2026年8月确认/有研粉材（688456），自主研发的新型散热铜粉已独家供应华为昇腾910 AI芯片，用于芯片封装散热环节。这是国产增材制造级别金属粉末首次进入全球顶级半导体芯片供应链，标志着国产金属粉末从结构材料向功能材料的跨越。

铜粉在芯片封装中作为热界面材料（TIM），要求极高球形度、超低氧含量和极窄粒径分布，技术门槛远高于传统结构件用粉末。有研粉材铜基粉末国内市占率第一，此次突破验证了国产高端金属粉末在半导体这一最苛刻应用场景的可行性。昇腾910是华为AI芯片旗舰产品，用于数据中心和AI训练集群，散热需求极高。

对粉末采购商的价值：1) 半导体封装用铜粉是高附加值利基市场（售价远高于工业级铜粉），有研粉材的成功打开国产替代通道 2) 芯片散热粉末的技术要求（球形度/氧含量/粒径分布）可为其他高端粉末应用提供参考标准 3) 关注有研粉材铜粉产能分配——半导体级粉末是否影响工业级铜粉（3D打印用GRCop-42/CuCrZr等）的供应。