Skoltech热处理优化3D打印铝青铜,面向电子散热极端工况

2026-08-06 Skoltech 4 28
学术科研 中性 Skoltech 关注布局
Skoltech热处理优化3D打印铝青铜,面向电子散热极端工况

俄罗斯Skoltech与国立海洋技术大学联合研究,优化3D打印铝青铜(Cu-10Al-1Fe)的强度-韧性平衡。500°C保温3小时热处理有效消除化学不均匀性并产生稳定微观结构,使该合金更适用于火箭、飞行器和电动车电子系统中的热交换器部件。成果发表于《Journal of Alloys and Compounds》

铝青铜兼具铜合金的高导热性和钢的强度,是极端散热工况的理想材料,但LPBF快速凝固导致的化学不均匀性限制了其应用。Skoltech热处理方案简单可行(500°C/3h是标准热处理炉可实现的参数),降低了产业化门槛。

对粉末采购商的价值:铝青铜粉末(Cu-Al-Fe系)是铜合金AM粉末中的细分品类,目前市场规模很小但增长潜力大——如果电子散热和热交换器应用起量,年需求可从百公斤级跃升至吨级。关注该品类的长期布局窗口。

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