、導線框、散熱基板
  CN118119720A;TW202336243A 🏢 三菱综合材料株式会社 📋 三菱综合材料株式会社
  提供一种具有较高的导电率和优异的耐热性的铜合金，其中，Mg的含量为超过10质量ppm且100质量ppm以下，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，S的含量为10质量ppm以下，P的含量为10质量ppm以下，Se的含量为5质量ppm以下，Te的含量为5质量ppm以下，Sb的含量为5质量ppm以下，Bi的含量为5masppm以下，As的含量为5masppm以下，S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计含量...