💡 找金属粉末报价? 专利数据免费浏览,注册后还可查看供需详情、发布询价对接供应商
免费注册 登录

金属3D打印粉末专利数据库

技术专利分析,助力材料研发与创新

按材料体系搜索
AlSi10Mg Ti6Al4V Inconel 718 316L CoCrMo CuCrZr 18Ni300 H13
按制备工艺搜索
气雾化 热等静压 SLM EBM 激光熔覆 等离子旋转电极 等离子球化
筛选条件
13586

专利总数

金属3D打印粉末相关
6472

主要申请人

企业/机构/个人
2026

最新数据

持续更新中

专利搜索结果 关键词: "陶瓷"

排序:
一种发热体制备方法及其应用
实质审查的生效

专利号: CN115315031A

申请人: 东莞北润电子科技有限公司
发明人: 何正兴
申请日期: 2022-08-15
公开日期: 2022-11-08
IPC分类: H05B3/12
摘要:
本发明涉及电热技术领域,公开了一种发热体制备方法及其应用,其中发热体制备方法包括以下步骤:提供基材,所述基材为石墨烯薄片、不锈钢薄片或镍铬合金薄片;将所述基材制备成发热电阻体;将所述发热电阻体设置在衬底上;所述衬底为陶瓷或不锈钢,将所述基材通过热等静压等工艺方式沉积到所属衬底上得到预制的发热体。本发明实施例制备出的发热电阻体材料方阻固定,可根据需要灵活设定和选取材料厚度和长宽比(方数)控制发热体对电阻值,解决了行业内印刷电阻阻值离散度大、一致性不佳、材料温度系数过高和功率密度不足等问题。
主权项:
1.一种发热体制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供基材,所述基材为石墨烯薄片、不锈钢薄片或镍铬合金薄片;将所述基材制备成发热电阻体;制备衬底,将所述基材通过热等静压沉积到所属衬底上,得到预制的发热体;所述预制发热体经过丝印工艺沉积绝缘层,得到所述发热体。
一种用于切割厚砖的金刚石陶瓷磨削刀具及其制备方法
发明专利权授予

专利号: CN115256250A

申请人: 广东纳德新材料有限公司;
发明人: 朱艺添;伊贤东;王祥慧;全任茂;莫浩文
申请日期: 2022-08-11
公开日期: 2023-04-14
IPC分类: B24D18/00
摘要:
本发明公开了一种用于切割厚砖的金刚石陶瓷磨削刀具及其制备方法,涉及切割、磨削或刃磨用的超硬材料制作技术领域。该金刚石陶瓷磨削刀具由如下质量百分数计的组分制备而成:金刚石3?6%、纳米铁镍钴合金粉45?55%、铜粉15?20%、锡粉8?15%、氧化锌5?10%、氧化钨8?15%,上述组分的质量百分数之和为100%。本发明金刚石陶瓷磨削刀具通过配方调整,更适合电场活化烧结工艺,提高了胎体对金刚石的把持力,从而解决金刚石陶瓷磨削刀具的锋利度和寿命问题。
主权项:
1.一种用于切割厚砖的金刚石陶瓷磨削刀具,其特征在于,由如下质量百分数计的组分制备而成:金刚石3-6%、纳米铁镍钴合金粉45-55%、铜粉15-20%、锡粉8-15%、氧化锌5-10%、氧化钨8-15%,上述组分的质量百分数之和为100%。
一种镁铝尖晶石透明陶瓷及其制备方法
实质审查的生效

专利号: CN116553922A

申请人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
发明人: 章健; 罗皓鸣; 韩丹; 王士维
申请日期: 2022-08-04
公开日期: 2023-08-08
IPC分类: C04B35/622
摘要:
本发明涉及一种镁铝尖晶石透明陶瓷及其制备方法。所述镁铝尖晶石透明陶瓷的制备方法包括:将成相镁铝尖晶石粉体和烧结助剂混合得到陶瓷浆料,陶瓷浆料干燥、过筛和煅烧,得到原料粉体;将原料粉体压制成型,得到陶瓷素坯;将陶瓷素坯依次经煅烧、无压预烧得到预烧体;所述预烧体经热等静压烧结后,得到所述镁铝尖晶石透明陶瓷;所述烧结助剂为含Y、La、Lu的氟化物或氟氧化物中的至少一种,优选为YF<subgt;3</subgt;、或者YOF中的至少一种。
主权项:
1.一种镁铝尖晶石透明陶瓷的制备方法,其特征在于,包括:将成相镁铝尖晶石粉体和烧结助剂混合得到陶瓷浆料,陶瓷浆料干燥、过筛和煅烧,得到原料粉体;将原料粉体压制成型,得到陶瓷素坯;将陶瓷素坯依次经煅烧、无压预烧得到预烧体;所述预烧体经热等静压烧结后,得到所述镁铝尖晶石透明陶瓷;所述烧结助剂为含Y、La、Lu的氟化物或氟氧化物中的至少一种,优选为YF3、或者YOF中的至少一种。
陶瓷导轨横梁等静压模具及压制成型工艺
发明专利权授予

专利号: CN115070909A

申请人: 山东硅元新型材料股份有限公司
发明人: 于洋;郭明玉;杨东亮;古娜;徐海森;郑凯;王路
申请日期: 2022-07-22
公开日期: 2022-12-06
IPC分类: B28B7/00
摘要:
本发明属于陶瓷材料制造的技术领域,具体涉及一种陶瓷导轨横梁等静压模具及压制成型工艺。所述的包括橡胶模具、芯轴和网罩;橡胶模具的外部包裹有网罩,橡胶模具的内部安装有芯轴;橡胶模具两端设置有胶塞,胶塞上粘结有尼龙垫;网罩上固定有吊环,网罩上设置有侧门,侧门的一侧与网罩的主体通过合页连接,侧门的另一侧通过固定销与网罩的主体固定;网罩通过支撑柱与底板固定连接;芯轴的顶端设置有沉孔螺纹,与沉孔螺纹对应连接的为拉环或者内六角螺丝;芯轴上环套有布料盘;橡胶模具与芯轴之间为填充区域;拉环通过吊绳与吊钩连接。本发明提出一种等静压模具,制备出一种大型双孔的陶瓷导轨横梁,密度高,强度大。
主权项:
1.一种陶瓷导轨横梁等静压模具,其特征在于:包括橡胶模具(1)、芯轴(4)和网罩(3);橡胶模具(1)的外部包裹有网罩(3),橡胶模具(1)的内部安装有芯轴(4);橡胶模具(1)两端设置有胶塞(2),胶塞(2)上粘结有尼龙垫(5);网罩(3)上固定有吊环(7),网罩(3)上设置有侧门(12),侧门(12)的一侧与网罩(3)的主体通过合页(10)连接,侧门(12)的另一侧通过固定销(11)与网罩(3)的主体固定;网罩(3)通过支撑柱(13)与底板(14)固定连接;芯轴(4)的顶端设置有沉孔螺纹(17),与沉孔螺纹(17)对应连接的为拉环(15)或者内六角螺丝(8);芯轴(4)上环套有布料盘(6);橡胶模具(1)与芯轴(4)之间为填充区域(16);拉环(15)通过吊绳(18)与吊钩(19)连接。
基于增材制造技术的火焰筒修复方法
发明专利权授予

专利号: CN115106716A

申请人: 中国航发北京航空材料研究院
发明人: 吴宇;刘伟;熊华平;高超;秦仁耀
申请日期: 2022-07-20
公开日期: 2024-02-20
IPC分类: B33Y80/00
摘要:
本发明公开了一种基于增材制造技术的火焰筒修复方法,包括以下步骤:在火焰筒内壁上设置垫片,将冷却孔贯穿火焰筒内壁的一端封堵住;向冷却孔贯穿火焰筒外壁的一端注入硅胶,使硅胶填充到冷却孔内;对火焰筒进行加热,以加速硅胶凝固;将凝固后的硅胶从冷却孔内取出,使用三维扫描仪对其进行测量,获得冷却孔的几何形状和尺寸信息;采用增材制造技术制备陶瓷复模;在火焰筒的待修复区开设坡口,并对其打磨和清洗;将陶瓷复模插入冷却孔内;采用直接能量沉积增材制造技术对火焰筒进行修复;从冷却孔内取出陶瓷复模,即完成修复过程。本发明解决了火焰筒增材制造修复过程中产生的变形开裂问题,满足了火焰筒的修复要求,提高了火焰筒的使用寿命。
主权项:
1.一种基于增材制造技术的火焰筒修复方法,按照先后顺序包括以下步骤:步骤一:确定火焰筒的待修复区,以待修复区的中心为基准,沿着径向向外一定区域范围作为预处理区;步骤二:在预处理区的火焰筒内壁上设置垫片,将冷却孔贯穿火焰筒内壁的一端封堵住;步骤三:向冷却孔贯穿火焰筒外壁的一端注入硅胶,使硅胶填充到冷却孔内,相邻两个冷却孔为一组,位于两个冷却孔之间的火焰筒的外表面涂覆硅胶;步骤四:将冷却孔内填充了硅胶、外表面涂覆了硅胶的火焰筒和垫片整体进行加热,以加速硅胶凝固;步骤五:将凝固后的硅胶从火焰筒的冷却孔内和外表面上取下来,相邻两个冷却孔及其之间的火焰筒外表面为一组,使用三维扫描仪对从冷却孔内取出的硅胶进行测量,获得冷却孔的几何形状和尺寸信息;步骤六:根据冷却孔的几何形状和尺寸信息建立相应的增材制造CAD数字模型,并采用增材制造技术制备陶瓷复模;步骤七:在火焰筒的待修复区开设坡口,并对坡口进行打磨和清洗;步骤八:将陶瓷复模插入取出硅胶的冷却孔内;步骤九:采用直接能量沉积增材制造技术,通过高能束热源熔化粉末或丝材的方式对火焰筒的待修复区进行修复,修复结束后通过机加工方式去除余量;步骤十:从冷却孔内取出陶瓷复模,即可完成基于增材制造技术的火焰筒修复。
用于高平整度陶瓷基片的成型方法
发明专利权授予

专利号: CN115179395A

申请人: 宜宾红星电子有限公司
发明人: 魏霞; 尚华; 任鹏道; 王刚; 万融; 刘豪
申请日期: 2022-07-19
公开日期: 2022-10-14
IPC分类: C04B35/581
摘要:
本发明公开了一种成型方法,尤其是公开了一种用于高平整度陶瓷基片的成型方法,属于电子功能陶瓷生产工艺技术领域。提供一种能有效提高成品陶瓷基片平整度的用于高平整度陶瓷基片的成型方法。所述的成型方法至少包括干法制备造粒料、干压预成型、等静压预处理、等静压成型以及一次性烧结几个步骤,其中,在等静压成型时采用直线升压和阶梯式泄压的方式成型,最大压力值为200~220MPa并保压6~10分钟。
主权项:
1.用于高平整度陶瓷基片的成型方法,其特征在于:所述的成型方法至少包括干法制备造粒料、干压预成型、等静压预处理、等静压成型以及一次性烧结几个步骤,其中,在等静压成型时采用直线升压和阶梯式泄压的方式成型,最大压力值为200~220MPa并保压6~10分钟。
一种颗粒弥散增强合金粉末的制备方法及应用
专利申请权、专利权的转移

专利号: CN115041693A

申请人: 平泉石尚新材料有限公司
发明人: 闫春雨;朱瑞鑫;张丽颖;刘锦辉
申请日期: 2022-07-18
公开日期: 2022-09-13
IPC分类: B22F10/28
摘要:
本发明公开了一种颗粒弥散增强合金粉末的制备方法,包括:将弥散增强用陶瓷粉末添加到合金粉末中,形成复合粉末;将复合粉末混合均匀,形成合金粉末包围陶瓷粉末的状态;将混合后的粉末作为原材料,采用粉末冶金压制的工艺方法模压成棒材;压制成形的棒材形坯脱模后,进行棒材高温真空烧结强化;将棒材作为旋转电极法制备粉末的原材料,进行旋转制粉,形成颗粒弥散增强合金粉末。本发明还公开了上述制备方法制备的颗粒弥散增强合金粉末在激光增材制造中的应用。通过本发明的上述制备方法制备的粉末既能保持合金粉末SLM成形铺粉过程的顺利进行,也能达到颗粒弥散增强零件的目的。
主权项:
1.一种颗粒弥散增强合金粉末的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将弥散增强用陶瓷粉末添加到合金粉末中,形成复合粉末;(2)将复合粉末混合均匀,形成合金粉末包围陶瓷粉末的状态;(3)将混合后的粉末作为原材料,采用粉末冶金压制的工艺方法模压成棒材;(4)压制成形的棒材形坯脱模后,进行棒材高温真空烧结强化;(5)将棒材作为旋转电极法制备粉末的原材料,进行旋转制粉,形成颗粒弥散增强合金粉末。
一种连续纤维增强陶瓷基复合材料增材制造成型方法
发明专利申请公布后的驳回

专利号: CN115073196A

申请人: 北京理工大学
发明人: 何汝杰;张路;王文清;李营;方岱宁
申请日期: 2022-07-15
公开日期: 2022-09-20
IPC分类: B33Y70/10
摘要:
本发明公开了一种连续纤维增强陶瓷基复合材料增材制造成型方法,属于复合材料成型领域,本发明首先将陶瓷粉体、去离子水、分散剂、粘结剂混合球磨,得到分散均匀的复合浆料;然后利用墨水直写成型设备将复合浆料打印在连续纤维编织体上;再将若干打印后的纤维层堆叠得到生坯;再通过前驱体浸渍裂解工艺,对其进行致密化处理,最终获得复合材料,本发明的成型方法实现了复合材料的预制体铺层渗透裂解制备,适合各种连续纤维增强陶瓷基复合材料的精细制备。
主权项:
1.一种连续纤维增强陶瓷基复合材料增材制造成型方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)首先制备复合浆料,然后将所述复合浆料利用增材制造技术打印在连续纤维编织体表面,堆叠后形成连续纤维增强陶瓷基复合材料生坯;(2)将所述连续纤维增强陶瓷基复合材料生坯浸入聚碳硅烷-二乙烯基苯溶液中,真空浸渍,干燥,加热,保温,随炉冷却到室温,重复6~10次,得到连续纤维增强陶瓷基复合材料。
用于增材制造三维构件的制造设备以及制造方法
实质审查的生效

专利号: CN117897246A

申请人: AMCM有限公司
发明人: G·法伊
申请日期: 2022-07-14
公开日期: 2024-04-16
IPC分类: B22F10/28
摘要:
本发明涉及一种用于增材制造三维构件(30)的制造设备(10),所述三维构件优选是金属和/或陶瓷的三维构件,所述增材制造通过借助至少一个涂覆单元(12)逐层施加和借助至少一个照射单元局部选择性固化构建材料来进行,该制造设备包括构造平台(19),其中,构造平台(19)具有:带有至少一个上开口的上区段(20),在所述上区段上能构建构件(30);以及带有至少一个能关闭的下开口的下区段(21)。
主权项:
1.用于增材制造三维构件(30)的制造设备(10),所述三维构件优选是金属和/或陶瓷的三维构件,所述增材制造通过借助至少一个涂覆单元(12)逐层施加和借助至少一个照射单元局部选择性固化构建材料来进行,该制造设备包括构造平台单元(19),其中,构造平台单元(19)具有:带有至少一个上开口的上区段(20),所述上区段在制造过程期间朝向该构件(30);以及带有至少一个能关闭的下开口的下区段(21)。
一种碳化钨增强相复合粉末及涂层以及制备方法
专利权质押登记、变更及注销

专利号: CN115055675A

申请人: 山东雷石智能制造股份有限公司
发明人: 邵伟;李同广;尹逊岩;侯帅;丛乙军
申请日期: 2022-07-11
公开日期: 2023-05-23
IPC分类: C23C24/10
摘要:
本发明提供了一种碳化钨增强相复合粉末及涂层以及制备方法,碳化钨增强相复合粉末包括碳化钨陶瓷粉末和镍基高温合金粉末;其中,碳化钨陶瓷粉末在碳化钨增强相复合粉末中的质量分数为30%?40%。将碳化钨陶瓷粉末与镍基合金粉末按照特定比例混合,通过激光熔覆技术制得的碳化钨增强相合金涂层中,碳化钨并非均匀弥散分布于整个合金涂层组织中,而是优先分布于涂层底部,形成了碳化钨耐磨层与镍基合金缓冲层的泾渭分明之态。随着碳化钨增强相复合粉末中碳化钨陶瓷粉末所占比例的提高,碳化钨耐磨层与镍基合金缓冲层的厚度此消彼长,当碳化钨陶瓷粉末所占质量分数达到50%时,镍基合金缓冲层基本消失,碳化钨增强相基本均匀弥散充斥于整个合金涂层中。
主权项:
1.一种碳化钨增强相复合粉末,其特征是,所述碳化钨增强相复合粉末包括碳化钨陶瓷粉末和镍基高温合金粉末;其中,碳化钨陶瓷粉末在碳化钨增强相复合粉末中的质量分数为30%-40%。
用于集成电路的芯片封装装置
发明专利权授予

专利号: CN115132907A

申请人: 河南华辰智控技术有限公司;
发明人: 郭恒亮;倪志;刘润杰;程权;刘青艳;宋永青;魏新奇;荆俊南;张天源;张致衡
申请日期: 2022-07-07
公开日期: 2024-06-18
IPC分类: H01L35/30
摘要:
本发明公开了一种用于集成电路的芯片封装装置,包括电路板、芯片和外壳,所述芯片设于电路板的一侧,所述外壳设于芯片外表面,其特征在于,所述外壳包括半导体导热模块和散热模块,所述半导体导热模块包括上部半导体导热单元和下部半导体导热单元,所述上部半导体导热单元包括上部N型半导体、上部P型半导体、上部第一导电片、上部第二导电片、上部第三导电片、上部冷端陶瓷片和上部热端陶瓷片,所述下部半导体导热单元包括下部N型半导体、下部P型半导体、下部第一导电片、下部第二导电片、下部第三导电片、下部冷端陶瓷片和下部热端陶瓷片,所述上部热端陶瓷片和下部热端陶瓷片之间设有散热模块。
主权项:
1.一种用于集成电路的芯片封装装置,包括电路板(10)、芯片(20)和外壳(30),所述芯片(20)设于电路板(10)的一侧,所述外壳(30)设于芯片(20)外表面,其特征在于,所述外壳(30)包括半导体导热模块(40)和散热模块(50),所述半导体导热模块(40)包括上部半导体导热单元(60)和下部半导体导热单元(70),所述上部半导体导热单元(60)包括上部N型半导体(61)、上部P型半导体(62)、上部第一导电片(63)、上部第二导电片(64)、上部第三导电片(65)、上部冷端陶瓷片(66)和上部热端陶瓷片(67),所述上部第一导电片(63)设于芯片(20)的上表面,所述上部N型半导体(61)和上部P型半导体(62)分别设于上部第一导电片(63)上表面的两侧,所述上部N型半导体(61)的上表面设有上部第二导电片(64),所述上部P型半导体(62)的上表面设有上部第三导电片(65),所述上部冷端陶瓷片(66)设于上部第一导电片(63)和芯片(20)之间,所述上部热端陶瓷片(67)设于上部第二导电片(64)和上部第三导电片(65)的上表面,所述下部半导体导热单元(70)包括下部N型半导体(71)、下部P型半导体(72)、下部第一导电片(73)、下部第二导电片(74)、下部第三导电片(75)、下部冷端陶瓷片(76)和下部热端陶瓷片(77),所述下部第一导电片(73)设于芯片(20)的下表面,所述下部N型半导体(71)和下部P型半导体(72)分别设于下部第一导电片(73)下表面的两侧,所述下部N型半导体(71)和下部P型半导体(72)的两侧分别向上延伸至上部热端陶瓷片(67)的两侧上方,所述下部第二导电片(74)和下部第三导电片(75)分别设于下部N型半导体(71)和下部P型半导体(72)位于上部热端陶瓷片(67)上方的部分的下表面,所述下部冷端陶瓷片(76)设于下部第一导电片(73)和芯片(20)之间,所述下部热端陶瓷片(77)设于下部第二导电片(74)和下部第三导电片(75)的下表面,所述上部热端陶瓷片(67)和下部热端陶瓷片(77)之间设有散热模块(50)。
一种振荡压力烧结超高温中熵陶瓷增强难熔细晶中熵合金复合材料
发明专利申请公布后的视为撤回

专利号: CN114959406A

申请人: 长沙理工大学
发明人: 仝永刚;李鹏飞;任紫祎;胡永乐;梁秀兵;陈永雄;胡振峰;罗奕兵
申请日期: 2022-07-05
公开日期: 2022-08-30
IPC分类: B22F9/04
摘要:
本发明涉及一种振荡压力烧结超高温中熵陶瓷增强难熔细晶中熵合金复合材料,属于粉末冶金领域。本发明通过振荡压力烧结将中熵陶瓷颗粒引入纳米合金粉体显著提升了材料的综合力学性能和抗高温软化性能。本发明采用振荡压力烧结法在降低热压烧结压力和温度条件的同时,进一步促进热压烧结样品的致密化。该制备方法得到的复合材料室温压缩强度达2901.3MPa,压缩断裂应变达10.7%,在2000℃大气环境中仍然具有222.4MPa的压缩强度。
主权项:
1.一种振荡压力烧结超高温中熵陶瓷增强难熔细晶中熵合金复合材料,其特征在于,原料组成包括中熵陶瓷和难熔中熵合金,所述中熵合金由3~4种合金元素组成,所述中熵陶瓷由三组元或四组元金属碳化物组成,所述中熵合金和中熵陶瓷的组元比例为1~3:1~3:1~3或1~2.5:1~2.5:1~2.5。
一种高致密块状共晶复合陶瓷的选区激光熔化制备方法
发明专利权授予

专利号: CN115124328A

申请人: 西北工业大学;
发明人: 苏海军;申仲琳;余明辉;赵迪;刘园;郭一诺
申请日期: 2022-07-05
公开日期: 2023-06-20
IPC分类: C04B35/119
摘要:
本发明提供了一种高致密Al2O3/GdAlO3/ZrO2三元共晶凝固陶瓷及其制备方法,属于复合材料制备技术领域。本发明通过对预制体进行烧结并控制烧结的条件,可以去除混合粉末中的粘结剂,减少SLM加工过程中PVA挥发造成的粉末层较明显的收缩,从而获得高致密度的Al2O3/GdAlO3/ZrO2三元共晶凝固陶瓷。
主权项:
1.一种高致密Al2O3/GdAlO3/ZrO2三元共晶凝固陶瓷的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:按照共晶配比,将Al2O3粉末、Gd2O3粉末、ZrO2粉末和粘结剂进行球磨混合,将所得混合粉末进行压制,得到预制体;将所述预制体进行烧结,将烧结后的预制体进行破碎和过筛,得到Al2O3-Gd2O3-ZrO2混合粉末;所述烧结包括依次进行第一烧结、第二烧结和第三烧结;所述第一烧结的温度为500~800℃,保温时间为30~60分钟;所述第二烧结的温度为800~1200℃,保温时间为8~10小时;所述第三烧结的温度为1500~1600℃,保温时间为30~60分钟;将所述Al2O3-Gd2O3-ZrO2混合粉末铺设到基板上进行选区激光熔化,得到Al2O3/GdAlO3/ZrO2三元共晶凝固陶瓷。
一种粉末等静压成型方法
实质审查的生效

专利号: CN114985734A

申请人: 苏州新锐合金工具股份有限公司
发明人: 徐纯芳; 严永林; 周伟
申请日期: 2022-06-29
公开日期: 2022-09-02
IPC分类: B22F3/03
摘要:
一种粉末等静压成型方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,在包套模内装入混合粉料或模压成型软坯,所述混合粉料或模压成型软坯是添加有1?4wt.%石蜡的硬质合金或金属陶瓷材料;将包套模放入真空箱中抽真空加热,加热温度为40?60℃,保温时间为20?60min;另一边,在一金属模中装入树脂,将金属模加热到其内树脂完全软化;第二步,将包套模放入金属模中,包套模没入金属模内树脂中;第三步,采用压机驱动金属模的冲头,使冲头进入金属模的模腔中对树脂熔融液体施加压力20?100MPa,保压0?30S后卸压,取出包套模,割开包套模后即可得到成型压坯。
主权项:
1.一种粉末等静压成型方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,在橡胶制成的包套模内装入混合粉料或模压成型软坯,所述混合粉料是添加有1-4wt.%石蜡的硬质合金或金属陶瓷材料,所述模压成型软坯的材料也是添加有1-4wt.%石蜡的硬质合金或金属陶瓷材料;将装好的包套模放入真空箱中抽真空加热,加热温度为40-60℃,保温时间为20-60min;另一边,在金属模中装入软化点<70℃的树脂,将金属模加热到其内树脂完全软化;第二步,将第一步加热后的包套模放入金属模中,使包套模浸没于树脂中;第三步,采用压机驱动金属模的冲头,使冲头进入金属模的模腔中对树脂熔融液体施加20-100MPa压力,保压0-30S后卸压,取出包套模,割开包套模后即可得到成型压坯。
一种提高设备使用寿命的涂料、制作方法及使用方法
未知状态

专利号: CN114989710A

申请人: 共享智能装备有限公司
发明人: 严生辉; 彭凡; 张龙江
申请日期: 2022-06-25
公开日期: 2022-09-02
IPC分类: C09D127/18
摘要:
本申请涉及一种提高设备使用寿命的涂料,所述涂料按质量份数包括:金属粉末10?50份、陶瓷粉末5?30份、树脂5?25份、溶剂10?50份、静电消除剂0?5份、聚四氟乙烯0?20份。本申请还涉及一种提高设备使用寿命的涂料的制作方法及使用方法。本方案能够解决目前3D打印设备的使用寿命较低从而影响打印效率的问题。
主权项:
1.一种提高设备使用寿命的涂料,其特征在于,所述涂料按质量份数包括:金属粉末10-50份、陶瓷粉末5-30份、树脂5-25份、溶剂10-50份、静电消除剂0-5份、聚四氟乙烯0-20份。
使用V元素增强Ni基耐磨激光熔覆涂层及其制备方法
发明专利权授予

专利号: CN115074724A

申请人: 北京工业大学
发明人: 符寒光; 刘桂欣; 李辉; 王如志; 林健; 袁乃博
申请日期: 2022-06-23
公开日期: 2022-09-20
IPC分类: C23C24/10
摘要:
使用V元素增强Ni基耐磨激光熔覆涂层及其制备方法,属于激光涂层技术领域。向镍基自熔性合金粉末中加入一定比例的钒铁粉、B4C粉和Y2O3粉,在高能激光束的照射下,使复合粉末与基材表面快速熔化,在熔池中原位生成VC陶瓷硬质相,并快速凝固形成熔覆层。本发明原位反应生成的VC陶瓷硬质相与基体呈良好的冶金结合,熔覆层组织致密、均匀,无气孔、夹渣、裂纹等缺陷。熔覆层的硬度达到了1000HV以上,耐磨性比镍基自熔性合金熔覆层提高4倍以上,用于修复轧辊可大大延长轧辊的使用寿命。
主权项:
1.一种用V元素增强Ni基耐磨激光熔覆涂层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)基体预处理对加工好的钢基材表面用角磨机进行打磨,并用无水乙醇进行清洗,得到平整光洁无氧化层的表面;(2)激光熔覆在较高功率和送粉率下采用复合合金粉末,在步骤(1)经过预处理的钢基材表面采用激光熔覆制备熔覆层,可以获得高度、宽度较大,稀释率较小的涂层;步骤(2)复合合金粉末是由镍基自熔性合金粉、钒铁(即FeV80)粉、B4C粉和Y2O3粉组成;其中镍基自熔性合金粉是由C、B、Si、Cr、Fe、Ni及不可避免的杂质组成;所用的复合合金粉末的具体组成成分及质量百分含量为:0.28-0.32wt.%C,1.6-1.8wt.%B,2.5-2.9wt.%Si,8.5-9.5wt.%Cr,5.25-9.75wt.%FeV80,2.75-5.25wt.%B4C,1.5-1.8wt.%Y2O3,4.4-5.0wt.%Fe,余量为Ni及不可避免的杂质。
一种高熵陶瓷改性正极材料及其制备方法和应用
发明专利权授予

专利号: CN115050940A

申请人: 北京理工大学重庆创新中心
发明人: 王萌; 苏岳锋; 李宁; 陈来; 黄擎; 卢赟; 曹端云; 吴锋
申请日期: 2022-06-21
公开日期: 2022-09-13
IPC分类: H01M4/36
摘要:
本发明公开了一种高熵陶瓷改性正极材料及其制备方法和应用,所述高熵陶瓷改性正极材料包括正极材料本体和包覆在正极材料本体表面的高熵陶瓷包覆层,所述高熵陶瓷包覆层为含有M金属和N金属的氧化物固溶体,所述M金属选自Ti、V、Cr、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Ta、La、Ce、Li中的4-8种金属元素,所述N金属选自K、Mn、Fe、Al、Mg中至少一种金属元素。本发明通过高熵陶瓷来包覆正极材料,并配合制备工艺的改进,制备得到了一种离子迁移速率高、材料循环稳定性好、高温性能和热稳定性能优异的正极材料,在提高正极材料综合性能的同时,降低了制备工艺的能耗,克服了现有技术所存在的不足。
主权项:
1.一种高熵陶瓷改性正极材料,其特征在于,所述高熵陶瓷改性正极材料包括正极材料本体和包覆在正极材料本体表面的高熵陶瓷包覆层,所述高熵陶瓷包覆层为含有M金属和N金属的氧化物固溶体,所述M金属选自Ti、V、Cr、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Ta、La、Ce、Li中的4-8种金属元素,所述N金属选自K、Mn、Fe、Al、Mg中至少一种金属元素。
改善铸造用高Nb-TiAl合金力学性能的热调控方法
发明专利权授予

专利号: CN114921735A

申请人: 中国航发北京航空材料研究院
发明人: 宗骁;冯新;赵红霞;冯芝华;丁贤飞;南海
申请日期: 2022-06-02
公开日期: 2022-11-18
IPC分类: C22F1/18
摘要:
本发明是一种改善铸造用高Nb?TiAl合金力学性能的热调控方法,该方法包括以下步骤:(1)制备新型合金铸锭;(2)确定α相变温度;(3)热等静压处理;(4)时效热处理。本发明的热调控方法良好地控制了铸造用颗粒增强高Nb?TiAl合金基体组织演变过程,促进细小碳化物在基体组织均匀弥散析出,有效改善铸造用颗粒增强高Nb?TiAl合金室温力学性能。经本发明处理后该合金的抗拉强度为471.6MPa~700.1MPa,断后延伸率为0~0.51%,可满足高Nb?TiAl合金的航空航天应用指标,具有推广价值。
主权项:
1.一种改善铸造用高Nb-TiAl合金力学性能的热调控方法,其特征在于:该热调控方法的步骤为:步骤一、制备高Nb-TiAl合金铸锭:将海绵钛、高纯铝、纯硅粉、碳化钛粉、铝铌中间合金、铝钛硼中间合金原料按配比称取后混合均匀,在压力机上压制成电极块,将电极块放入真空自耗电极熔炼炉中进行熔炼,并浇注到水冷铜坩埚中,随炉冷却得到一次合金铸锭,将一次合金铸锭置于水冷铜坩埚真空感应熔炼内进行第二次熔炼,并浇注到陶瓷型壳模具中,经吹砂清壳后得到高Nb-TiAl合金铸锭;步骤二、确定α相变温度:在高Nb-TiAl合金铸锭上切取体积为1cm3的试样,根据相图初步确定α相变温度测试的起始温度和最高温度区间,然后自起始温度开始每间隔5℃使用一个试样进行α相变温度测试,测试过程中保温30min,然后放入25℃水中淬火,直至测试到最高温度,而后对每个试样金相组织进行观察,最终确定高Nb-TiAl合金铸锭α相变温度;步骤三、热等静压处理:将步骤一得到的高Nb-TiAl合金铸锭放入热等静压炉中,充入氩气,在步骤二测定的α相变温度以下10℃~30℃和140MPa~180MPa的压力下保温保压2h~6h,得到热等静压高Nb-TiAl合金;步骤四、时效热处理:将步骤三得到的热等静压高Nb-TiAl合金置于真空管式热处理炉中,充入氩气,以10℃/min~20℃/min的升温速率由室温加热至750℃~950℃,然后在750℃~950℃的温度条件下保温12h~48h,而后随炉冷却至室温,得到碳化物均匀弥散分布的高Nb-TiAl合金。
一种用于液压缸的激光熔覆工艺
发明专利权授予

专利号: CN114934271A

申请人: 无锡宏锦智能液压有限公司
发明人: 张力钧
申请日期: 2022-06-02
公开日期: 2022-08-23
IPC分类: C23C24/10
摘要:
本发明属于表面处理技术领域,具体涉及一种用于液压缸的济钢熔覆工艺,包括如下步骤:步骤1,将待熔覆基体表面进行预处理;步骤2,制备金属?陶瓷复合熔覆粉末;步骤3,激光熔覆处理:采用同步送粉的方式,配合激光熔覆装置形成基体表面的复合增强熔覆层;步骤4,将熔覆后的基体氮冷至室温。本发明解决了现有陶瓷熔覆层存在裂纹的问题,利用金属粉末配合陶瓷颗粒形成涂层内的复合结构,利用金属与金属的熔化相容性,提升涂层的连接性,降低连接处的气泡与裂纹。
主权项:
1.一种用于液压缸的激光熔覆工艺,其特征在于:包括如下步骤:步骤1,将待熔覆基体表面进行预处理;步骤2,制备金属-陶瓷复合熔覆粉末;步骤3,激光熔覆处理:采用同步送粉的方式,配合激光熔覆装置形成基体表面的复合增强熔覆层;步骤4,将熔覆后的基体氮冷至室温。
采用Mg(BH4)2粉末制备MgB2线材用超导接头的方法
发明专利权授予

专利号: CN114976804A

申请人: 北京大学
发明人: 郗丹;蔡欣炜;王福仁
申请日期: 2022-05-26
公开日期: 2023-02-21
IPC分类: H01R43/02
摘要:
本发明公开一种采用Mg(BH4)2粉末制备MgB2线材用超导接头的方法,属于超导线材制备技术领域。本发明将Mg(BH4)2粉末在流通的氩气保护气体下进行释氢预烧结,释氢后获得纳米粉末作为焊接剂,在低温下与已成相的线材组成MgB2?MgB2连接,由于该纳米粉末具有较低的成相热处理温度,因此本发明采用较低的成相热处理温度使接头制备工艺简便,降低制备成本,同时弥补了大型超导磁体绕制过程中线材长度不足的缺点;同时,该纳米粉末还可以与未成相的in?situ线材中的Mg和B粉相互反应,形成致密的MgB2?MgB2连接,可用于制备手指型小型MRI磁体用超导接头,具有重要的实用价值。
主权项:
1.一种采用Mg(BH4)2粉末制备MgB2线材用超导接头的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将Mg(BH4)2粉末在流通的氩气保护气体下进行释氢预烧结,释氢后获得纳米粉末;2)取一根MgB2线材,采用浓硝酸腐蚀中间一截的金属包套,将裸露的芯丝从中间部分剪断,获得待连接的两根MgB2线材;3)制备一金属容器,在该金属容器上设有两个孔洞,将步骤1)制备的纳米粉末装入该金属容器中,同时将步骤2)待连接的两根线材分别塞入金属容器的孔洞中;4)用陶瓷胶将MgB2线材裸露在金属容器外的部分包裹以及孔洞密封;5)采用液压机从顶部通过不锈钢塞对金属容器中的粉末及线材进行纵向压制,使其完成致密化,构成连接结构;6)对步骤5)制备的连接结构在氩气保护气氛下进行低温成相热处理,得到MgB2超导接头。

金属粉末专利分析

材料体系分布
制备工艺分布
技术领域分布 (IPC分类)
💡 技术分类说明: 悬停在图表柱子上查看: B22F10/28(3D打印) • B22F9/04(制粉) • C23C24/10(涂层) • C22C19/05(镍合金) • B33Y50/02(控制) • C22F1/18(热处理)
专利类型分布
法律状态分布

主要申请人分析

主要申请人专利数量