苏州德悟科技有限公司于2026年8月7日正式宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由金沙江联合资本与金投致源联合投资。资金将用于超高精度SLM设备迭代、打印服务产线扩产及市场拓展。

公司成立于2024年5月，核心指标亮眼：成型公差±10μm、表面粗糙度Ra最低1μm、可成型壁厚仅30μm的极薄结构，后处理成本压缩至传统方案的10-20%，综合制造成本降低30-40%。应用覆盖消费电子（已获苹果供应链上市企业订单）、医疗器械、商业航天（与多家航天院所合作）及苏州国家实验室、上海交大、西工大等科研合作。2026-2027年自持设备计划增至20-30台，中长期60-80台，同步推进日韩欧海外布局。

对粉末采购商的价值：①超高精度SLM对粉末粒度分布和批次一致性要求远高于常规SLM——±10μm成型公差意味着粉末需控制在极窄的粒度区间（典型D10/D90控制在15-45μm甚至更窄），且卫星粉/空心粉率需趋近于零。这为国内高端细粉（≤25μm）供应商创造了新的差异化市场空间；②消费电子领域一旦起量（单款产品年需求可达数十万至百万件），对应粉末年消耗可达数十至上百吨，是继航空航天后金属AM粉末的第二个规模化放量场景。