您好！我是Ada，PowderSight智能助手。
💡 我可以帮您：
• 查询价格（如"镍价"）
• 搜索产品（如"搜索TC4"）
• 推荐材料（如"散热材料"）
• 探索产业图谱（如"TC4有哪些供应商"）
• 介绍平台（如"会员对比"）
试试输入"帮助"查看更多功能！
金属3D打印粉末专利数据库
技术专利分析，助力材料研发与创新
按材料体系搜索
按制备工艺搜索
筛选条件
13586
专利总数
金属3D打印粉末相关6472
主要申请人
企业/机构/个人2026
最新数据
持续更新中专利搜索结果 关键词: "深圳"
排序:
一种基于高速高精度电机的新型激光熔深实时检测系统
发明专利权授予专利号: CN118081130A
申请人: 深圳市九州智焊未来科技有限公司
发明人: 杨峰;刘伟
申请日期: 2024-02-04
公开日期: 2024-05-28
IPC分类:
B23K26/21
摘要:
本发明公开了一种基于高速高精度电机的新型激光熔深实时检测系统，属激光焊接检测技术领域，采用新一代的扫频OCT成像技术，可调谐的窄带激光作为检测光，一束光经三维调整模块调整，将检测光与焊接激光调成高度一致的同轴，检测光通过光路耦合与焊接激光同轴同时作用在被焊材料上，直接打到匙孔底部，另一束光则进入参考臂，然后，通过反射将两束光回到传感器，探测装置可利用单点探测按时间顺序接收干涉信号，对干涉信号进行傅里叶变换处理，即可得到两束光的相位差，进而可以求解出匙孔深度，实现对复杂平面的高精度的实时检测，快速准确，提高检测效率。
主权项:
1.一种基于高速高精度电机的新型激光熔深实时检测系统，由参考臂和样品臂内的两路检测光反射后返回至干涉仪产生干涉，经光电探测器对信号进行接收，分析得出其成像图像，其特征在于：采用可调谐的窄带激光作为检测光源，由分光镜分光后分别进入样品臂和参考臂，参考臂内称为参考光，样品臂内称为探测光，样品臂亦称为焊接头；所述的焊接头包括焊接模块和熔深检测模块，其中，焊接模块的激光输出头输出焊接激光经过准直镜准直后成为平行光，平行光透射过合束镜后，将焊接激光由聚焦镜聚焦后，再经保护镜打在产品上形成匙孔；所述的熔深检测模块包括探测光准直模块和探测光三维调整模块，探测光经过探测光准直模块将探测光由发散光准直成平行光，由探测光三维调整模块将平行光调整后进入合束镜，合束镜将探测光反射与透射的焊接激光合成到一条光路调成同轴，探测光由聚焦镜聚焦后再经保护镜打在产品的匙孔以及表面上反射，并按原光路返回。
一种应用于太空环境的高性能钛合金涂层及其制备方法
实质审查的生效专利号: CN118086901A
申请人: 科汇纳米技术（深圳）有限公司
发明人: 郭光宇;郭丰铭
申请日期: 2024-02-02
公开日期: 2024-05-28
IPC分类:
C23C14/06
摘要:
本发明公开一种应用于太空环境的高性能钛合金涂层及其制备方法，包括基材，所述基材为Ti?6Al?4V钛合金材料，所述基材上依次设置有铬粘结层、Ti/TiN梯度层、TiAlN?CrN交替排列的主结构层以及类金刚石碳(DLC)的外部功能层。本发明的涂层能够应用于温度极端变化的太空环境，解决了钛合金材料的传统涂层在极端太空环境下耐磨损、耐腐蚀和附着力不足的问题。
主权项:
1.一种应用于太空环境的高性能钛合金涂层，包括基材，其特征在于，所述基材为Ti-6Al-4V钛合金材料，所述基材上依次设置有铬粘结层、Ti/TiN梯度层、TiAlN-CrN交替排列的主结构层以及DLC的外部功能层。
一种等离子电极
实用新型专利权授予专利号: CN221908836U
申请人: 深圳市酷博科技术有限公司
发明人: 李承勇; 郑国锋
申请日期: 2024-02-02
公开日期: 2024-10-29
IPC分类:
B08B13/00
摘要:
本实用新型提供一种等离子电极，属于电极技术领域，该等离子电极包括电极头主体；外环套筒，外环套筒套设于电极头主体的圆周表面；滑动管，滑动管滑动连接于电极头主体的圆周表面；固定套筒，固定套筒固定连接于滑动管的圆周表面；驱动组件，其设有两组，每组驱动组件均包括连接板、安装板、螺杆和电机，连接板固定连接于固定套筒的圆周表面；通过螺杆转动带动连接板在螺杆的圆周表面滑动，实现电极头主体的位置调节，便于电极头主体表面安装的电极冠移动，使其使用位置进行一定程度的调节，不再局限。
主权项:
1.一种等离子电极，其特征在于，包括：电极头主体(1)；外环套筒(4)，所述外环套筒(4)套设于电极头主体(1)的圆周表面；滑动管(5)，所述滑动管(5)滑动连接于电极头主体(1)的圆周表面；固定套筒(7)，所述固定套筒(7)固定连接于滑动管(5)的圆周表面；驱动组件，其设有两组，每组所述驱动组件均包括连接板(8)、安装板(9)、螺杆(10)和电机(11)，所述连接板(8)固定连接于固定套筒(7)的圆周表面，所述安装板(9)固定连接于外环套筒(4)的圆周表面，所述螺杆(10)转动连接于安装板(9)内，所述螺杆(10)与连接板(8)螺纹连接，所述电机(11)固定连接于安装板(9)的表面，所述电机(11)的输出端固定连接于螺杆(10)的一端。
激光焊接熔深检测系统、校正方法、检测方法及存储介质
实质审查的生效专利号: CN117754168A
申请人: 深圳市九州智焊未来科技有限公司
发明人: 杨峰;刘伟
申请日期: 2024-01-31
公开日期: 2024-03-26
IPC分类:
B23K26/21
摘要:
本申请涉及激光焊接熔深检测技术领域，尤其涉及一种激光焊接熔深检测系统、校正方法、检测方法及存储介质。在本申请提供的一种激光焊接熔深检测系统中，焊接光经第一振镜模块后从第一振镜模块射出，检测光依次经过第二振镜模块与第一振镜模块后从第一振镜模块射出。通过第一振镜模块使检测光与焊接光同步移动，通过第二振镜模块使检测光相对焊接光移动以对焊接光的出光区域进行实时扫描，进而使检测模块能实时对焊接位置进行检测。通过焊接光在工件表面形成熔池。通过检测光对熔池进行扫描形成实时扫描结果数据。根据扫描结果数据移动检测光，以使检测光与焊接光同轴，进而提高检测模块的检测精度。如此，提高对激光焊接焊点检测的可靠性与准确度。
主权项:
1.一种激光焊接熔深检测系统，其特征在于，包括：焊接模块，所述焊接模块包括第一振镜模块；检测模块，所述检测模块包括第二振镜模块；其中，所述焊接模块出射的焊接光经过所述第一振镜模块后射出；所述检测模块出射的检测光依次经过所述第二振镜模块与所述第一振镜模块，并从所述第一振镜模块射出。
一种用于电子焊接的无铅免洗锡膏及其制备方法
实质审查的生效专利号: CN117862744A
申请人: 深圳市荣昌科技有限公司
发明人: 李松华;赵赛赛;黄军凯
申请日期: 2024-01-31
公开日期: 2024-04-12
IPC分类:
B23K35/36
摘要:
本发明公开了一种用于电子焊接的无铅免洗锡膏及其制备方法，旨在提高焊接质量和环境友好性。该锡膏由特定成分的混合物构成，其中包括80?85％的金属合金粉，以Sn64Bi35Ag1.0的比例配制。此外，该锡膏含有0.5?1.5％的微纳米尺寸金属粉末，这些粉末由铜或银构成，用以增强焊点的导电性和机械强度。该锡膏加入了1?3％的能够响应压力的智能流变材料，进一步优化了焊接过程。这些智能流变材料包括60?70％的基于聚甲基丙烯酸甲酯的微球，10?20％的硅油，以及5?10％的十二烷基苯磺酸钠，共同作用于提升锡膏在焊接过程中的流动性和稳定性。本发明提供的锡膏适用于各种电子焊接应用，特别是在高精度焊接领域，如表面贴装技术(SMT)中，能够显著提高焊接效率和焊点质量。
主权项:
1.一种用于电子焊接的无铅免洗锡膏，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：80-85％的金属合金粉，所述金属合金粉为Sn64Bi35Ag1.0；0.5-1.5％的微纳米尺寸金属粉末，所述微纳米尺寸金属粉末为铜或者银；1-3％的能够响应压力的智能流变材料，所述智能流变材料包括以下重量百分比的组分：60-70％的基于聚甲基丙烯酸甲酯的微球；10-20％的硅油；5-10％的十二烷基苯磺酸钠。
补锂材料及其制备方法和应用
发明专利权授予专利号: CN117650246A
申请人: 深圳海辰储能科技有限公司;
发明人: 郑建明;贺伟
申请日期: 2024-01-30
公开日期: 2024-05-28
IPC分类:
H01M4/36
摘要:
本申请公开了补锂材料及其制备方法和应用。补锂材料包括化学式为的化合物，其中，M为第一过渡金属元素，N为第二过渡金属元素，R为掺杂金属元素，A为包覆金属元素，M包括Ni、Mg、Cu、Mn、Zn、Fe、Sr和Sb中至少一种，N包括Ni、Mg、Al、Ti、Mn、Fe、Cu、Zn、Sr和Sb中至少一种，R包括Co、Ti、Al、Mn、V、Zr、Nb、Ta、W、Zr、Y、La中的至少一种，A包括Ti、Al、V、Nb、Ta、W、Zr、Y中的至少一种，B包括O、S、N、F、Cl、Br中的至少一种，且M、N、R和A均不相同。
主权项:
1.一种补锂材料，其特征在于，包括化学式为的化合物，其中，M为第一过渡金属元素，N为第二过渡金属元素，R为掺杂金属元素，A为包覆金属元素，M包括Ni、Mg、Cu、Mn、Zn、Fe、Sr和Sb中至少一种，N包括Ni、Mg、Al、Ti、Mn、Fe、Cu、Zn、Sr和Sb中至少一种，R包括Co、Ti、Al、Mn、V、Zr、Nb、Ta、W、Zr、Y、La中的至少一种，A包括Ti、Al、V、Nb、Ta、W、Zr、Y中的至少一种，B包括O、S、N、F、Cl、Br中的至少一种，且M、N、R和A均不相同；其中，0.1<r<2.1，0.01≤p<0.99，0.001≤t<0.1，0≤s≤3，0<v≤2，0≤q≤4，且。
一种激光熔覆焊接机
实用新型专利权授予专利号: CN221773744U
申请人: 深圳市思博威激光科技有限公司
发明人: 周凯
申请日期: 2024-01-29
公开日期: 2024-09-27
IPC分类:
B23K26/21
摘要:
本实用新型公开一种激光熔覆焊接机，包括：机台、设置于所述机台上的夹具模块、以及设置于所述机台上的熔覆焊接机构，所述熔覆焊接机构悬于夹具模块上方，所述夹具模块包括柱体夹具机构以及平板固定机构，所述柱体夹具机构设置于平板固定机构旁侧。本实用新型通过同时采用柱体夹具机构以及平板固定机构作为夹具模块，在需要对不同类型的产品进行激光熔覆焊接时，可以采用不同的夹具模块进行装夹，满足不同类型的产品的装夹及加工的需求，以此提高装夹的效率，避免需要更换夹具或设备的情况发生，避免因更换夹具而频繁对夹具进行调试校准，同时有效减少对设备的安装成本以及维检成本。
主权项:
1.一种激光熔覆焊接机，其特征在于，包括：机台、设置于所述机台上的夹具模块、以及设置于所述机台上的熔覆焊接机构，所述熔覆焊接机构悬于夹具模块上方，所述夹具模块包括柱体夹具机构以及平板固定机构，所述柱体夹具机构设置于平板固定机构旁侧。
2-巯基苯并咪唑功能化Bi/Mg氧化物及制备方法和应用
发明专利权授予专利号: CN117942923A
申请人: 深圳北理莫斯科大学;
发明人: 张东翔;沐海;张子磊;李大刚;徐熙焱;张旭;谭昊存;杨乐;张凤麒;檀润超;后金正;李金英
申请日期: 2024-01-26
公开日期: 2024-09-10
IPC分类:
G21F9/02
摘要:
本发明属于吸附材料技术领域，涉及2?巯基苯并咪唑功能化Bi/Mg氧化物及制备方法和应用。本发明首先采用NaOH将铋盐和镁盐于水中进行沉淀，而后立即加入乙二醇，体系预热后进行水热反应得到Bi/Mg氧化物；再将Bi/Mg氧化物分散于水中，并与2?巯基苯并咪唑的乙醇溶液混合均匀，进行溶剂热反应，得到2?巯基苯并咪唑功能化Bi/Mg氧化物。所述2?巯基苯并咪唑官能化Bi/Mg氧化物的结构，提高了在高温下进行吸附的结构稳定性，实现了快速的碘捕获和高碘吸收能力。
主权项:
1.2-巯基苯并咪唑功能化Bi/Mg氧化物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将铋盐和镁盐溶于水中混合均匀得到混合液A；在搅拌下，将NaOH水溶液滴加至所述混合液A中，而后立即加入乙二醇，得到均匀的混合液B；将混合液B于70-90℃下搅拌预热，而后于120-140℃下进行水热反应；将反应得到的产物离心、去离子水洗涤、干燥，再于400-500℃煅烧，得到Bi/Mg氧化物；(2)将步骤(1)所述Bi/Mg氧化物加入水中，得到悬浮液C，将2-巯基苯并咪唑溶于乙醇中，得到溶液D；将悬浮液C和溶液D混合均匀得到黄色混合液E；将所述混合液E于120-140℃下进行溶剂热反应；将反应得到的产物离心、去离子水洗涤、干燥，得到2-巯基苯并咪唑功能化Bi/Mg氧化物。
一种基于SnBi合金的高强度焊料
实质审查的生效专利号: CN117840630A
申请人: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
发明人: 资春芳;李静;郭万强;刘伟俊
申请日期: 2024-01-25
公开日期: 2024-04-09
IPC分类:
B23K35/26
摘要:
本申请涉及低温焊料技术领域，尤其是一种基于SnBi合金的高强度焊料。一种基于SnBi合金的高强度焊料，主要是由锡铋系合金粉和负载金属单原子石墨烯制成，基于SnBi合金的高强度焊料中负载金属单原子石墨烯含量为0.05?2.0wt％；负载金属单原子石墨烯中负载于石墨烯载体表面的金属单原子至少包括Sn和Bi。本申请采用负载金属单原子石墨烯有效解决了石墨烯材料与锡铋系合金粉的相容性问题，弥补了原锡铋合金的韧脆性能缺陷，赋予所制备的锡铋SnBi合金焊料良好的导热性能、机械强度和抗冲击韧性，可满足精密电子器件的低温封装需求。
主权项:
1.一种基于SnBi合金的高强度焊料，其特征在于：主要是由锡铋系合金粉和负载金属单原子石墨烯制成，基于SnBi合金的高强度焊料中负载金属单原子石墨烯含量为0.05-2.0wt％；负载金属单原子石墨烯中负载于石墨烯载体表面的金属单原子至少包括Sn和Bi。
一种快恢复二极管及其制备方法
实质审查的生效专利号: CN117936379A
申请人: 深圳芯智向电子科技有限公司
发明人: 何欢;张伟;叶向华
申请日期: 2024-01-25
公开日期: 2024-04-26
IPC分类:
H01L29/861
摘要:
本发明公开了一种快恢复二极管及其制备方法，涉及半导体芯片制造技术领域，包括N+衬底以及N?外延层，所述介质层的顶部覆盖有金属层，所述P?阳极的表面设置有AlSi合金层，AlSi合金层用于降低金属层和P?阳极的接触电动势。本发明通过加厚N?外延层表面的介质层至15000A±1000A，在表面加厚介质层的阻挡下，选择相应注入能量和注入剂量后，在P?阳极的表面注入Al，形成Al层，通过此种工艺，沉积正面金属时，接触孔内的Al浓度较常规工艺高很多，进而抑制了P?阳极内的Si材料向正面金属层内的析出，另外接触孔内形成的AlSi合金，一定程度上降低了表面金属和阳极的接触电动势，降低了二极管的导通压降，提升二极管性能。
主权项:
1.一种快恢复二极管制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤：S1：在N+衬底上生长N-外延层，并加厚N-外延层表面的介质层至15000A±1000A；S2：在介质层的阻挡下，选择相应注入能量和注入剂量后，在P-阳极的表面注入Al形成Al层；S3：基于干法刻蚀工艺刻蚀部分介质层完成二极管表面清洗；S4：基于热退火工艺对表面清洗后二极管进行热退火，使P-阳极表面注入的Al离子与P-阳极的Si材料形成立方晶系的AlSi合金；S5：在热退火后的二极管表面沉积Pt层，并完成Pt层的热扩散；S6：在二极管表面形成阳极金属，完成快恢复二极管的制备。
静压箱以及数据中心
发明专利申请公布后的撤回专利号: CN117769225A
申请人: 深圳市艾特网能技术有限公司
发明人: 赵京龙; 彭占占; 孔胜佩; 刘建峰
申请日期: 2024-01-18
公开日期: 2024-03-26
IPC分类:
H05K7/20
摘要:
本申请涉及空调送风系统技术领域，特别涉及一种静压箱以及数据中心，静压箱包括固板机构、浮板机构以及档位板机构。固板机构包括固板和导轨，固板上设置有若干第一通风孔。浮板机构包括浮板，浮板上设置有若干第二通风孔，浮板与固板相对间隔设置，浮板可活动地连接于导轨，浮板能够沿导轨相对固板移动，以使若干第二通风孔与若干第一通风孔重合或交错。档位板机构设置于固板机构，档位板机构用于将浮板锁紧固定，以使浮板与固板的相对位置保持不变。工作人员通过移动浮板来改变第二通风口孔与第一通风孔的重合程度即可实现对风量的调节，并且可通档位板机构可将移动至适当位置的浮板锁紧固定，因此上述静压箱具有方便调节风量的有益效果。
主权项:
1.一种静压箱，其特征在于，包括:固板机构，所述固板机构包括固板和导轨，所述固板上设置有若干第一通风孔；浮板机构，所述浮板机构包括浮板，所述浮板上设置有若干第二通风孔，所述浮板与所述固板相对间隔设置，所述浮板可活动地连接于所述导轨，所述浮板能够沿所述导轨相对所述固板移动，以使若干所述第二通风孔与若干所述第一通风孔重合或交错；以及档位板机构，设置于所述固板机构，所述档位板机构用于将所述浮板锁紧固定，以使所述浮板与所述固板的相对位置保持不变。
一种基于SLM的均匀成形增材制造方法
实质审查的生效专利号: CN117862529A
申请人: 深圳大学
发明人: 曾健华;刘志远;丁卯;刘佩锦;陈张伟
申请日期: 2024-01-12
公开日期: 2024-04-12
IPC分类:
B22F10/28
摘要:
本申请提供了一种基于SLM的均匀成形增材制造方法，所述方法包括：建立待成型产品的三维模型，并对所述三维模型进行分层切片；获取混合粉末的种类和大小，并依据所述混合粉末的种类和大小建立叠加模型；其中，所述叠加模型包括第一打印参数和第二打印参数；依据所述分层切片和所述叠加模型逐层制造成型层，得到目标成型产品；其中，通过SLM增材制造技术和所述第一打印参数对所述混合粉末进行熔化，得到初始层；依据所述第二打印参数对所述初始层进行重熔，得到所述成型层。通过将不同打印参数的模型叠加的方式，实现对铺粉一层后的相同工件区域的多次重熔打印处理，使得混合粉末经历多次熔化?凝固行为，提高成分分布的均匀性。
主权项:
1.一种基于SLM的均匀成形增材制造方法，其特征在于，包括步骤：建立待成型产品的三维模型，并对所述三维模型进行分层切片；获取混合粉末的种类和大小，并依据所述混合粉末的种类和大小建立叠加模型；其中，所述叠加模型包括第一打印参数和第二打印参数；依据所述分层切片和所述叠加模型逐层制造成型层，得到目标成型产品；其中，通过SLM增材制造技术和所述第一打印参数对所述混合粉末进行熔化，得到初始层；依据所述第二打印参数对所述初始层进行重熔，得到所述成型层。
一种焊锡膏及其制备方法
发明专利权授予专利号: CN117620520A
申请人: 深圳市永佳润金属有限公司
发明人: 林洁云
申请日期: 2024-01-09
公开日期: 2024-08-06
IPC分类:
B23K35/02
摘要:
本申请涉及焊锡膏的技术领域，具体公开了一种焊锡膏及其制备方法。一种焊锡膏，包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶剂20~40份；所述改性填料的原料包括环氧树脂、丙酮、纳米镍。一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：将松香、溶剂、缓蚀剂搅拌混合均匀，加热搅拌至松香溶解，继续搅拌，接着加入基体树脂，搅拌至基体树脂溶解，最后加入改性填料、活性剂，搅拌至活性剂溶解，加入触变剂，搅拌混合均匀，冷却，研磨，得到助焊膏；向助焊膏中逐渐加入焊料合金粉，搅拌，得到焊锡膏。
主权项:
1.一种焊锡膏，其特征在于：包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶剂20~40份；所述改性填料的原料包括环氧树脂、丙酮、纳米镍。
等离子处理装置温度控制方法及系统
发明专利权授予专利号: CN117558609A
申请人: 深圳市奥普斯等离子体科技有限公司
发明人: 欧阳军;刘华光
申请日期: 2024-01-09
公开日期: 2024-04-19
IPC分类:
G05D23/19
摘要:
本发明公开了一种等离子处理装置温度控制方法及系统，其包括获取等离子室中的各个待处理物的高度信息，并产生高度分布信息；当高度分布信息表示待处理物在一个高度，则将预设置于待处理物上方和下方的两组电极组成分别进行位置调整；令电极组成移动至待处理物的间距相同后进行上电；当高度分布信息表示待处理物不在同一高度，则根据高度分布信息中的多个不同的高度值确定相邻高度的待处理物之间的若干组预设置的电极组成，记为组合N；若组合N的电极组成组数=1，令当前电极组成的移动至与上下待处理物等距时上电。本申请具有减小等离子放电引起的温度分布差异对产品处理稳定性的影响的效果。
主权项:
1.一种等离子处理装置温度控制方法，其特征在于，包括：获取等离子室中的各个待处理物的高度信息，并产生高度分布信息；当高度分布信息表示待处理物在一个高度，则：将预设置于待处理物上方和下方的两组电极组成分别进行位置调整；令电极组成移动至待处理物的间距相同后进行上电；当高度分布信息表示待处理物不在同一高度，则：根据高度分布信息中的多个不同的高度值确定相邻高度的待处理物之间的若干组预设置的电极组成，记为组合N；其中，N为不同高度的待处理物之间的间隔空间序号；若组合N的电极组成组数=1，令当前电极组成的移动至与上下待处理物等距时上电；若组合N的电极组成组数＞1，令位于中间的一个或两个电极组成移动至与上下待处理物等距时上电；根据高度分布信息中的多个不同的高度值确定最高的待处理物上方的相邻的电极组成，且确定最低的待处理物下方的相邻的电极组成，将当前的两组电极组成移动至与相邻的待处理物等距时上电。
一种等离子气动自旋转喷嘴
未知状态专利号: CN221979162U
申请人: 深圳市诚峰智造有限公司
发明人: 蔡卫
申请日期: 2023-12-31
公开日期: 2024-11-08
IPC分类:
H05H1/34
摘要:
本实用新型公开了一种等离子气动自旋转喷嘴，包括第一自转件、第二自转件、第三自转件；第一自转件顶部外侧设有固定部；设有用于容置轴承的卡槽；第二自转件上部设有固定管部，第二气体通道与第一气体通道连通；第三自转件外侧面轮廓与前端套筒内侧面的轮廓对应配合，第三自转件固定在前端套筒内，第三自转件上部设有斜锥孔，斜锥孔为上大下小的结构，其上端开口与第二气体通道连通，其下端开口的中心位于第二气体通道的中心轴；斜锥孔下方开设有出口锥孔，出口锥孔为上小下大的结构，其上端开口与斜锥孔的下端开口尺寸相同且连通；其下端开口延伸至第三自转件底部与外部连通。本实用新型能够实现等离子喷头的自旋转功能，结构更为轻巧。
主权项:
1.一种等离子气动自旋转喷嘴，其特征在于，包括第一自转件、第二自转件、第三自转件；所述第一自转件为一管状结构，其顶部外侧设有用以固定至等离子喷枪前端的固定部；其下部内侧设有用于容置轴承的卡槽；所述固定部内侧设有第一气体通道；所述第二自转件为一管状结构，其上部设有用以固定在所述轴承内的固定管部，所述固定管部内侧设有第二气体通道，所述第二气体通道与所述第一气体通道连通；所述固定管部下方设有前端套筒；所述第三自转件外侧面轮廓与所述前端套筒内侧面的轮廓对应配合，所述第三自转件固定在所述前端套筒内，所述第三自转件上部设有斜锥孔，所述斜锥孔为上大下小的结构，其上端开口与所述第二气体通道连通，其上端开口中心位于所述第二气体通道的中心轴的一侧，其下端开口的中心位于所述第二气体通道的中心轴，形成一个具有倾斜角度的锥形孔；所述斜锥孔下方开设有出口锥孔，所述出口锥孔为上小下大的结构，其上端开口与所述斜锥孔的下端开口尺寸相同且连通；其下端开口延伸至所述第三自转件底部与外部连通。
机壳及电子设备
实质审查的生效专利号: CN117979596A
申请人: 瑞声声学科技（深圳）有限公司
发明人: 臧振华
申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-05-03
IPC分类:
H05K5/02
摘要:
本发明涉及机壳技术领域，提供了一种机壳及电子设备，其中，所述机壳运用于移动电子终端，其包括：内壳，所述内壳包括内壳体以及由所述内壳体的一侧凹陷形成的容纳槽；外壳，所述外壳呈环状，所述外壳环绕所述内壳体的周侧延伸并固定于所述内壳体；所述外壳由钛合金材料制成，所述内壳体由钛合金材料以外的金属材料制成；所述外壳和所述内壳体分别通过热等静压工艺固定成型为一体结构。本发明中的机壳可以通过热等静压工艺提升其致密度、均匀性和性能。
主权项:
1.一种机壳，运用于移动电子终端，其特征在于，所述机壳包括：内壳，所述内壳包括内壳体以及由所述内壳体的一侧凹陷形成的容纳槽；外壳，所述外壳呈环状，所述外壳环绕所述内壳体的周侧延伸并固定于所述内壳体；所述外壳由钛合金材料制成，所述内壳体由钛合金材料以外的金属材料制成；所述外壳和所述内壳体通过热等静压工艺固定成型为一体结构。
一种基于数值模拟的包套结构优化方法及合金包套
实质审查的生效专利号: CN117910309A
申请人: 深圳市万泽中南研究院有限公司
发明人: 马向东;彭伟劲;何英杰;尧健;肖磊;郭建政;冯干江
申请日期: 2023-12-29
公开日期: 2024-04-19
IPC分类:
G06F119/14
摘要:
本发明公开了一种基于数值模拟的包套结构优化方法及合金包套，涉及合金加工技术领域。包括：S1，获取初始无倒角包套三维模型作为目标模型；S2，构建合金热等静压有限元模型，进行热等静压成型模拟分析，得到第一目标分析结果；S3，构建合金热挤压有限元模型，进行热挤压成型模拟分析，得到第二目标分析结果；S4，基于第二目标分析结果确定合金的材料利用率；S5，获取预构建的多个带倒角包套三维模型，逐一作为目标模型，并执行步骤S2?S4；S6，选取合金的材料利用率最高的模型作为合金包套的目标三维模型，从而能够快速准确确定最优的包套结构设计，使挤压棒材的材料利用率显著提高，同时保证了合金具有均匀细小的晶粒组织以及良好的性能。
主权项:
1.一种基于数值模拟的包套结构优化方法，其特征在于，包括：S1，获取预构建的初始无倒角包套三维模型，将所述初始无倒角包套三维模型作为目标模型；所述初始无倒角包套三维模型包括第一上端盖以及第一下端盖，所述第一上端盖以及所述第一下端盖的内侧为直角；S2，基于所述目标模型以及合金热等静压成型的热加工工艺，构建合金热等静压有限元模型，进行热等静压成型模拟分析，得到第一目标分析结果；S3，基于所述第一目标分析结果以及合金热挤压成型的热加工工艺，构建合金热挤压有限元模型，进行热挤压成型模拟分析，得到第二目标分析结果；S4，基于所述第二目标分析结果确定合金的材料利用率；S5，获取预构建的多个带倒角包套三维模型，逐一将各所述带倒角包套三维模型作为目标模型，并执行步骤S2-S4，其中，所述带倒角包套三维模型包括第二上端盖以及第二下端盖，所述第二上端盖以及所述第二下端盖的内侧设有倒角；S6，从所述初始无倒角包套三维模型以及多个所述带倒角包套三维模型中选取合金的材料利用率最高的三维模型作为合金包套的目标三维模型。
一种碳化硅通孔结构及其制备方法
发明专利权授予专利号: CN117476582A
申请人: 深圳基本半导体有限公司
发明人: 温正欣;韩晓宁;田丽欣;张学强
申请日期: 2023-12-28
公开日期: 2024-03-29
IPC分类:
H01L21/768
摘要:
本申请提供了一种碳化硅通孔结构，包括依次层叠设置的阻挡层、浸润层、种子层、填充层和抗反射层；所述阻挡层包括第一Ti层和第一TiN层；所述浸润层的材质为Ti；所述种子层的材质为Al；所述填充层包括Cu和Al；其中，所述Cu的含量为0.1?1.0%；所述抗反射层包括第二Ti层和第二TiN层。通过设置材质为Ti的浸润层和第二Ti层，将Al材质的种子层与填充层夹在中间，从而生成TiAl<subgt;3</subgt;，减少了Al原子沿电流方向的定向迁移，增加了机械稳定性，解决了碳化硅通孔在填充时易产生缺陷的问题。
主权项:
1.一种碳化硅通孔结构，其特征在于，包括依次层叠设置的阻挡层、浸润层、种子层、填充层和抗反射层；所述阻挡层包括第一Ti层和第一TiN层；所述浸润层的材质为Ti；所述种子层的材质为Al；所述填充层包括Cu和Al；其中，所述Cu的含量为0.1-1.0%；所述抗反射层包括第二Ti层和第二TiN层。
一种18K金以及18K金弹簧的制造方法
实质审查的生效专利号: CN117887997A
申请人: 深圳市华悦珠宝科技有限公司
发明人: 蔡汉荣; 周国楷
申请日期: 2023-12-28
公开日期: 2024-04-16
IPC分类:
B21C37/04
摘要:
一种18K金以及18K金弹簧，其中该弹簧的成份为18K金，千足料黄金含量为75.3114%，补口金属含量为24.6886%，将以上合金成分严格按照的比例配好后，经过1100°的高温高频熔炉融合成18K成色金合金后快速冷水冷却，并通过滚压机反复滚压以及拉丝工艺和加热固化等工艺，制成硬度强度符合标准的弹簧，本发明所涉及的18K金弹簧具有可加工性强，不易变形的特点，在含金量提高的同时依然保持了较高强度和韧性，光泽度更加稳定而不易褪色，使用寿命也更长，适合应用到贵重金属饰品以及高端贵重首饰领域。
主权项:
1.一种18K金，其特征在于，其中包括质量分数如下的金属成分，千足料黄金含量为75.3114％，补口金属含量为24.6886％，补口金属的配比为：铜Cu 13.00383％镍Ni 7.793％锌Zn 3.4947％银Ag 0.29768％铟In 0.05958％钨W 0.02831％铝Al 0.00784％钯Pd 0.0037％铁Fe 0.00055％将以上所述金属成分配好，熔炼制成18K金。
一种旋转电极系统
实用新型专利权授予专利号: CN221645056U
申请人: 深圳蓝海源科技有限公司
发明人: 邓旭辉; 雷永秋; 钟飞伟; 汪宇辉; 陈家政
申请日期: 2023-12-27
公开日期: 2024-09-03
IPC分类:
C23C16/509
摘要:
本实用新型是指一种旋转电极系统，其包括旋转导电结构、旋转驱动机构、设置于旋转驱动机构的输出端的电极固定座、设置于电极固定座上的旋转轴、设置于旋转轴上的第一流道、绕设于旋转轴外并与旋转轴连接的回转电极及设置于回转电极上的第二流道，所述第一流道与第二流道连通；所述旋转驱动机构用于带动回转电极转动，所述回转电极经由旋转导电结构与外部射频电源保持电连接。本实用新型的回转电极在反应室内转动，能够均匀地对反应室内的反应气体进行电离，使得等离子体均布在反应室内，提高了镀膜的均匀性、一致性和致密性。通过旋转轴连接回转电极与电极固定座，通过第一流道和第二流道形成气体流道，在便于气体抽出的同时，结构更为紧凑。
主权项:
1.一种旋转电极系统，其特征在于：包括旋转导电结构(2)、旋转驱动机构(1)、设置于旋转驱动机构(1)的输出端的电极固定座(3)、设置于电极固定座(3)上的旋转轴(4)、设置于旋转轴(4)上的第一流道(6)、绕设于旋转轴(4)外并与旋转轴(4)连接的回转电极(5)及设置于回转电极(5)上的第二流道(7)，所述第一流道(6)与第二流道(7)连通；所述旋转驱动机构(1)用于带动电极固定座(3)、旋转轴(4)和回转电极(5)转动，所述回转电极(5)经由旋转导电结构(2)与外部射频电源保持电连接。
金属粉末专利分析
材料体系分布
制备工艺分布
技术领域分布 (IPC分类)
💡 技术分类说明： 悬停在图表柱子上查看：
B22F10/28(3D打印) • B22F9/04(制粉) •
C23C24/10(涂层) • C22C19/05(镍合金) •
B33Y50/02(控制) • C22F1/18(热处理)