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持续更新中专利搜索结果 关键词: "金属粉末"
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焊膏
发明专利权授予专利号: CN105307812A
申请人: 千住金属工业株式会社
发明人: 兴梠素基; 吉川俊策; 冈田咲枝; 糸山太郎; 小室秀之; 平井尚子; 清水庆太朗
申请日期: 2014-03-28
公开日期: 2016-02-03
IPC分类:
B23K35/22
摘要:
本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。
主权项:
1.一种焊膏，其特征在于，其由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该 金属粉末成分包含：包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和以Sn作为主要成分 的软钎料粉末，该金属粉末成分包含10～70质量％所述金属间化合物粉末和 30～90质量％所述软钎料粉末。
一种在注塑件表面上制造三维电路的方法
专利申请权、专利权的转移专利号: CN104955278A
申请人: 华南理工大学
发明人: 吴松琪; 刘斌
申请日期: 2014-03-26
公开日期: 2015-09-30
IPC分类:
H05K3/00
摘要:
本发明公开一种在注塑件表面上制造三维电路的方法，包括步骤：A、通过双料注塑机注塑基体层；B、通过双料注塑机基体层上表面金属粉末注塑层，保压冷却后开模取出注塑件；C、通过CO2激光器的激光头在真空环境下按照预先设计的电路布线图形路径在注塑件表面的金属粉末注塑层进行选择性烧结形成初步三维线路；D、针对激光烧结后裸露的铜粉进行化学镀铜得到化学镀铜层，形成铜导线。相对于传统的制造三维电路的方法，本发明工艺简单，适合于高精度、大批量的生产。本发明可直接在高强度的注塑件上制造三维电路，减少了传统平板式印刷电路板的使用，从而可减小电子产品的体积和成本，满足特殊结构的需求。
主权项:
1.一种在注塑件表面上制造三维电路的方法，其特征在于，包括步骤： A、通过双料注塑机的普通注塑单元(4)及模具注塑第一层基体材料(2)形成基体层(15)； B、通过双料注塑机的金属粉末注塑单元(6)及模具向基体层(15)上表面注塑第二层混合料(8)形成金属粉末注塑层(14)，保压冷却后开模取出注塑件，所述第二层混合料(8)由铜粉(13)和不可镀树脂粘结剂组成，所述铜粉(13)大小为200目-250目，且在第二层混合料中(8)的质量百分数为85%-90%，体积百分数为50%-55%； C、通过CO2激光器的激光头(12)在真空环境下按照预先设计的电路布线图形路径在注塑件表面的金属粉末注塑层(14)进行选择性烧结，使金属粉末注塑层(14)中的不可镀树脂粘结剂烧结后汽化，从而裸露出铜粉(13)形成初步三维线路，所述CO2激光功率为20W-50W，扫描速度为100mm/s-300mm/s； D、针对激光烧结后裸露的铜粉(13)进行化学镀铜，在裸露的铜粉(13)上沉积铜质表层，得到化学镀铜层(16)，从而将烧结后的初步三维线路变厚变实并连通，增强导电性，形成铜导线。
一种激光制造印制电路板装置
专利权的终止专利号: CN203801152U
申请人: 北京中科纳通电子技术有限公司
发明人: 王述强; 李志丹; 张宇阳; 张爽
申请日期: 2014-03-24
公开日期: 2014-08-27
IPC分类:
H05K3/24
摘要:
本实用新型公开了一种激光制造印制电路板装置，该装置由外壳、保护性气体供给装置、打印平台、金属粉末铺展装置以及激光固化装置组成。所述外壳为气密外壳；所述打印平台还包含精密升降装置；金属粉末铺展装置由铺粉滚筒、撒粉装置及水平导轨组成；激光固化装置包括精密升降导轨和激光发射装置。本实用新型通过激光固化指定电路图案区域的金属粉末，使金属粉末形成指定的电路，最后除去未被固化的粉末，得到电路板。电路板制备过程简单、无需制版、成本低，可实现个性化、小批量制造电路。
主权项:
1.一种激光制造印制电路板装置，其特征在于：该装置由外壳、保护性气体供给装置、打印平台、金属粉末铺展装置以及激光固化装置组成；所述外壳为气密外壳；所述打印平台还包括精密升降装置；所述金属粉末铺展装置由铺粉滚筒、撒粉装置及水平导轨组成；所述激光固化装置包括精密升降导轨和激光发射装置。
一种超细预合金粉的制备方法
发明专利申请公布后的驳回专利号: CN103817340A
申请人: 抚顺龙诚新科技材料有限公司
发明人: 景高年;仲广州
申请日期: 2014-03-13
公开日期: 2014-05-28
IPC分类:
B22F9/22
摘要:
本发明属于粉末冶金粉体制造领域，特别涉及在氢还原生产线上直接钝化微细金属粉末的方法。该方法包括如下具体措施：A.在普通管式氢还原炉冷却段后续接钝化段，钝化段无加热或冷却装置，长度为还原段长度的1/2~4/5；B.钝化段开有三个钝化气进气口，分别位于钝化段的最前部、1/4处及3/5处；C.钝化气为空气或氧气，在生产过程中按还原气流量的0.1%～1%通入三个钝化气进气口；D.钝化段尾部开有带阀门的放散口，调节放散气流量为还原气流量的1/5～1/3；E.钝化段尾部接自动出料盒，倾斜角60度。本发明与现有技术相比具有投资小、成本低、适用性广、生产过程简单、适于大批量生产的优点。
主权项:
1.一种超细预合金粉的制备方法，其特征在于：该制备方法包括如下具体步骤： A、将纯净氧化铁、氧化亚镍等金属氧化物按比例放入高能球磨机中进行球磨，直至氧化物粒度达到≤3微米； B、将球磨后的粉末在管式炉内进行氢还原，还原气体为H2或氨分解气、还原温度为400~600℃、还原时间为100~200min； C、对还原好的合金粉进行钝化处理； D、粉碎，出炉后的粉体有轻微粘接，用普通粉碎机打散即可； E、筛分； F、成品包装。
一种在金刚石聚晶体表面熔覆可焊接合金的方法
专利权的终止专利号: CN103834943A
申请人: 北京市粉末冶金研究所有限责任公司
发明人: 林曾栋; 印红羽; 彭晓芙
申请日期: 2013-12-30
公开日期: 2014-06-04
IPC分类:
C23C24/10
摘要:
本发明公开了属于焊接金刚石聚晶体技术领域的一种在金刚石聚晶体表面熔覆可焊接合金的方法，以改善金刚石聚晶体的可焊性。其步骤包括涂覆层粉末合金成份的选择；粉末合金在聚晶体外表面的铺设方法；涂覆工艺参数及方法。基于金刚石聚晶体不被常规铜合金浸润和焊接，本发明方法在于找到一种与金刚石聚晶体具有冶金结合的特殊金属合金材料，并采用简易可行的方法使其涂覆在聚晶体的表面上，这样就可以用常规钎焊工艺对金刚石聚晶体进行焊接。
主权项:
1.一种在金刚石聚晶体表面熔覆可焊接合金的方法，其特征在于包括如下步骤：(1)焊接面的清洁处理：将焊接面置于汽油溶液超声波发射槽中，超声清洗；(2)汽油橡胶溶液的准备；取丁钠橡胶，并将其溶解于汽油中，得到汽油橡胶溶液；(3)特殊金属粉末的准备：选用与金刚石晶体有较强界面反应的金属元素及促进合金化金属粉末，按一定重量百分比配比混合均匀，形成混合金属粉末，其中，与金刚石晶体有较强界面反应的金属元素占混合金属粉末的重量百分比为5%至40%，促进合金化金属粉末占混合金属粉末的重量百分比为60%至95%；(4)混合粉末在金刚石聚晶体表面的涂覆：将步骤(1)中所述经过超声清洗的金刚石聚晶体表面上粘抹一薄层步骤(2)所述汽油橡胶溶液，在金刚石聚晶体表面上的汽油橡胶溶液未干之前使其涂粘上一层步骤(3)中所述的混合金属粉末；(5)表面金属粉末的熔覆将步骤(4)中所述的表面涂覆混合金属粉末的金刚石聚晶体，置于石英舟皿中，然后移置于真空加热炉中，真空度10-2至10-4Pa，在1000℃至1050℃保温10至30分钟时，冷却出炉即可。
一种用于粉末冶金的装置
专利权的终止专利号: CN203679276U
申请人: 重庆华浩冶炼有限公司
发明人: 胡光明; 陈堂华; 孟庆芳; 曾明军
申请日期: 2013-12-27
公开日期: 2014-07-02
IPC分类:
B22F9/22
摘要:
本实用新型涉及一种用于粉末冶金的装置，它包括有烧舟（1），其特征在于：它还包括有挡板格架（4）；所述挡板格架（4）由横向和纵向设置的挡板（2）连接组成；其最外侧的挡板（2）连接组成矩形的边框，且该边框四周的外侧比烧舟（1）对应内边尺寸小。本实用新型结构简单，应用时减少了青铜粉等金属粉末经烧结后与烧舟的粘结，使得所得金属块容易剥离，且能使得青铜粉等金属粉末被充分还原，其所得金属块中含氧量低。
主权项:
1.一种用于粉末冶金的装置，它包括有烧舟（1），其特征在于：它还包括有挡板格架（4）；所述挡板格架（4）由横向和纵向设置的挡板（2）连接组成；其最外侧的挡板（2）连接组成矩形的边框，且该边框四周的外侧比烧舟（1）对应内边尺寸小。
一种FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构
专利权的终止专利号: CN203680924U
申请人: 深圳市金源康实业有限公司
发明人: 胡栋明
申请日期: 2013-12-27
公开日期: 2014-07-02
IPC分类:
B32B15/08
摘要:
本实用新型涉及一种FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构，该结构由内到外依次包括塑料基底层、第一金属粉末-胶水混合层、带小孔的FPC连接部位、第二金属粉末-胶水混合层、酸性光亮镀铜层、镀金层，带小孔的FPC连接部位通过小孔连接第一金属粉末-胶水混合层和第二金属粉末-胶水混合层。本实用新型实现了FPC和塑料外壳的紧密结合，节约了空间，这两方面的改进使得本实用新型FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构具有外观光亮、结合牢固，占用空间小的效果。
主权项:
1.一种FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构，其特征在于：所述FPC和塑胶外壳连接部位镀层结构由内到外依次包括塑料基底层、第一金属粉末-胶水混合层、带小孔的FPC连接部位、第二金属粉末-胶水混合层、酸性光亮镀铜层、镀金层，所述带小孔的FPC连接部位通过小孔连接第一金属粉末-胶水混合层和第二金属粉末-胶水混合层，所述带小孔的FPC连接部位的小孔直径为0.5毫米到3毫米，所述第一金属粉末-胶水混合层的厚度为200微米到300微米，所述第二金属粉末-胶水混合层的厚度为200微米到300微米，所述酸性光亮镀铜层的厚度为30微米到50微米，所述镀金层的厚度为15微米到35微米。
片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法
发明专利权授予专利号: CN103632781A
申请人: 深圳顺络电子股份有限公司
发明人: 王军; 包汉青; 黄飞
申请日期: 2013-12-13
公开日期: 2014-03-12
IPC分类:
H01C7/04
摘要:
本发明公开了一种片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法，其中包封浆料包括按质量百分比计的35-45%金属粉末、15-25%高分子树脂、20-35%碳酸钙和10-20%有机溶剂，并混合而成；片式元件的制备方法包括片式元件的包封过程，即：将包封浆料包封在片式元件的端头。本发明所公开的包封浆料化学物理性能稳定性好，封接性能好，粘度适中；将该包封浆料包封在片式元件端头制成的片式元件，解决了片式元件端头保护的工艺难题，使制出的片式元件的1%精度合格率得到提高。
主权项:
1.一种片式元件端头包封浆料，其特征在于，包括按质量百分比计的35-45%金属粉末、15-25%高分子树脂、20-35%碳酸钙和10-20%有机溶剂，并混合而成。
填充剂、装置主体的密封结构及其制造方法
发明专利权授予专利号: CN104853865A
申请人: 渡边佳代
发明人: 渡边佳代
申请日期: 2013-12-13
公开日期: 2015-08-19
IPC分类:
C09K5/08
摘要:
本发明提供一种能够提高插入到铸模的冷却孔等的衬套的导热性的填充剂及密封结构及其制造方法。将由液态的环氧树脂、粉末状的金属粉末和固化剂构成的填充剂(S)填充到冷却孔(82)内。该填充剂在常温下为液化状态，因此填充作业时容易处理。填充剂在冷却孔(82)和被保持于规定位置的衬套(12)的间隙固化。由于以覆盖该全部间隙的方式固化的填充剂(金属粉末等)使衬套(12)不与冷却孔(82)接触，且使它们之间夹设有金属粉末等，因此热传递效率得以提高。例如当对铸模进行加热处理时，固化的环氧树脂碳化。因此，热传递性强的金属粉末(铜等的粉末)以覆盖上述全部间隙的方式残留，热传递效率因而得以进一步提高。
主权项:
1.一种填充剂，其由液态的环氧树脂、粉末状的金属粉末和固化剂构成，所述环氧树脂通过所述固化剂固化，或者所述环氧树脂通过所述固化剂固化并通过该固化后的加热处理使所述环氧树脂碳化。
径向磨削式砂轮
专利权的终止专利号: CN203449174U
申请人: 郑州正兴磨料磨具制造有限公司
发明人: 王爱琴; 韩卫民; 常金凤; 郑健
申请日期: 2013-09-17
公开日期: 2014-02-26
IPC分类:
B24D3/08
摘要:
本实用新型公开了一种径向磨削式砂轮，它含有磨料层，所述磨料层通过金属粉末结合剂设置在金属基体的圆柱形表面上，所述磨料层由立方氮化硼制成，所述金属基体上设置有中心孔。所述磨料层的圆环形端面上间隔设置有条形凹槽。所述磨料层的圆柱形表面上间隔设置有条形凹槽。所述磨料层和金属基体上设置有径向条缝，所有径向条缝沿圆周均布。本实用新型采用金属粉末作为结合剂，经过一定的温度和压力（或焊接技术和螺栓固定技术）使新型超硬磨料立方氮化硼与金属基体紧密结合，可以使砂轮的自身强度达到非常高的程度，砂轮使用线速度可达到60~100米/秒，提高了砂轮的使用安全性能和工作效率。
主权项:
1.一种径向磨削式砂轮，含有磨料层，其特征是：所述磨料层通过金属粉末结合剂设置在金属基体的圆柱形表面上，所述磨料层由立方氮化硼制成，所述金属基体上设置有中心孔。
利用金属粉末注射成型来制造配气机构零部件的方法
专利权的终止专利号: CN103567451A
申请人: 现代自动车株式会社; 起亚自动车株式会社
发明人: 车星澈
申请日期: 2012-12-31
公开日期: 2014-02-12
IPC分类:
B22F3/22
摘要:
本发明公开一种利用金属粉末注射成型来制造配气机构零部件的方法，包括：通过将金属粉末与粘合剂混合来获得用于注射成型的原材料；通过将所获得的用于注射成型的原材料注入到具有配气机构零部件形状的模具中形成成型体；对所述成型体进行溶剂萃取；通过对溶剂萃取后的成型体进行脱粘合剂和烧结来形成烧结体；对所述烧结体进行尺寸加工；对所述尺寸加工后的烧结体进行真空渗碳；和对真空渗碳后的烧结体进行抛光。
主权项:
1.一种利用金属粉末注射成型来制造多个配气机构零部件的方法，包括：通过将金属粉末与粘合剂混合来获得用于注射成型的原材料；通过将所获得的用于注射成型的原材料注入到具有配气机构零部件形状的模具中形成成型体；对所述成型体进行溶剂萃取；通过对溶剂萃取后的成型体进行脱粘合剂和烧结来形成烧结体；对所述烧结体进行尺寸加工；对所述尺寸加工后的烧结体进行真空渗碳；和对真空渗碳后的烧结体进行抛光。
高性能金属粉末成形方法
专利权的终止专利号: CN103056360A
申请人: 东北大学
发明人: 安希忠; 张宜磊; 何少松; 邢志涛; 黄飞; 贾成丁
申请日期: 2012-12-29
公开日期: 2013-04-24
IPC分类:
B22F3/093
摘要:
一种高性能金属粉末成形方法，包括振动工艺、压实工艺及相应振动、压实设备，其特征在于振动工艺：利用1D振动设备，将成坯原料的金属粉末加入坯模中，根据设计设置振动参数：在确定成坯产品规格、原料材质、成坯原料的金属粉末堆积高度的条件下，依据原料材质选择工艺参数，设置振动时间t、振动频率ω、振幅A，对模具中金属粉末粉体施加竖直方向的机械振动，借助于振动力使得粉体颗粒获得移动排列的外部能量，使粉体由随机松排RLP向随机密排RCP转变；压实工艺：将振动设备上完成振动后的坯模取下，安置到压实设备中，设置压制参数：确定成坯产品规格、经振动后成坯原料的金属粉末高度的条件后，设置压实参数：压制压力P、压制速度ν、保压时间t。
主权项:
1.高性能金属粉末成形方法，包括振动工艺、压实工艺及相应振动、压实设备，其特征在于振动工艺：利用1D振动设备，将成坯原料的金属粉末加入坯模中，根据设计设置振动参数：在确定成坯产品规格、原料材质、成坯原料的金属粉末堆积高度的条件下，依据原料材质选择工艺参数，设置振动时间t、振动频率ω、振幅A，对模具中金属粉末粉体施加竖直方向的机械振动，借助于振动力使得粉体颗粒获得移动排列的外部能量，使粉体由随机松排RLP向随机密排RCP转变；压实工艺：将振动设备上完成振动后的坯模取下，安置到压实设备中，设置压制参数：确定成坯产品规格、经振动后成坯原料的金属粉末高度的条件后，设置压实参数：压制压力P、压制速度ν、保压时间t。
一种内墙保温涂料
发明专利权授予专利号: CN102993873A
申请人: 海南红杉科创实业有限公司
发明人: 王忠
申请日期: 2012-12-27
公开日期: 2013-03-27
IPC分类:
C09D133/04
摘要:
本发明提供了一种内墙保温涂料，包括以下重量份的组分：5份~45份的水；3份~25份的助剂；3份~55份的无机填料；5份~55份的涂料树脂；1份~30份的金属包覆空心微珠和金属粉末。在本发明中，金属包覆后的空心微珠红外反射率得到了提高，发射率降低，具有一定的热反射效果；且由于金属包覆空心微珠具有中空的结构，导热系数小，提升了保温涂层对中远红外热射线的阻隔能力；所述金属粉末，能够较高地反射室内采暖设备、家用电器和人体等发出的中远红外线能够绝大比例的反射回室内；而且，由于热能发射的连续性和瞬时性，本发明提高的内墙保温涂料表面吸收的热能绝大部分又被瞬间反射回室内，从而提高了室内的保温效果。
主权项:
1.一种内墙保温涂料，包括以下重量份的组分：5份~45份的水；3份~25份的助剂；3份~55份的无机填料；5份~55份的涂料树脂；1份~30份的金属包覆微珠和金属粉末。
一种内墙保温涂料
发明专利权授予专利号: CN102993875A
申请人: 海南红杉科创实业有限公司
发明人: 王忠
申请日期: 2012-12-27
公开日期: 2013-03-27
IPC分类:
C09D133/04
摘要:
本发明提供了一种内墙保温涂料，包括以下重量份的组分：5份~45份的水；3份~25份的助剂；3份~55份的无机填料；5份~55份的涂料树脂；1份~30份的掺杂半导体、金属包覆空心微珠和金属粉末。在本发明中，所述掺杂半导体使得墙面具有较低的热辐射吸收和高的蓄热系数，会使墙体面温度升高，增加室内温度，提高了居室的热舒适度；所述金属包覆空心微珠导热系数小，降低了涂料的导热系数，提升了保温涂层对中远红外热射线的阻隔能力；所述金属粉末能够将室内绝大比例的中远红外线热辐射反射回室内，且是被瞬间反射回室内，因此，本发明提供的内墙保温涂料具有较高的保温效果。
主权项:
1.一种内墙保温涂料，包括以下重量份的组分：5份~45份的水；3份~25份的助剂；3份~55份的无机填料；5份~55份的涂料树脂；1份~30份的掺杂半导体、金属包覆空心微珠和金属粉末。
一种内墙保温涂料
发明专利权授予专利号: CN103122180A
申请人: 海南红杉科创实业有限公司
发明人: 王忠
申请日期: 2012-12-27
公开日期: 2013-05-29
IPC分类:
C09D133/04
摘要:
本发明提供了一种内墙保温涂料，包括以下重量份的组分：5份~45份的水；3份~25份的助剂；3份~55份的无机填料；5份~55份的涂料树脂；1份~30份的金属粉末。在本发明中，所述金属粉末能够较高地反射中远红外线，因此，采用本发明提供的内墙保温涂料时，室内采暖设备、家用电器和人体等发出的中远红外线能够绝大比例的反射回室内；而且，由于热能发射的连续性和瞬时性，本发明提高的内墙保温涂料表面吸收的热能绝大部分又被瞬间反射回室内，从而提高了室内的保温效果。实验结果表明，本发明提供的内墙保温涂料对中远红外的反射率可达到30%，可提高2℃~3℃的室温。
主权项:
1.一种内墙保温涂料，包括以下重量份的组分：5份~45份的水；3份~25份的助剂；3份~55份的无机填料；5份~55份的涂料树脂；1份~30份的金属粉末。
金属粉末的制造方法及其设备
发明专利申请公布后的视为撤回专利号: CN103567455A
申请人: 苏州鲁信新材料科技有限公司
发明人: 于军
申请日期: 2012-07-31
公开日期: 2014-02-12
IPC分类:
B22F9/14
摘要:
本发明公开了一种金属粉末的制造方法和设备，尤其是降低金属粉末粒度的方法和设备。通过电极对介电材料和金属粉末的混合物施加电压，提高电压使介电材料被击穿，降低电压使介电材料恢复绝缘状态，利用放电，伴随着能量和热传递过程，使局部等离子体熔化、气化；粉末被熔化、气化，并在介电材料中被冷却从而快速凝固，产生粒度更小的粉末。通过过滤使小粒度粉末滤出，通过控制过滤筛孔尺寸控制滤出粉末的粒度分布。通过更新介电材料以达到冷却和维持介电材料绝缘特性的目的。通过震动介电材料和粉末的混合物以提高产出效率。
主权项:
1.一种金属粉末的制造方法，其特征在于，所述方法包括：通过电极对介电材料和金属粉末的混合物施加电压；提高电极间的电压，使其大于或者等于介电材料的击穿电压；以及降低电极间的电压，使其小于介电材料的击穿电压。
一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料及其制备方法
专利权的终止专利号: CN102664057A
申请人: 合肥工业大学
发明人: 宣天鹏; 张万利; 汪亮; 周赟
申请日期: 2012-05-17
公开日期: 2012-09-12
IPC分类:
H01B1/22
摘要:
本发明公开了一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料，其原料按质量百分比构成为：金属粉末65~72%，玻璃粉4~7%，有机粘结剂24~30%；所述金属粉末由Cu和W或由Cu和Mo构成；所述玻璃粉由CaO、ZnO、Bi2O3、BaO、SiO2、B2O3和Al2O3构成；所述有机粘结剂由溶剂、乙基纤维素、硅烷偶联剂和表面活性剂构成。经丝网印刷、在N2气保护下烧结，得到的成品片式陶瓷电容器的性能完全符合陶瓷电容器的技术要求，可取代相应片式陶瓷电容器表面的导电银浆料。
主权项:
1.一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料，其特征在于其原料按质量百分比构成为：金属粉末65~72%，玻璃粉4~7%，有机粘结剂24~30%；所述金属粉末按质量百分比由Cu 98.8~99.6%和余量的W构成或者由Cu 99.2~99.6%和余量的Mo构成；所述玻璃粉按质量百分比由以下原料构成：CaO：5~10%，ZnO：5~15%，Bi2O3：40~60%，BaO：1~8%，SiO2：5~10%，B2O3：5~15%，Al2O3：2.5~5%；所述有机粘结剂按质量百分比由以下原料构成：溶剂86~93%，乙基纤维素6～12%，硅烷偶联剂0.5~1.0%，表面活性剂0.5～1.0%。
激光熔覆侧向送粉加工头
专利权的终止专利号: CN102703895A
申请人: 温州大学
发明人: 曹宇; 李盛耀; 张大伟; 李剑阳; 何叶青; 王陇花
申请日期: 2012-05-17
公开日期: 2012-10-03
IPC分类:
C23C24/10
摘要:
本发明提供了一种激光熔覆侧向送粉加工头，包括激光筒、粉末喷嘴和粉末喷嘴夹持机构，粉末喷嘴夹持机构包括支撑臂和平行连杆机构，支撑臂呈コ字形状，支撑臂支撑安装在激光筒上；平行连杆机构包括主动杆、上被动杆、下被动杆、联动杆、夹持杆和驱动单元；粉末喷嘴安装在夹持杆上，激光筒发出的聚焦激光束的焦点、粉末喷嘴喷出的粉末束的汇聚点和第一顶点三点重合。本发明能够使工件表面的光束能量分布均匀，提高激光熔覆的粉末利用效率和成形质量，简化了对工作台协调运动的控制技术要求，提高了工艺参数调整的简易、柔性化程度，还提供了根据加工过程实际情况自动调整粉末束进入激光熔覆熔池的入射角，以实现更好激光熔覆成形质量的可行性。
主权项:
1.一种激光熔覆侧向送粉加工头，包括激光筒、粉末喷嘴和粉末喷嘴夹持机构，其特征在于，所述激光筒为空心筒状结构，激光筒上设置有一激光入射口和一激光出射口，激光筒内安装有导光光路，导光光路使入射激光束变换为聚焦激光束输出；所述粉末喷嘴夹持机构包括一支撑臂和一平行连杆机构，所述支撑臂呈コ字形状，包括上支臂、下支臂和连接上支臂与下支臂的支臂连接件，上支臂支撑安装在激光筒的外筒壁上；所述平行连杆机构包括主动杆、上被动杆、下被动杆、联动杆、夹持杆和驱动单元，联动杆位于主动杆和夹持杆之间，下被动杆位于上被动杆与支撑臂的下支臂之间；主动杆与支撑臂的下支臂铰接于第一铰接点，主动杆与上被动杆铰接于第二铰接点，联动杆与支撑臂的下支臂铰接于第三铰接点，联动杆与上被动杆铰接于第四铰接点；下被动杆与主动杆铰接于第五铰接点，下被动杆与联动杆铰接于第六铰接点，夹持杆与上被动杆接于第七铰接点，夹持杆与下被动杆接于第八铰接点；第一铰接点、第二铰接点和第五铰接点共线，第三铰接点、第四铰接点和第六铰接点共线，第二铰接点、第四铰接点和第七铰接点共线，第五铰接点、第六铰接点和第八铰接点共线；第二铰接点与第七铰接点的连线、第五铰接点与第八铰接点的连线、第一铰接点与第三铰接点的连线相互平行，第一铰接点与第二铰接点的连线、第三铰接点与第四铰接点的连线、第七铰接点与第八铰接点的连线相互平行；第七铰接点与第八铰接点的连线的延长线和第一铰接点与第三铰接点的连线的延长线相交于第一顶点；驱动单元与主动杆连接，用于推动主动杆绕第一铰接点转动；所述粉末喷嘴安装在夹持杆上，粉末喷嘴具有一个或多个锥型粉末通道，用于将外部送粉器供给的金属粉末喷射出来并汇聚；激光筒发出的聚焦激光束的焦点、粉末喷嘴喷出的粉末束的汇聚点和第一顶点三点重合。
高通量金属粉末管的再生方法
发明专利权授予专利号: CN102716617A
申请人: 韶关市贝瑞过滤科技有限公司
发明人: 王东伟
申请日期: 2012-05-17
公开日期: 2012-10-10
IPC分类:
B01D41/02
摘要:
本发明涉及一种高通量金属粉末管的再生方法，首先将存在裂纹和/或坑蚀缺陷的粉末管剔除；然后将金属粉末管表面吸附的吸附剂颗粒通过物理气流吹扫的方法除去；再将金属粉末管放入到含有油性萃取溶剂的超声波槽中进行处理；再将金属粉末管放入到含有表面活性剂的超声波槽中进行处理；再将金属粉末管放入到含有饱和络合剂EDTA和弱酸的超声波槽中进行处理；用测量水通量的方法测试；最后用纯水将金属粉末管冲洗干净后，放入真空还原炉中进行处理。能够将其过滤性能恢复到全新粉末管的90%以上，具有工艺过程简单合理、再生效果好、投资少，节能降耗，能大幅延长滤芯使用寿命的特点。
主权项:
1.一种高通量金属粉末管的再生方法，其特征在于工艺步骤是： 第一步：首先对刚拆卸下来的金属粉末管的外观进行检查，将存在裂纹和/或坑蚀缺陷的粉末管剔除； 第二步：将金属粉末管表面吸附的吸附剂颗粒通过物理气流吹扫的方法除去； 第三步：将金属粉末管放入到含有油性萃取溶剂的超声波槽中，启动超声和加热装置进行处理，处理时间2～4小时； 第四步：将金属粉末管放入到含有表面活性剂的超声波槽中，启动超声和加热装置进行处理，处理时间0.5～1小时； 第五步：将金属粉末管放入到含有饱和络合剂EDTA和弱酸的超声波槽中，启动超声和加热装置进行处理，处理时间1～2小时； 第六步：用测量水通量的方法测试经上述五步处理后的金属粉末管的渗透量，渗透量合格的金属粉末管进入下步程序，渗透量不合格的金属粉末管的重复进入第二步处理； 第七步：用纯水将金属粉末管冲洗干净后，放入真空还原炉中进行处理。
金属粉末、紫外线固化型喷墨组合物及记录物
专利权的终止专利号: CN102784912A
申请人: 精工爱普生株式会社
发明人: 丰田直之; 柴谷正也; 森山英和; 山田季; 笼濑武俊; 小林敏之; 小川智弘; 寺田胜; 栗林誉; 平田嵩贵
申请日期: 2012-05-17
公开日期: 2012-11-21
IPC分类:
C09D11/10
摘要:
本发明涉及金属粉末、紫外线固化型喷墨组合物及记录物。本发明提供由金属粒子构成的金属粉体。各上述金属粒子包含具有表面的母粒子，至少上述母粒子的上述表面由金属材料构成，该母粒子用氟系磷酸酯进行了表面处理。此外，本发明提供通过喷墨方式被排出的紫外线固化型喷墨组合物。上述紫外线固化型喷墨组合物包含聚合性化合物和由金属粒子构成的金属粉末，上述金属粉末的上述金属粒子用氟系磷酸酯进行了表面处理。
主权项:
1.一种金属粉末，其特征在于，是由金属粒子构成的金属粉体，各所述金属粒子包含具有表面的母粒子，至少所述母粒子的所述表面由金属材料构成，该母粒子用氟系磷酸酯进行了表面处理。
金属粉末专利分析
材料体系分布
制备工艺分布
技术领域分布 (IPC分类)
💡 技术分类说明： 悬停在图表柱子上查看：
B22F10/28(3D打印) • B22F9/04(制粉) •
C23C24/10(涂层) • C22C19/05(镍合金) •
B33Y50/02(控制) • C22F1/18(热处理)