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Fabric8Labs与UI合作开发3D打印冷板，数据中心散热效率提升32%
美国金属增材制造技术企业Fabric8Labs与伊利诺伊大学（UI）利用电化学增材制造（ECAM）工艺，生产出用于数据中心AI芯片直接冷却的纯铜冷板。该工艺使用液态金属，可直接加工纯铜而非铜合金，导热性能更优。研究团队采用拓扑优化设计出尖顶锯齿形翅片结构，使冷却性能比传统矩形/圆柱形冷板提升32%。若大规模应用，数据中心冷却功耗可从550兆瓦降至11兆瓦。该研究获美国能源部资助，Fabric8Labs去年11月获5000万美元融资用于扩大美国本土制造产能，正从验证阶段迈向批量化生产。
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