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一种高导热各向同性的石墨球-铜基的复合材料及其制备方法
发明专利权授予专利号: CN114921682A
申请人: 北京科技大学广州新材料研究院
发明人: 何新波; 张新毅; 张涛; 关洪达; 刘鹏飞
申请日期: 2022-06-28
公开日期: 2022-08-19
IPC分类:
B22F1/145
摘要:
本发明公开了一种高导热各向同性的石墨球?铜基复合材料及其制备方法，所述高导热各向同性的石墨球?铜基复合材料由纯铜粉末、石墨球颗粒组成，其中纯铜粉末所占体积分数为10～50％，粒径为50μm，石墨球颗粒所占体积分数为50～90％，石墨球颗粒粒径为33μm，且所述石墨球颗粒采用盐浴镀进行表面改性，并与纯铜粉末在机械混合后经过放电等离子活化烧结进行成品制备，所生产的复合材料具有近似各向同性高热导率、低热膨胀系数的优异性能，该复合材料的制备方法简单可靠，热导率各向同性度较好。
主权项:
1.一种高导热各向同性的石墨球-铜基复合材料，其特征在于：由纯铜粉末、石墨球颗粒组成，其中纯铜粉末所占体积分数为10～50％，粒径为50μm，石墨球颗粒所占体积分数为50～90％，石墨球颗粒的粒径为33μm。
一种冷却装置及电子束增材制造设备
发明专利权授予专利号: CN115070065A
申请人: 广州赛隆增材制造有限责任公司
发明人: 汪强兵; 郭瑜; 潘彦明; 张莹; 郑晓川
申请日期: 2022-06-27
公开日期: 2022-09-20
IPC分类:
B22F10/28
摘要:
本发明公开了一种冷却装置及电子束增材制造设备，该冷却装置包括冷却管和循环模组，冷却管成多排多列分布，每个冷却管内均具有进气通道和回气通道，进气通道的第一端和回气通道的第一端连通，循环模组包括气体供给件和冷源件，冷源件与进气通道的第二端相连，气体供给件与回气通道的第二端相连。冷却管穿设在电子束增材制造设备的成型室的侧壁上，且冷却管的一端伸入成型室，另一端位于成型室的外侧且与气体供给件及冷源件相连。该冷却装置的降温速率较快，能够较好地解决成形零件粉堆冷却降温速率慢的问题。
主权项:
1.一种冷却装置，其特征在于，包括：冷却管(1)，所述冷却管(1)成多排多列分布，每个所述冷却管(1)内均具有进气通道(11)和回气通道(12)，所述进气通道(11)的第一端和所述回气通道(12)的第一端连通；循环模组(2)，所述循环模组(2)包括气体供给件(21)和冷源件(22)，所述冷源件(22)的换热出口与所述进气通道(11)的第二端相连，所述气体供给件(21)的回气口与所述回气通道(12)的第二端相连；其中；所述冷却管(1)穿设在电子束增材制造设备的成型室的侧壁上，且所述冷却管(1)的一端伸入所述成型室，另一端位于所述成型室的外侧且与所述气体供给件(21)及所述冷源件(22)相连。
一种轮胎模具钢片增材制造随形支撑结构
实用新型专利权授予专利号: CN217393757U
申请人: 广州鑫研锦增材科技有限公司
发明人: 胡正正; 张世纪; 佟鑫; 黄玉山; 杨俊杰
申请日期: 2022-06-16
公开日期: 2022-09-09
IPC分类:
B22F10/47
摘要:
本实用新型涉及增材制造领域，更具体的说是一种轮胎模具钢片增材制造随形支撑结构，包括钢片和对钢片进行支撑的多个块状支撑，所述块状支撑为双层支撑结构，块状支撑包括支撑底座和支撑齿；所述支撑底座为六面体，支撑齿为棱锥体；多个块状支撑构成支撑区域与钢片的形状相同；所述块状支撑为空心结构；所述块状支撑能够插入到钢片内；还包括用于对钢片侧边进行支撑的柱状支撑；所述柱状支撑为实心结构；可以解决现有技术中轮胎模具钢片选区激光熔化成行时因强度不足引起的变形开裂的技术问题，确保零件尺寸精度与一致性，而且还便于打印成型后钢片与基板的分离，避免人为手工打磨、抛光工序，大幅提升批量化生产效率。
主权项:
1.一种轮胎模具钢片增材制造随形支撑结构，包括钢片(1)和对钢片(1)进行支撑的多个块状支撑(2)，其特征在于：所述块状支撑(2)为双层支撑结构，块状支撑(2)包括支撑底座和支撑齿。
一种针电极针数可调的大气压低温等离子体处理液体装置
实质审查的生效专利号: CN114928931A
申请人: 广州大学
发明人: 谭文超;柳晶晶;穆金均;丁泽辉;钟英英
申请日期: 2022-06-08
公开日期: 2022-08-19
IPC分类:
H05H1/24
摘要:
本发明涉及等离子体处理液体技术领域，尤其是涉及一种针电极针数可调的大气压低温等离子体处理液体装置。该装置包括装配体、固定台、支撑体、等离子发生器和高压频率可调交流电源；所述等离子体发生器包括铜电极、筛网电极、装配体器皿和钨针。本发明解决了等离子体发生装置结构固定导致等离子体处理液体的位置不可调以及处理液体不充分的问题，不仅能随时调整等离子体处理液体的距离和随时更换针电极的针数以及形状，还能随时调整被处理区域的位置和增大等离子体处理液体的面积，真正实现全方位处理液体，提高了等离子体处理液体的灵活性、方便性，使得等离子体处理液体得到更加广泛的应用。
主权项:
1.一种针电极针数可调的大气压低温等离子体处理液体装置，其特征在于，包括装配体、固定台、支撑体、等离子发生器和高压频率可调交流电源；所述等离子体发生器包括铜电极、筛网电极、装配体器皿和钨针；所述装配体通过支撑体与固定台连接，且支撑体相对于固定台的位置可调和/或装配体相对于支撑体位置可调；所述铜电极固定在装配体的底部；所述铜电极上设置有多个安装孔，所述钨针数量和安装位置可调的插接在安装孔内；所述筛网电极放置在装配体器皿的下部；高压频率可调交流电源用于为等离子体射流产生提供稳定的电源。
一种增材制造用高温合金及其用途
发明专利权授予专利号: CN114606413A
申请人: 广州赛隆增材制造有限责任公司
发明人: 汪强兵; 郭瑜; 谭黎明; 张莹
申请日期: 2022-03-17
公开日期: 2022-06-10
IPC分类:
C22C19/05
摘要:
本发明涉及一种增材制造用高温合金及其用途，所述高温合金以质量百分含量计包括：Co 11?25％，Cr 9.4?10％，W 10?12％，Mo 0.5?1％，Al 5.5?6％，Ti 0.5?0.8％，Ta 3.6?5％，Zr 0.02?0.08，Hf 1.2?1.6％，C≤0.04％，B≤0.01％，Si≤0.3％，余量为Ni及不可避免的杂质；其中，Al+0.5Ti+0.15Ta≤6.7％；所述高温合金中γ′相的体积分数≥65％。解决了目前高温合金采用增材制造时存在的成型性差及耐热性能不达标，易产生孔洞、裂纹等缺陷的问题。
主权项:
1.一种增材制造用高温合金，其特征在于，所述高温合金以质量百分含量计包括：Co 11-25％，Cr 9.4-10％，W 10-12％，Mo 0.5-1％，Al 5.5-6％，Ti 0.5-0.8％，Ta3.6-5％，Zr 0.02-0.08，Hf 1.2-1.6％，C≤0.04％，B≤0.01％，Si≤0.3％，余量为Ni及不可避免的杂质；其中，Al+0.5Ti+0.15Ta≤6.7％，所述高温合金中γ′相的体积分数≥65％。
一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物、焊片及其制备方法
发明专利权授予专利号: CN113976877A
申请人: 广州先艺电子科技有限公司
发明人: 陈卫民;李文涛;李伸虎
申请日期: 2021-12-29
公开日期: 2022-04-19
IPC分类:
B23K35/40
摘要:
本发明公开了一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物、焊片及其制备方法，按重量含量百分比计算，所述金属组合物包括：银粉50%~70%；AgCu合金粉25%~45%；TiH2粉1%~5%；所述银粉按重量含量百分比计算包括纳米银粉50%~100%，其余为微米银粉；所述纳米银粉的粒径为10~500nm。本发明利用纳米银粉和银铜合金粉的良好粉末低温结合作用，降低了粉末的烧结温度，使得能够在低于TiH2分解温度的温度条件下获得TiH2分布均匀的银铜钛焊片，且由于烧结温度较低，利用本发明所述焊膏制备焊片的整个过程中无游离Ti，避免Ti氧化问题，无需高真空，同时也避免了采用纯铜粉的氧化及结合效果差的问题。
主权项:
1.一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物，其特征在于，按重量含量百分比计算，包括：银粉 50%~70%；AgCu合金粉 25%~45%；TiH2粉 1%~5%；所述银粉按重量含量百分比计算包括纳米银粉50%~100%，其余为微米银粉；所述纳米银粉的粒径为10~500nm。
制粉装置和制粉方法
实质审查的生效专利号: CN114054765A
申请人: 广州赛隆增材制造有限责任公司
发明人: 汪强兵;郭瑜;朱豪;龙学湖;张莹
申请日期: 2021-11-12
公开日期: 2022-02-18
IPC分类:
B22F9/14
摘要:
本发明涉及一种粉末的制备技术领域，特别涉及制粉装置和制粉方法。所述制粉装置包括旋转进给部、等离子枪组件和超声组件；所述旋转进给部用于安装自耗电极并驱动所述自耗电极自旋和进给；所述等离子枪组件包括发射电极，所述发射电极用于发射等离子电弧；所述发射电极与所述超声组件连接，所述发射电极能够接收并传播所述超声组件产生的超声波。本发明能够解决常规等离子电弧较为分散，热量损耗严重，能量密度较低，不利于高熔点金属材料粉体制备的问题，并能够用于生产细粒径粉体。
主权项:
1.一种制粉装置，其特征在于，包括旋转进给部、等离子枪组件和超声组件；所述旋转进给部用于安装自耗电极并驱动所述自耗电极自旋，且能够驱动所述自耗电极的消耗端向所述等离子枪组件进给；所述等离子枪组件包括发射电极，所述发射电极用于发射等离子电弧，所述等离子电弧能够作用于所述自耗电极的所述消耗端，使一部分所述自耗电极熔融为液膜；所述发射电极与所述超声组件连接，所述发射电极能够接收并传播所述超声组件产生的超声波，所述液膜能够在自旋离心力和超声波振动力下飞离和破碎。
一种玻璃基封接组合物、封接浆料及其制备方法与应用
专利申请权、专利权的转移专利号: CN113894461A
申请人: 广州汉源新材料股份有限公司
发明人: 蔡航伟
申请日期: 2021-10-12
公开日期: 2023-01-03
IPC分类:
B23K35/28
摘要:
本发明公开了一种玻璃基封接组合物、封接浆料及其制备方法与应用，属于电子元器件封接技术领域。本发明的一种玻璃基封接组合物，包含(a)玻璃粉，和(b)金属粉末和/或非金属粉末；所述(b)为Al、Si、B、Mg中的至少两种。本发明还提供了采用玻璃基封接组合物制备的封接浆料，采用本发明的技术方案制备得到的封接浆料能够在封接过程中发生原位反应并产生大量热量，从而解决完全依靠外部热源，导致电子元器件的封接部位很难达到玻璃基钎料熔融软化所需温度的问题，进而提升了封接效率、简化了封接条件。
主权项:
1.一种玻璃基封接组合物，其特征在于，包含：(a)玻璃粉和，(b)金属粉末和/或非金属粉末；所述(b)为Al、Mg、Si、B中的至少两种。
一种碳负载铂基合金催化剂工艺优化的方法
发明专利申请公布后的视为撤回专利号: CN114171745A
申请人: 氢电中科（广州）新能源设备有限公司
发明人: 曾建皇; 罗莎莎; 杨丽君
申请日期: 2021-10-09
公开日期: 2022-03-11
IPC分类:
H01M4/92
摘要:
本发明提供了一种碳负载铂基合金催化剂工艺优化的方法，将含铂的前驱体化合物、络合剂、辅助无机盐类化合物溶于水形成溶液，保持溶液的pH值为3～8，并于10～40℃下静置24～72小时得到混合溶液；向混合溶液中加入还原剂类化合物和碳负载铂基合金粉体，于20～50℃下反应30～180分钟，之后将反应产物经过滤——干燥制得碳负载铂基合金催化剂。本发明方法的工艺简单可行，其制备得到的碳负载铂基合金催化剂具有催化剂活性组分载量高、活性组分外层完全被铂覆盖、催化剂稳定性高等。
主权项:
1.一种碳负载铂基合金催化剂工艺优化的方法，其特征在于：包括以下步骤，(Ⅰ)将含铂的前驱体化合物、络合剂、辅助无机盐类化合物溶于水形成溶液，保持溶液的pH值为3～8，并于10～40℃下静置24～72小时得到混合溶液；所述含铂的前驱体化合物选自氯铂酸、氯亚铂酸、氯铂酸钾、氯铂酸钠、氯亚铂酸钾、或氯亚铂酸钠中的一种或多种，所述络合剂选自甲醛、乙醛、柠檬酸、柠檬酸钠中的一种或多种，所述辅助无机盐类化合物先选自碱金属的硝酸、碱金属的卤化物中的一种或多种；(Ⅱ)向步骤Ⅰ制得的混合溶液中加入还原剂类化合物和碳负载的铂基合金粉材料，于20～50℃下反应30～180分钟，经过滤——干燥；所述碳负载的铂基合金粉材料为碳负载的铂与过渡金属形成的合金，所述过渡金属选自镍、钴、铁或铜中的一种或多种；所述还原剂类化合物选自抗坏血酸、甲酸、乙酸、碱金属的甲酸盐、碱金属的乙酸盐、乙醛、碱金属的乙醛化合物中的一种或多种。
一种PHC管桩静压施工方法
实质审查的生效专利号: CN113668520A
申请人: 广州东宇王建筑工程有限公司
发明人: 孟凡东;王佳;孟彬;孟凡忠
申请日期: 2021-08-23
公开日期: 2021-11-19
IPC分类:
E02D7/20
摘要:
本发明涉及管桩施工领域，具体公开了一种PHC管桩静压施工方法，PHC管桩静压施工方法包括：步骤1），测量划线，根据设计图纸定位PHC管桩安装位置，在土基上以PHC管桩设计安装位置的中心为圆点画出辅助圆，辅助圆的半径与PHC管桩半径一致；步骤2），在辅助圆外钻挖一个或多个辅助孔，所有辅助孔的总容积为PHC管桩体积的8?12%，每个辅助孔的深度为PHC管桩压入深度的98%?102%，辅助孔与辅助圆之间的最小距离为辅助圆直径的98%?102%；步骤3），在辅助圆处静压PHC管桩；步骤4），在辅助孔中注入水泥砂浆并养护28d及以上。本发明具有减少对周边土壤环境的影响的优点。
主权项:
1.一种PHC管桩静压施工方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1），测量划线，根据设计图纸定位PHC管桩安装位置，在土基上以PHC管桩设计安装位置的中心为圆点画出辅助圆，辅助圆的半径与PHC管桩半径一致；步骤2），在辅助圆外钻挖一个或多个辅助孔，所有辅助孔的总容积为PHC管桩体积的8-12%，每个辅助孔的深度为PHC管桩压入深度的98%-102%，辅助孔与辅助圆之间的最小距离为辅助圆直径的98%-102%；步骤3），在辅助圆处静压PHC管桩；步骤4），在辅助孔中注入水泥砂浆并养护28d及以上。
一种BGA锡球熔炼及快速成型方法
发明专利申请公布后的驳回专利号: CN113560587A
申请人: 广州海普电子材料科技有限公司
发明人: 唐坤;王广欣;马小庆;王钰森;崔文龙
申请日期: 2021-08-12
公开日期: 2021-10-29
IPC分类:
B22F1/00
摘要:
本发明涉及一种BGA锡球熔炼及快速成型方法。采用的技术方案是：包括将锡料放入钎料熔化炉，经过热熔、加压喷射形成液流，液流经过震动设备的震荡发生断裂，之后进入球化装置，经过震荡断裂的锡料浸润花生油球化介质，浸润花生油的锡球在下落的过程中加入氮气冷却得到成品，成品后续经过真球度测定工序，筛选、清洗打磨制得合格品。本发明的有益效果：该方法工艺参数易于设定、验证，工艺流程易于实现自动化控制，同时，生产流程短，生产成本低，采用花生油作为球化介质，真球度高，成品率高，适用于工业化生产。
主权项:
1.一种BGA锡球熔炼及快速成型方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)首先将锡料放入钎料熔化炉热熔，待锡料完全溶化之后搅拌均匀；(2)然后向钎料熔化炉内加压，使液态的锡料通过喷头喷射形成液流；(3)液流经过震动设备的震荡发生断裂，之后进入球化装置；(4)经过震荡断裂的锡料，之后浸润花生油，将花生油作为球化介质；(5)浸润花生油的锡球在下落的过程中，通过氮气冷却装置加入氮气冷却得到成品；(6)成品后续经过真球度测定工序，筛去圆度、直径不达标的部分，之后经过表面筛选，清洗打磨得到合格品。
一种分子印迹糖基介孔二氧化硅微球、制备方法与应用
发明专利申请公布后的驳回专利号: CN113426427A
申请人: 广州市疾病预防控制中心（广州市卫生检验中心、广州市食品安全风险监测与评估中心、广州医科大学公共卫生研究院）
发明人: 谭磊;邓芬芳;杨智聪;张林;罗晓燕;潘心红
申请日期: 2021-06-23
公开日期: 2021-09-24
IPC分类:
B01D15/08
摘要:
本发明公开一种分子印迹糖基介孔二氧化硅微球的制备方法：(1)合成硼酸化功能单体；(2)将250mg CTAB溶解在120ml H2O中，加入50mg模板分子和1.0ml、2mol/L NaOH溶液，加热至80℃；然后将1.25ml、6mmol的TEOS和硼酸化功能单体缓慢加入上述溶液中，水解4小时，并冷却至室温，离心，用水和甲醇洗涤，真空干燥，得到糖基印迹介孔二氧化硅微球；模板分子为糖肽类抗生素的糖基部分；硼酸化功能单体和正硅酸乙酯的摩尔比为0.3∶9.7。本发明的糖基印迹介孔二氧化硅微球呈规则球形，尺寸分布窄，多孔结构，并具有高的吸附能力和快速吸附动力学性能。介孔结构具有体积排阻效应，可防止大分子进入空腔，而糖基印迹空腔则对糖肽类抗生素具有选择性吸附。
主权项:
1.一种分子印迹糖基介孔二氧化硅微球的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)合成硼酸化功能单体：由4-巯基苯硼酸和3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷通过硫醇-烯点击反应合成硼酸化功能单体；(2)将250mg十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)溶解在120ml H2O中，加入50mg模板分子和1.0ml、2mol/L NaOH溶液，加热至80℃；然后将1.25ml、6mmol的正硅酸乙酯(TEOS)和硼酸化功能单体缓慢加入上述溶液中，水解4小时，并冷却至室温，离心，用水和甲醇洗涤，真空干燥，得到糖基印迹介孔二氧化硅微球；所述模板分子为糖肽类抗生素的糖基部分；所述硼酸化功能单体和正硅酸乙酯的摩尔比为0.3∶9.7；(3)用体积比为9∶1的乙醇-盐酸溶液进行索氏提取去除糖基印迹介孔二氧化硅微球中的CTAB和模板分子，用甲醇洗涤糖基印迹介孔二氧化硅微球，并真空干燥。
一种制备旋转靶材生胚的冷等静压成型模具、成型方法
实质审查的生效专利号: CN113211604A
申请人: 广州市尤特新材料有限公司
发明人: 谌畅;周志宏;雷雨;周昭宇;汪政军
申请日期: 2021-05-19
公开日期: 2021-08-06
IPC分类:
B28B1/087
摘要:
本发明涉及旋转靶材加工领域，具体涉及一种制备旋转靶材生胚的冷等静压成型模具和一种制备旋转靶材生胚的冷等静压成型方法。本发明提供一种制备旋转靶材生胚的冷等静压成型模具，包括模具主体，模具主体包括刚性内模芯和软性外模，软性外模与刚性内模芯之间形成模腔以容置待成型粉料，成型模具包括设置在软性外模外侧的塑形件和驱动装置，该驱动装置驱动该塑形件往内侧移动至夹住所述软性外模以进行塑形。还提供一种制备旋转靶材生胚的冷等静压成型方法。该成型模具和成型方法能压制成型得到较为规则的旋转靶材生胚，生胚烧结后无需车削掉较多的靶材，生产效率高且减少原材料的浪费。
主权项:
1.一种制备旋转靶材生胚的冷等静压成型模具，包括模具主体(2)，模具主体(2)包括刚性内模芯(3)和软性外模(4)，软性外模(4)与刚性内模芯(3)之间形成模腔(5)以容置待成型粉料，其特征是，成型模具(1)包括设置在软性外模(4)外侧的塑形件(9)和驱动装置(8)，该驱动装置(8)驱动该塑形件(9)往内侧移动至夹住所述软性外模(4)以进行塑形。
一种高强度高比重合金材料及其制备方法
发明专利权授予专利号: CN113136514A
申请人: 广州市华司特合金制品有限公司
发明人: 温浩月
申请日期: 2021-04-10
公开日期: 2022-04-08
IPC分类:
B22F9/04
摘要:
本发明公开了一种高强度高比重合金材料，按重量份计，包括85~95份钨粉、2~4份镍粉、1.5~2.5份铁粉、1~1.6份高熵合金粉、0.5~1份氧化钕粉。本发明所述的高强度高比重合金材料具有良好的抗拉强度下仍然能保持良好的延伸率；通过加入高熵合金粉能够显著提高抗拉强度以及延伸率，通过由银粉、钛粉、铬粉、钽粉、锰粉制备得到的高熵合金粉，在提高抗拉强度的同时还能够改善成形性，从而提高延伸率。
主权项:
1.一种高强度高比重合金材料，其特征在于，按重量份计，包括85~95份钨粉、2~4份镍粉、1.5~2.5份铁粉、1~1.6份高熵合金粉、0.5~1份氧化钕粉。
一种增材制造骨科钽金属、制备方法及应用
发明专利权授予专利号: CN113102772A
申请人: 广州柔岩科技有限公司
发明人: 李佳奇;李震;张迪
申请日期: 2021-04-09
公开日期: 2023-01-03
IPC分类:
B22F10/28
摘要:
本发明属于医疗应用技术领域，公开了一种增材制造骨科钽金属、制备方法及应用，采用激光熔融或电子束工艺加工成型，对粉体性、激光熔化参数、设备稳定性、铺粉质量、打印精度，氧气含量的生产参数进行优化。对成型后零件进行热等静压(HIP)/热处理(HT)，进而进行表面处理，可获得高致密性，高性能的成型件。本发明提供了高致密性的高性能钽金属,植入人体后具备稳定可靠的机械性能满足体内复杂的环境和力学要求，并且可以结合后续的表面处理满足不同的医疗应用场景需求。
主权项:
1.一种增材制造骨科钽金属的制备方法，其特征在于，所述增材制造骨科钽金属的制备方法包括：步骤一，采用激光熔融或电子束工艺将钽金属粉末加工成型；步骤二，对粉体性、激光熔化参数、设备稳定性、铺粉质量、打印精度，氧气含量的生产参数进行优化；步骤三，对成型后零件根据材料使用场景需求来决定使用热处理或是热等压处理，进而进行表面处理，获得高致密性，高性能的成型件。
一种用于3D打印的高韧性高熵合金成形材料和制备方法
专利申请权、专利权的转移专利号: CN112853191A
申请人: 广州慧能新材料科技有限公司
发明人: 陈瑞英
申请日期: 2021-01-07
公开日期: 2022-10-25
IPC分类:
B22F10/28
摘要:
本发明涉及一种高韧性高熵合金，尤其是涉及一种用于3D打印的高韧性高熵合金及高熵合金成形材料的制备方法。用于3D打印的高韧性高熵合金，按原子百分比计，所述高熵合金原料含量为：Ti：17?25at％，V：8?15at％，Nb：11?18at％，Mo：7?15at％，Ta：20?25at％，W：15?18at％，Ti、V、Nb、Mo、Ta、W的原子百分比之和为100％，上述原料纯度≥99.99％。通过确定相应的高熵合金原料成分及含量，并结合SLM的制备工艺参数，得到的高熵合金成形材料具有良好的高温强韧性。
主权项:
1.一种用于3D打印的高韧性高熵合金，其特征在于，按原子百分比计，所述高熵合金原料含量为：Ti：17-25at％，V：8-15at％，Nb：11-18at％，Mo：7-15at％，Ta：20-25at％，W：15-18at％，Ti、V、Nb、Mo、Ta、W的原子百分比之和为100％，上述原料纯度≥99.99％。
一种静压尾座结合的超精密内外圆复合磨床
发明专利权授予专利号: CN112605732A
申请人: 广州市敏嘉制造技术有限公司
发明人: 赵虎;李媛媛;邹盛;冼志伟;杨彪
申请日期: 2020-12-29
公开日期: 2024-08-16
IPC分类:
B24B41/02
摘要:
本发明公开了一种静压尾座结合的超精密内外圆复合磨床，包括Z向导轨和X向导轨，Z向导轨上设有Z向滑板，Z向滑板上设有工件主轴和静压尾座，X向导轨上设有X向滑台，X向滑台上设有回转平台，回转平台上安装有立柱，静压尾座与工件主轴相向设置，静压尾座的底部安装于W向滑板上，W向滑板与Z向滑板间设有W向导轨，W向滑板相对Z向滑板可拆卸安装。此复合磨床在Z向导轨上设置工件主轴以装夹工件，通过可拆卸安装的静压尾座的另一端顶靠于工件的另一端以增强工件装夹的稳定性，静压尾座顶压以进行外圆加工，拆卸静压尾座即可进行内孔的加工，可适用于任意尺寸工件的内孔和外圆加工，且能有效提高加工精度，此发明用于机加工设备领域。
主权项:
1.一种静压尾座结合的超精密内外圆复合磨床，其特征在于：包括设置于机床加工面的Z向导轨和X向导轨，所述Z向导轨上设有Z向滑板，所述Z向滑板上设有工件主轴和静压尾座，所述X向导轨上设有X向滑台，所述X向滑台上设有回转平台，所述回转平台上安装有立柱，所述立柱的两端分别安装外圆磨削砂轮和内孔磨削砂轮，所述外圆磨削砂轮和所述内孔磨削砂轮的轴线垂直于所述回转平台的旋转轴，所述静压尾座与所述工件主轴相向设置，所述静压尾座的底部安装于W向滑板上，所述W向滑板与所述Z向滑板间设有平行于所述Z向带过的W向导轨，所述W向滑板相对所述Z向滑板可拆卸安装，所述静压尾座的端部设有顶针。
一种用于锚杆静压桩的预应力封桩结构
实用新型专利权授予专利号: CN215290227U
申请人: 广州市大新特种建筑新技术开发有限公司
发明人: 龚杰; 黄志涛; 林小兵; 刘恋; 涂克燕
申请日期: 2020-12-29
公开日期: 2021-12-24
IPC分类:
E02D5/74
摘要:
本实用新型提供一种用于锚杆静压桩的预应力封桩结构，在灌注浇筑封桩混凝土前，通过传力横梁来对静压桩进行压桩，待达到设计预应力后采用进行锚固，且连接件的位置紧挨锚杆以便于焊接，结构简单、成本低且施工简便，由于是通过连接件或传力横梁来与静压桩进行连接，可以广泛应用于各种桩型，通过调节传力横梁的尺寸和连接件的数量，可以调整封桩的预应力值，本封桩结构简单、成本低且施工简便，适于广泛推广。
主权项:
1.一种用于锚杆(4)静压桩(1)的预应力封桩结构，包括锚固于承台(3)上的至少一对锚杆(4)，所述锚杆(4)分布于压桩孔(2)的两侧，其特征在于，还包括横跨所述压桩孔(2)且压紧所述静压桩(1)桩顶的传力横梁(5)，所述传力横梁(5)的宽度小于压桩孔(2)的直径，用于将所述传力横梁(5)与所述承台(3)相锚固的连接件；所述传力横梁(5)被千斤顶施压以达到设计预应力后移除千斤顶，焊接所述连接件与所述锚杆(4)，向压桩孔(2)内灌注封桩混凝土(7)后，浇筑所述封桩混凝土(7)以覆盖传力横梁(5)、锚杆(4)和连接件。
一种助焊剂组合物及其制备方法、喷印用金锡焊膏及其制备方法
发明专利权授予专利号: CN112719694A
申请人: 广州先艺电子科技有限公司
发明人: 陈卫民; 杨青松
申请日期: 2020-12-24
公开日期: 2021-04-30
IPC分类:
B23K35/14
摘要:
本发明公开了一种助焊剂组合物包括下列重量百分比原料：改性松香15～35％；成膜剂10～25％；活性剂3～8％；偶联剂0.5～1％；触变剂6～12％；有机溶剂余量，并公开了该助焊剂的制备方法。还公开了金锡焊膏，按重量百分比计，包括75?90wt％的金锡合金粉以及10?25wt％助焊剂，并公开了该焊膏的制备方法。本发明通过助焊剂配方优化，制备得到的喷印用金锡焊膏，喷印时大小均一、高度一致，并且能够形成光亮平滑焊点、力学性能优异，同时具有制备工艺简单的特点。
主权项:
1.一种助焊剂组合物，其特征在于，包括下列重量百分比原料：
一种高致密度的近净成形钛合金的制备方法
发明专利权授予专利号: CN112775427A
申请人: 北京科技大学广州新材料研究院
发明人: 何新波; 杨芳; 邵艳茹; 张耕秋; 郭志猛; 陈存广; 张涛
申请日期: 2020-12-23
公开日期: 2021-05-11
IPC分类:
B22F5/00
摘要:
本发明公开了一种高致密度的近净成形钛合金零部件的制备方法，所述方法包括原料调配、粉末成形和脱脂烧结三个步骤。本方法调配超细钛粉或超细钛合金粉、微细钛粉或微细钛合金粉和钛锡合金粉，其既利用了超细粉末高的烧结活性，又利用了微细粉末低的间隙含量，同时又通过添加钛锡合金粉末引入低熔点的锡元素进而促进烧结致密化，同时避免了单独加入锡粉带来的元素偏析等问题，最终使本发明制备方法制备的钛合金零部件具有很高的致密度(≥99.5％)，进而拥有优异的力学性能。
主权项:
1.一种高致密度的近净成形钛合金零部件的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)原料调配：将超细钛粉或超细钛合金粉、微细钛粉或微细钛合金粉和钛锡合金粉在氩气气氛下进行混料以获得均匀的混合粉末；(2)粉末成形：将步骤(1)中所获得的混合粉末采用近净成形法进行成形，获得钛坯体；(3)脱脂烧结：将步骤(2)中获得的钛坯体在真空度为10-1-10-3Pa下和温度为300-800℃的条件下脱脂4-10h，随后在真空度为10-1-10-3Pa下和温度为1130-1250℃的条件下烧结2-5h，降温后即可获得本发明的高致密度的近净成形钛合金零部件。
金属粉末专利分析
材料体系分布
制备工艺分布
技术领域分布 (IPC分类)
💡 技术分类说明： 悬停在图表柱子上查看：
B22F10/28(3D打印) • B22F9/04(制粉) •
C23C24/10(涂层) • C22C19/05(镍合金) •
B33Y50/02(控制) • C22F1/18(热处理)