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金源智能获高导热铝合金粉末专利
南通金源智能技术有限公司近期获得一项名为“一种增材制造用高导热铝合金粉末及其制备方法”的发明专利（申请公布号CN118581357B）。该粉末按质量百分比计含Si 9.0-11.0%、Mg 0.2-0.5%、Fe 0.5-1.2%、Sr 0.01-0.05%、余量为Al及不可避免杂质，在常规AlSi10Mg基础上引入Fe和Sr元素进行微合金化优化。AlSi10Mg是激光粉末床熔融工艺中最常用的铝合金之一，打印态导热系数约100-120W/(m·K)，热处理后可达150-170W/(m·K)。该专利通过成分微调，目标在保持AlSi10Mg良好打印性能的基础上进一步提升导热性能。高导热铝合金粉末在AI液冷散热、汽车热管理、航空航天轻量化散热部件等领域具有明确应用前景。
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