苏州德武科技完成数千万元Pre-A轮融资，金沙江联合资本与金投致源领投（36氪独家报道）。

公司自研超高精度SLM设备成形公差±10μm、表面粗糙度Ra最低1μm、最小壁厚30μm，可将传统占成本约70%的后处理环节压缩至10-20%，综合制造成本较传统方案降低约30-45%。客户覆盖苹果供应链上市公司与商业航天院所，计划2026-2027年自有设备增至20-30台。

高精度金属打印直接减少后处理成本，在3C精密结构件、商业航天部件等场景具备量产价值，资本加注反映市场对国产高精度设备路线的认可。

对粉末采购商的价值：① 高精度SLM对粉末粒度分布与纯净度要求苛刻，其设备放量将带动细粉、超高纯净粉采购 ② 苹果供应链客户的导入意味着消费电子金属打印粉末的新增需求场景 ③ 建议关注其设备交付与客户验证进度，提前对接粉末试样需求。